SMD · 14P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (19/19)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | 3V3 | Power | Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V) |
| 2 | EN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN) |
| 3 | IO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 4 | IO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, SWD/JTAG) |
| 5 | IO6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, SWD/JTAG) |
| 6 | IO7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, SWD/JTAG) |
| 7 | IO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General) |
| 8 | IO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General) |
| 9 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 10 | IO10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI) |
| 11 | RXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART) |
| 12 | TXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART) |
| 13 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 14 | IO18 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (General) |
| 15 | IO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC) |
| 16 | IO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC) |
| 17 | IO1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (ADC) |
| 18 | IO0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC) |
| 19 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
PIN 1 3V3
PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)
Designhinweis: 供电
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 19 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (19 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD,18x14.3mm · 14.30×18.00mm · Raster 1.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (19 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 19 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP8684-WROOM
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P23 · p23_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P24 · p24_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig03336×313px
P1 · p01_fig02P1
P10 · p10_fig011199×832px
P10 · p10_fig01P10
Seite 1 / 2 (19 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP8684-WROOM-02UC-N4)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP8684-WROOM-02UC-N4 (SMD,18x14.3mm) ist ein 19-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 18.00 × 14.30 × 3.20 mm (Pin-Raster e = 1.50 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
18.00 × 14.30 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,18x14.3mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
19 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol19 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.50mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.80×2.80mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP8684-WROOM (2)
SMD,18x14.3mm · 19P
19P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm
ESP8684-WROOM (SMD,18x14.3mm)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,18x14.3mm)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
18.00 × 14.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
19P / 20Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung SMD,18x14.3mm | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP8684-WROOM-02UC-N4 (SMD,18x14.3mm)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP8684-WROOM-02UC-N4 (SMD,18x14.3mm)?
Das Bauteil ESP8684-WROOM-02UC-N4 von ESPRESSIF im SMD,18x14.3mm-Gehäuse besitzt 19 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)), 2 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 3 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, SWD/JTAG)), 5 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, SWD/JTAG)), 6 (IO7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, SWD/JTAG)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP8684-WROOM-02UC-N4?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP8684-WROOM-02UC-N4 (SMD,18x14.3mm) 14.30 × 18.00 mm bei einem Pitch e = 1.50 mm und 20 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.80 × 2.80 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP8684-WROOM-02UC-N4 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP8684-WROOM-02UC-N4 (ESPRESSIF, SMD,18x14.3mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (19 Pins) & ESP8684-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | 3V3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.0 ~ 3.6 V (Max. 3.6V). |
| 2 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 3 | IO4 | Digital_IO | Signalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 4 | IO5 | Digital_IO | Signalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5, FSPIWP, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 5 | IO6 | Digital_IO | Signalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO6, FSPICLK, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 6 | IO7 | Digital_IO | Signalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7, FSPID, MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 7 | IO8 | Digital_IO | Signalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: IO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | IO9 | Digital_IO | Signalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 10 | IO10 | Digital_IO | Signalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10, FSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 11 | RXD | Digital_IO | Signalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19, U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 12 | TXD | Digital_IO | Signalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20, U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 13 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | IO18 | Digital_IO | Signalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | IO3 | Digital_IO | Signalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, ADC1_CH3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 16 | IO2 | Digital_IO | Signalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, ADC1_CH2, FSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC. |
| 17 | IO1 | Digital_IO | Signalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, ADC1_CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 18 | IO0 | Digital_IO | Signalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, ADC1_CH0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 19 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |