⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP8684-MINI-1-H4 RepresentativeESP8684-MINI-1-H4 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›SMD›ESP8684-MINI-1-H4

ESP8684-MINI-1-H4

MFR#: ESP8684-MINI-1-H4SMD · 54 chân · Pitch 0.80mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP8684-MINI-1-H4 (SMD) ist ein 53-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 16.50 × 13.23 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.80 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SWD/JTAG Schnittstellen. · Điện áp hoạt động (VCC): 3.0 ~ 3.6 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP8684-MINI-1-H4 (SMD)1GPIO82GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9NC10NC11GND12IO013IO114GND15NC16IO1017NC18IO419IO520IO621IO722IO823IO924NC25NC26IO1827NCEPGPIO953GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NC31TXD030RXD029NC28NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (5.2mm)53505152112253649494949494949494923456789101113141516171819202122232426272829303132333435373839404142434445464748E=13.23mm · Pitch e=0.80mmD=16.50mm-11-9-7-5-3-11357911121086420-2-4-6-8-10-12mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 13.23mm × 16.50mm · Pitch: 0.80mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (54/54)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (DE)
1GPIO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
33V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC)
6IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
9NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
10NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
12IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC)
13IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (ADC)
14GNDGNDMasseanschluss (GND)
15NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
16IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI)
17NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
18IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, SWD/JTAG)
20IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, SWD/JTAG)
21IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, SWD/JTAG)
22IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General)
23IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General)
24NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
25NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
26IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (General)
27NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
28NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
29NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
30RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
31TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
32NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
33NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
34NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
35NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37GNDGNDMasseanschluss (GND)
38GNDGNDMasseanschluss (GND)
39GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
40GNDGNDMasseanschluss (GND)
41GNDGNDMasseanschluss (GND)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43GNDGNDMasseanschluss (GND)
44GNDGNDMasseanschluss (GND)
45GNDGNDMasseanschluss (GND)
46GNDGNDMasseanschluss (GND)
47GNDGNDMasseanschluss (GND)
48GNDGNDMasseanschluss (GND)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50GNDGNDMasseanschluss (GND)
51GNDGNDMasseanschluss (GND)
52GNDGNDMasseanschluss (GND)
53GNDGNDMasseanschluss (GND)
EPGPIO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)
PIN 1 GPIO8
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General)
Lưu ý thiết kế: N/A
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 18 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP8684-MINI-1-H4 (SMD)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP8684-MINI-1-H4 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8684-MINI-1-H4 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD · 13.23×16.50mm · Pitch 0.80mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP8684-MINI-1-H4 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP8684-MINI-1-H4 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 54 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP8684-MINI-1-H4 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (18 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 18 hình đúng phiên bản ESP8684-MINI-1-H4
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p01_fig01
On-board PCB antenna or external antenna connector
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p01_fig02
ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U @ €SPRESSIF ESP8684-MINI-1U aiseag” RE Be OF ESP8684-MINI-1U
Trang 9 · p09_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p09_fig01
Figure 3: ESP8684-MINI-1 Pin Layout (Top View)
Trang 20 · p20_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p20_fig01
Figure 5: ESP8684-MINI-1 Schematics
Trang 20 · p20_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p20_fig02
Figure 5: ESP8684-MINI-1 Schematics
Trang 22 · p22_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p22_fig01
Figure 7: Peripheral Schematics
Trang 23 · p23_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p23_fig01
Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
Trang 23 · p23_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p23_fig02
Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
Trang 23 · p23_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p23_fig03
Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
Trang 24 · p24_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p24_fig01
Figure 10: ESP8684-MINI-1 Recommended PCB Land Pattern
Trang 24 · p24_fig01_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP8684-MINI-1-H4 p24_fig01_variant_crop
Datasheet Page 24 (p24_fig01_variant_crop)
Trang 1 · p01_fig03726×314px
ESP8684-MINI-1-H4 p01_fig03
www.espressif.com

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (DE)

ESP8684-MINI-1-H4 (SMD) ist ein 53-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 16.50 × 13.23 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.80 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SWD/JTAG Schnittstellen.
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
16.50 × 13.23 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Cảnh báo: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Cảnh báo: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol54 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern61 pads · Pitch 0.80mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 5.44×5.43mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
16.50 × 13.23 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.50 × 0.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
54P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP8684-MINI-1-H4 (SMD)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP8684-MINI-1-H4 (SMD) như thế nào?

Linh kiện ESP8684-MINI-1-H4 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD gồm 54 chân với bước chân (pitch) 0.80 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GPIO8: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO8 (General)), Chân 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 3 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)), Chân 4 (NC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)), Chân 5 (IO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO2 (SPI, ADC)), Chân 6 (IO3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IO3 (ADC)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP8684-MINI-1-H4 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP8684-MINI-1-H4 (SMD) có kích thước danh định 13.23 × 16.50 mm, bước chân e = 0.80 mm, tổng số 61 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 5.44 × 5.43 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP8684-MINI-1-H4 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP8684-MINI-1-H4 (ESPRESSIF, SMD) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).