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MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP3422A0-E/MC

MICROCHIPID: C185040DFN-8-EP(2x3) · 9 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))1CH1+2CH1-3VDD4SDA5SCL9EPAD8CH2-7CH2+6VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1CH1+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CH1+ (General)
2CH1-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CH1- (General)
3VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.7V to 5.5V)
4SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
5SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7CH2+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CH2+ (General)
8CH2-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CH2- (General)
9EPADGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EPAD)
PIN 1 CH1+
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 CH1+ (General)
PCB布线建议: Signal terminal CH1+ (I/O, 2.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: CH1+. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MCP3422A0-E/MC (MICROCHIP · DFN-8-EP(2x3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (9 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (9 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 MCP3422 系列)
P2 · p02_fig01513×824px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — * Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
P2 · p02_fig02543×505px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Adr1 CH1+
Adr1 CH1+
P2 · p02_fig031013×860px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig04459×726px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — * Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
P2 · p02_fig051267×782px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P2 · p02_fig01P2
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig04P2
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig04)
Datasheet Page 2 (p02_fig04)
P12 · p12_fig011777×1016px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 3-1: Equivalent Analog Input Circuit. 3.3 Serial Clock Pin (SCL)
FIGURE 3-1: Equivalent Analog Input Circuit. 3.3 Serial Clock Pin (SCL)
P31 · p31_fig01863×1052px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 6-1: Typical Connection.
FIGURE 6-1: Typical Connection.
P31 · p31_fig02867×605px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — FIGURE 6-2: Example of Multiple Device Connection on I2C Bus.
FIGURE 6-2: Example of Multiple Device Connection on I2C Bus.
P31 · p31_fig01P31
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P39 · p39_fig011468×1264px
MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) — MCP3422/3/4 MCP3422 MCP3423 MCP3424
MCP3422/3/4 MCP3422 MCP3423 MCP3424
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MCP3422A0-E/MC)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 2.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.7V to 5.5V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 I2C, ADC 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：DFN (DFN-8-EP(2x3))
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, ADC
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号9 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘9 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.50×1.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DFN-8-EP(2x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DFN-8-EP(2x3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP3422A0-E/MC 采用 DFN-8-EP(2x3) 封装，共 9 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.7V to 5.5V。主要引脚包括：1 (CH1+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CH1+ (General)), 2 (CH1-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CH1- (General)), 3 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 2.7V to 5.5V)), 4 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)), 5 (SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

MCP3422A0-E/MC 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP3422A0-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 本体轮廓为 2.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 9 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.50 × 1.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 MCP3422A0-E/MC 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP3422A0-E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (9 脚) 与 MCP3422 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1CH1+Digital_IO信号引脚 CH1+（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CH1+。支持总线接口：General。
2CH1-Digital_IO信号引脚 CH1-（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CH1-。支持总线接口：General。
3VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
4SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
5SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7CH2+Digital_IO信号引脚 CH2+（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CH2+。支持总线接口：General。
8CH2-Digital_IO信号引脚 CH2-（方向：I/O，电压域：2.7V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：CH2-。支持总线接口：General。
9EPADGND芯片底部裸露散热焊盘 (EPAD)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传