MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP2515-I/SO

MICROCHIPID: C12368SOIC-18-300mil · 18 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)1TXCAN2RXCAN3CLKOUT4TX0RTS5TX1RTS6TX2RTS7OSC28OSC19VSS18VDD17RESET16CS15SO14SI13SCK12INT11RX0BF10RX1BFGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 7.50mm × 11.55mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1TXCANI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXCAN (General)
2RXCANI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXCAN (General)
3CLKOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLKOUT (General)
4TX0RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX0RTS (General)
5TX1RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX1RTS (General)
6TX2RTSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX2RTS (General)
7OSC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2 (RTC/CLK)
8OSC1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1 (RTC/CLK)
9VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
10RX1BFI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RX1BF (General)
11RX0BFI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RX0BF (General)
12INTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 INT (General)
13SCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK (SPI)
14SII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SI (General)
15SOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SO (General)
16CSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS (General)
17RESETIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESET)
18VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.7V – 5.5V)
PIN 1 TXCAN
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXCAN (General)
設計上の注意点: TransmitoutputpintoCANbus | Alt: —
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 15 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: MCP2515-I/SO (MICROCHIP · SOIC-18-300mil)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (18ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (18 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (15 点 · 1/2 ページ)
MCP2515 シリーズの切り抜きなし原本図面 15 点中 1–12 点目を表示
P77 · p77_fig01パッケージ完全一致
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX
XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX
P77 · p77_fig03パッケージ完全一致
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — XXXXXXXX
XXXXXXXX
P1 · p01_fig01580×308px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Stand-Alone CAN Controller with SPI Interface
Stand-Alone CAN Controller with SPI Interface
P1 · p01_fig022734×2720px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) —  2003-2012 Microchip Technology Inc. DS21801G-page 1 | device(s) • Start-of-Frame (SOF) Signal is Available for Monitoring the SOF Signal: - Can be used for time-slot-based protocols | Package Types | 16 | 5 | TXCAN | RXCAN | VDD | RESET |
 2003-2012 Microchip Technology Inc. DS21801G-page 1 | device(s) • Start-of-Frame (SOF) Signal is Available for Monitoring the SOF Signal: - Can be used for time-slot-based protocols | Package Types | 16 | 5 | TXCAN | RXCAN | VDD | RESET |
P1 · p01_fig01P1
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P1 · p01_fig02P1
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P4 · p04_fig01P4
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P57 · p57_fig011253×697px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 9-1: RESET PIN CONFIGURATION EXAMPLE
FIGURE 9-1: RESET PIN CONFIGURATION EXAMPLE
P77 · p77_fig02948×735px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — MCP2515
MCP2515
P77 · p77_fig04751×920px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — MCP2515
MCP2515
P77 · p77_fig06636×812px
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — 2515
2515
P77 · p77_fig01P77
MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 77 (p77_fig01)
Datasheet Page 77 (p77_fig01)
1 / 2 ページ (15 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (MCP2515-I/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) は 18 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 11.55 × 7.50 × 2.50 mm(ピンピッチ e = 1.27 mm)です。動作電源電圧 2.7V – 5.5V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、SPI, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.7V – 5.5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +85°C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
10 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-18-300mil)
ピン数・リードピッチN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
SPI, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル18 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント18 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-18-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SOIC-18-300mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

MICROCHIP 製 MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil パッケージ) は全 18 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.7V – 5.5V です。主なピン:1 (TXCAN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXCAN (General)), 2 (RXCAN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXCAN (General)), 3 (CLKOUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CLKOUT (General)), 4 (TX0RTS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX0RTS (General)), 5 (TX1RTS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX1RTS (General)), 6 (TX2RTS: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TX2RTS (General))。

MCP2515-I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、MCP2515-I/SO (SOIC-18-300mil) の本体外形は 7.50 × 11.55 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 18 パッドで構成されています。

MCP2515-I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの MCP2515-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (18 ピン) & MCP2515 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1TXCANDigital_IO信号端子 TXCAN(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: TXCAN。対応バス/インターフェース: General。
2RXCANDigital_IO信号端子 RXCAN(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: RXCAN。対応バス/インターフェース: General。
3CLKOUTDigital_IO信号端子 CLKOUT(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: CLKOUT。対応バス/インターフェース: General。
4TX0RTSDigital_IO信号端子 TX0RTS(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: TX0RTS。対応バス/インターフェース: General。
5TX1RTSDigital_IO信号端子 TX1RTS(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: TX1RTS。対応バス/インターフェース: General。
6TX2RTSDigital_IO信号端子 TX2RTS(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: TX2RTS。対応バス/インターフェース: General。
7OSC2Digital_IO信号端子 OSC2(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
8OSC1Digital_IO信号端子 OSC1(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: OSC1。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
9VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
10RX1BFDigital_IO信号端子 RX1BF(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: RX1BF。対応バス/インターフェース: General。
11RX0BFDigital_IO信号端子 RX0BF(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: RX0BF。対応バス/インターフェース: General。
12INTDigital_IO信号端子 INT(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: INT。対応バス/インターフェース: General。
13SCKDigital_IO信号端子 SCK(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: SCK。対応バス/インターフェース: SPI。
14SIDigital_IO信号端子 SI(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: SI。対応バス/インターフェース: General。
15SODigital_IO信号端子 SO(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: SO。対応バス/インターフェース: General。
16CSDigital_IO信号端子 CS(方向: I/O、電圧域: 2.7V – 5.5V)。多重化オルタネート機能: CS。対応バス/インターフェース: General。
17RESETDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESET):Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
18VDDPower_In2.7V – 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。