Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-10-EP)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit MSOP-10-EP | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP)?
Das Bauteil MIC61150YMME-TR von MICROCHIP im MSOP-10-EP-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.1V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 2 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC61150YMME-TR?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC61150YMME-TR (MSOP-10-EP) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.68 × 1.88 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC61150YMME-TR heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC61150YMME-TR (MICROCHIP, MSOP-10-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & MIC61150 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | IN | Digital_IO | Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.1V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | IN | Digital_IO | Signalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.1V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 4 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 5 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.1V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.1V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | CP | Digital_IO | Signalanschluss CP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.1V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | FB | Digital_IO | Signalanschluss FB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.1V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: FB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | OUT | Power_Out | Geregelter Leistungsausgang (OUT) im Spannungsbereich 1.1V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 10 | OUT | Power_Out | Geregelter Leistungsausgang (OUT) im Spannungsbereich 1.1V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 11 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |