LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LX7220-03ILQ-TR

MICROCHIPID: C1849551VQFN-14(2x3) · 15 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3))1PGOOD2SDA3GND4SW5VIN6VIN7VIN8VIN15GND14AVIN13SCL12VOUT11AGND10EN9SWGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
157613141211109854321E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (15/15)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PGOODI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGOOD (General)
2SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4SWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
5VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)
6VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)
7VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)
8VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)
9SWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
10ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
11AGNDGNDMasseanschluss (AGND)
12VOUTPowerGeregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.7V to 5.5V)
13SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
14AVINPowerVersorgungsspannungseingang (AVIN — 2.7V to 5.5V)
15GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 PGOOD
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGOOD (General)
Designhinweis: OpenDrainstatusoutput requiresexternalpullupresistor Thispinwill , . golowwhenVOUTisoutsidethedefinedpowergoodrange whenthe , dieishotterthanthethermalshutdownthreshold whenPVINisabove , theovervoltagethreshold orwhenPVINisbelowtheundervolt
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: LX7220-03ILQ-TR (MICROCHIP · VQFN-14(2x3))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (15 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
VQFN-14(2x3) · 2.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (15 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für LX7220
P19 · p19_fig01EXAKTES GEHÄUSE
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Land Pattern Recommendation
Land Pattern Recommendation
P1 · p01_fig011842×629px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 1: Typical 5V to 0.95V at 6A schematic
Figure 1: Typical 5V to 0.95V at 6A schematic
P1 · p01_fig01P1
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011436×746px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 4: Pinout Ordering Information Temperature Package
Figure 4: Pinout Ordering Information Temperature Package
P18 · p18_fig012054×1890px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Package Dimensions
Package Dimensions
P18 · p18_fig021982×827px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — X xy Output Voltage
X xy Output Voltage
P18 · p18_fig01P18
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P19 · p19_fig021530×311px
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — PRODUCTION DATA -— Information contained in this document is proprietary to Microsemi and is current as of publication date. This document may not be modified in any way without the express written consent of Microsemi. Product processing d
PRODUCTION DATA -— Information contained in this document is proprietary to Microsemi and is current as of publication date. This document may not be modified in any way without the express written consent of Microsemi. Product processing d
P19 · p19_fig01P19
LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (LX7220-03ILQ-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1.2 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (VQFN-14(2x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
14 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol15 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint15 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VQFN-14(2x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
15P / 15Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
VQFN-14(2x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3))?

Das Bauteil LX7220-03ILQ-TR von MICROCHIP im VQFN-14(2x3)-Gehäuse besitzt 15 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (PGOOD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGOOD (General)), 2 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 5 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)), 6 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.7V to 5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LX7220-03ILQ-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LX7220-03ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 15 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LX7220-03ILQ-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LX7220-03ILQ-TR (MICROCHIP, VQFN-14(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (15 Pins) & LX7220 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PGOODDigital_IOSignalanschluss PGOOD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGOOD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4SWDigital_IOSignalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
6VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
7VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
8VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
9SWDigital_IOSignalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
11AGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12VOUTPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
13SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
14AVINPower_InPositiver Versorgungseingang (AVIN) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
15GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.