FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

FDC9216BP

MICROCHIPID: C20579389PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL · 8 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL)1DSKD#2SEPCLK3REFCLK4GND8VDD7SEPD#6CD15CD0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 9.62mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1DSKD#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DSKD# (General)
2SEPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEPCLK (General)
3REFCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REFCLK (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5CD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CD0 (General)
6CD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CD1 (General)
7SEPD#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEPD# (General)
8VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 DSKD#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DSKD# (General)
Designhinweis: Signal terminal DSKD# (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: DSKD#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: FDC9216BP (MICROCHIP · PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL · 6.35×9.62mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für FDC9216
P1 · p01_fig011803×2302px
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) — —= UPC FAMILY Floppy Disk Data Separator FEATURES PIN CONFIGURATION COPERFORMS COMPLETE DATA SEPARATION FUNCTION FOR FLOPPY DISK DRIVES COSEPARATES FM OR MFM ENCODED DATA FROM ANY MAGNETIC MEDIA CIELIMINATES SEVERAL SSI AND DSKD (14 80 Vo M
—= UPC FAMILY Floppy Disk Data Separator FEATURES PIN CONFIGURATION COPERFORMS COMPLETE DATA SEPARATION FUNCTION FOR FLOPPY DISK DRIVES COSEPARATES FM OR MFM ENCODED DATA FROM ANY MAGNETIC MEDIA CIELIMINATES SEVERAL SSI AND DSKD (14 80 Vo M
P1 · p01_fig01P1
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011803×2302px
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) — DESCRIPTION OF PIN FUNCTIONS [PINNO.[ NAME [SyMBOL_[ FUNCTION. i 1 Disk Data DSKD Data input signal direct from disk drive. Contains combined clock and data waveform. 2 Separated Clock SEPCLK Clock signal output from the FDDS derived from f
DESCRIPTION OF PIN FUNCTIONS [PINNO.[ NAME [SyMBOL_[ FUNCTION. i 1 Disk Data DSKD Data input signal direct from disk drive. Contains combined clock and data waveform. 2 Separated Clock SEPCLK Clock signal output from the FDDS derived from f
P3 · p03_fig011803×2302px
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) — OPERATION Areference clock (REFCLK) of between 2 and 8 MHz Separate short and long term timing correctors is divided by the FODS to provide an internal clock. assure accurate clock separation. The division ratio is selected by inputs CDO an
OPERATION Areference clock (REFCLK) of between 2 and 8 MHz Separate short and long term timing correctors is divided by the FODS to provide an internal clock. assure accurate clock separation. The division ratio is selected by inputs CDO an
P4 · p04_fig011803×2302px
FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) — MAXIMUM GUARANTEED RATINGS* Operating Temperature Range ..........cccseceeeeeeeeeeseesseeeeessesseeeeseeseeeeresas OPC to +70°C Storage Temperature Range .........ece cee recee eee eeneeeeterneeseeeneeee ee reeeeees —55°C to + 150°C Lead Te
MAXIMUM GUARANTEED RATINGS* Operating Temperature Range ..........cccseceeeeeeeeeeseesseeeeessesseeeeseeseeeeresas OPC to +70°C Storage Temperature Range .........ece cee recee eee eeneeeeterneeseeeneeee ee reeeeees —55°C to + 150°C Lead Te

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (FDC9216BP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL)?

Das Bauteil FDC9216BP von MICROCHIP im PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm. Wichtige Pins: 1 (DSKD#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DSKD# (General)), 2 (SEPCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEPCLK (General)), 3 (REFCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin REFCLK (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (CD0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CD0 (General)), 6 (CD1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CD1 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der FDC9216BP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des FDC9216BP (PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für FDC9216BP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für FDC9216BP (MICROCHIP, PDIP-8_L9.4-W7.0-P2.54-LS7.6-BL) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & FDC9216 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1DSKD#Digital_IOSignalanschluss DSKD# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DSKD#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SEPCLKDigital_IOSignalanschluss SEPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3REFCLKDigital_IOSignalanschluss REFCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: REFCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5CD0Digital_IOSignalanschluss CD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6CD1Digital_IOSignalanschluss CD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7SEPD#Digital_IOSignalanschluss SEPD# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEPD#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).