LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LX7220-03ILQ-TR

MICROCHIPID: C1849551VQFN-14(2x3) · 15 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3))1PGOOD2SDA3GND4SW5VIN6VIN7VIN8VIN15GND14AVIN13SCL12VOUT11AGND10EN9SWGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
157613141211109854321E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.00mm × 3.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (15/15)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PGOODI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGOOD (General)
2SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
4SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
5VINPower전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.7V to 5.5V)
6VINPower전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.7V to 5.5V)
7VINPower전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.7V to 5.5V)
8VINPower전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.7V to 5.5V)
9SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
10ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
11AGNDGND접지 기준 핀 (AGND)
12VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — 2.7V to 5.5V)
13SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
14AVINPower전원 공급 입력 핀 (AVIN — 2.7V to 5.5V)
15GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 PGOOD
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGOOD (General)
설계 권장 사항: OpenDrainstatusoutput requiresexternalpullupresistor Thispinwill , . golowwhenVOUTisoutsidethedefinedpowergoodrange whenthe , dieishotterthanthethermalshutdownthreshold whenPVINisabove , theovervoltagethreshold orwhenPVINisbelowtheundervolt
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: LX7220-03ILQ-TR (MICROCHIP · VQFN-14(2x3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (15 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
VQFN-14(2x3) · 2.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (15 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
LX7220 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P19 · p19_fig01정확한 패키지 일치
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Land Pattern Recommendation
Land Pattern Recommendation
P1 · p01_fig011842×629px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 1: Typical 5V to 0.95V at 6A schematic
Figure 1: Typical 5V to 0.95V at 6A schematic
P1 · p01_fig01P1
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011436×746px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 4: Pinout Ordering Information Temperature Package
Figure 4: Pinout Ordering Information Temperature Package
P18 · p18_fig012054×1890px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Package Dimensions
Package Dimensions
P18 · p18_fig021982×827px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — X xy Output Voltage
X xy Output Voltage
P18 · p18_fig01P18
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P19 · p19_fig021530×311px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — PRODUCTION DATA -— Information contained in this document is proprietary to Microsemi and is current as of publication date. This document may not be modified in any way without the express written consent of Microsemi. Product processing d
PRODUCTION DATA -— Information contained in this document is proprietary to Microsemi and is current as of publication date. This document may not be modified in any way without the express written consent of Microsemi. Product processing d
P19 · p19_fig01P19
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (LX7220-03ILQ-TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) 부품은 14핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 2.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.7V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
1.2 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (VQFN-14(2x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
14 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼15 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트15 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (VQFN-14(2x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
15P / 15Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
VQFN-14(2x3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 LX7220-03ILQ-TR(VQFN-14(2x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 15핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (PGOOD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PGOOD (General)), 2 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (SW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)), 5 (VIN: 전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.7V to 5.5V)), 6 (VIN: 전원 공급 입력 핀 (VIN — 2.7V to 5.5V)).

LX7220-03ILQ-TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 LX7220-03ILQ-TR(VQFN-14(2x3)) 본체 크기는 2.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 15개의 구리 패드로 구성됩니다.

LX7220-03ILQ-TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 LX7220-03ILQ-TR(MICROCHIP, VQFN-14(2x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (15 핀) 및 LX7220 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PGOODDigital_IO신호 단자 PGOOD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PGOOD. 지원 버스 프로토콜: General.
2SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
5VINPower_In2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 5.5V)입니다.
6VINPower_In2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 5.5V)입니다.
7VINPower_In2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 5.5V)입니다.
8VINPower_In2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 5.5V)입니다.
9SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
10ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
11AGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AGND)입니다.
12VOUTPower_Out2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 5.5V)입니다.
13SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
14AVINPower_In2.7V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVIN, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.