SMD · 53P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (53/53)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 2 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 3 | 3V3 | Power | Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V) |
| 4 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 5 | IO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC) |
| 6 | IO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC) |
| 7 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 8 | EN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN) |
| 9 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 10 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 11 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 12 | IO0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC) |
| 13 | IO1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (ADC) |
| 14 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 15 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 16 | IO10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI) |
| 17 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 18 | IO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 19 | IO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, SWD/JTAG) |
| 20 | IO6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, SWD/JTAG) |
| 21 | IO7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, SWD/JTAG) |
| 22 | IO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General) |
| 23 | IO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General) |
| 24 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 25 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 26 | IO18 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (General) |
| 27 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 28 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 29 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 30 | RXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART) |
| 31 | TXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART) |
| 32 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 33 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 34 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 35 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 36 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 37 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 38 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND) |
| 40 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 41 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 42 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 43 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 44 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 45 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 46 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 47 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 48 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 49 | GND | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND) |
| 50 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 51 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 52 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 53 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
PIN 1 GND
GNDMasseanschluss (GND)
Designhinweis: 接地
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 30 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (53 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD · 13.20×16.60mm · Raster 0.80mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (30 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 30 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP8684-MINI
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P9 · p09_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P20 · p20_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P20 · p20_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P20 · p20_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P23 · p23_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P23 · p23_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P24 · p24_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig03646×314px
P1 · p01_fig02P1
Seite 1 / 3 (30 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP8684-MINI-1-H2)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) ist ein 53-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 16.50 × 13.23 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.80 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
16.50 × 13.23 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol53 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint61 Pads · Raster 0.80mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.43×5.43mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP8684-MINI (5)
SMD · 53P
SMD,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP8684-MINI (SMD,16.6x13.2mm)
SMD-61 · 53P
SMD,13.2x12.5mm · 61P
61P13.2×12.5×2.40mmP=0.8mm
ESP8684-MINI (SMD,13.2x12.5mm)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.50 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung SMD | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP8684-MINI-1-H2 (SMD)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP8684-MINI-1-H2 (SMD)?
Das Bauteil ESP8684-MINI-1-H2 von ESPRESSIF im SMD-Gehäuse besitzt 53 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.80 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (IO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC)), 6 (IO3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP8684-MINI-1-H2?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) 13.20 × 16.60 mm bei einem Pitch e = 0.80 mm und 61 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.43 × 5.43 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP8684-MINI-1-H2 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP8684-MINI-1-H2 (ESPRESSIF, SMD) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (53 Pins) & ESP8684-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 2 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 3 | 3V3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.0 ~ 3.6 V (Max. 3.6V). |
| 4 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | IO2 | Digital_IO | Signalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, ADC1_CH2, FSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC. |
| 6 | IO3 | Digital_IO | Signalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, ADC1_CH3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 7 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 9 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 12 | IO0 | Digital_IO | Signalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, ADC1_CH0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 13 | IO1 | Digital_IO | Signalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, ADC1_CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 14 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 15 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | IO10 | Digital_IO | Signalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10, FSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 17 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | IO4 | Digital_IO | Signalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 19 | IO5 | Digital_IO | Signalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5, FSPIWP, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 20 | IO6 | Digital_IO | Signalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO6, FSPICLK, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 21 | IO7 | Digital_IO | Signalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7, FSPID, MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 22 | IO8 | Digital_IO | Signalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 23 | IO9 | Digital_IO | Signalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 24 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 25 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | IO18 | Digital_IO | Signalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 30 | RXD0 | Digital_IO | Signalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19, U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 31 | TXD0 | Digital_IO | Signalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20, U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 32 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 33 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 34 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 35 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 36 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 37 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 38 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 40 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 41 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 42 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 43 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 44 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 45 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 46 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 47 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 48 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 49 | GND | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 50 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 51 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 52 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 53 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |