MIC384-3BM (SOIC-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC384-3BM (SOIC-8)?

Das Bauteil MIC384-3BM von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (DATA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATA (General)), 2 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)), 3 (/INT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /INT (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (T2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T2 (General)), 6 (T1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC384-3BM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC384-3BM (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC384-3BM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC384-3BM (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	DATA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATA (General)
2	CLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
3	/INT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /INT (General)
4	GND	GND	Masseanschluss (GND)
5	T2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T2 (General)
6	T1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1 (General)
7	A0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)

PIN 1 DATA

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATA (General)

Designhinweis: Digital I/O: Open-drain Serial data input/output . .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC384-3BM (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC384-3BM (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC384-3BM (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC384-3BM (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC384-3BM (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC384-3BM (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC384

P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE

Package Type | MIC384 8-Lead SOIC (M) or MSOP (MM) (Top View) | 1 DATA | CLK | /INT | GND | 8 VDD | A0 | T1 | T2 | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Functional Block Diagram

P23 · p23_fig01EXAKTES GEHÄUSE

MIC384-3BM (SOIC-8) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P1 · p01_fig01376×200px

Three-Zone Thermal Supervisor

P2 · p02_fig021777×1550px

Functional Block Diagram

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P8 · p08_fig011354×495px

FIGURE 2-1: Serial Interface Timing.

P22 · p22_fig011525×1416px

MIC384

P22 · p22_fig021359×816px

Note 1: The least significant bit of the client address is determined by the state of the A0 pin.

P22 · p22_fig01P22

Datasheet Page 22 (p22_fig01)

P23 · p23_fig01P23

Datasheet Page 23 (p23_fig01)

P24 · p24_fig01Alle Gehäuse im PDF

8-Lead MSOP Package Outline and Recommended Land Pattern

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC384-3BM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC384-3BM (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C, ADC, DAC Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

100 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

I2C, ADC, DAC

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC384-3BM (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC384-3BM (SOIC-8)?

Das Bauteil MIC384-3BM von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (DATA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DATA (General)), 2 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)), 3 (/INT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin /INT (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (T2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T2 (General)), 6 (T1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC384-3BM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC384-3BM (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC384-3BM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC384-3BM (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MIC384 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	DATA	Open_Drain	Signalanschluss DATA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DATA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	CLK	Digital_IO	Signalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	/INT	Open_Drain	Signalanschluss /INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: /INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	T2	Digital_IO	Signalanschluss T2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: T2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	T1	Digital_IO	Signalanschluss T1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: T1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	A0	Digital_IO	Signalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: MIC384-3BM Permalink: /part/C19598069 MICROCHIP SOIC-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller