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ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2

ESPRESSIFID: C22356044SMD,15.4x15.4mm · 65 핀 · Pitch 0.85mmIPC-7351B Verified5.0 (1)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)1GND2GND33V34NC5IO26IO37NC8IO09IO410IO511IO612IO713IO1514IO1615IO1716IO1817IO818IO1919IO2020IO921IO1022IO1123IO1224IO1325IO1426IO2127IO4728IO3329IO3430IO4831IO3532IO3633IO3765GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45EN44IO4643GND42GND41IO4540RXD039TXD038IO4237IO4136IO4035IO3934IO38Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3mm
2. 2D 풋프린트
61605958575655545352515049484746123456789101112131415626316171819202122232425262728293064313233343536373839404142434445656161616161616161E=15.40mm · Pitch e=0.85mmD=15.40mm-12-10-8-6-4-2024681012121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 15.40mm × 15.40mm · 피치: 0.85mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (65/65)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO34I입력 전용 핀 IO34 (SPI)
30IO48I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO48 (SPI)
31IO35I입력 전용 핀 IO35 (SPI)
32IO36I입력 전용 핀 IO36 (SPI)
33IO37I입력 전용 핀 IO37 (SPI)
34IO38I입력 전용 핀 IO38 (SPI)
35IO39I입력 전용 핀 IO39 (SPI, SWD/JTAG)
36IO40I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO40 (SWD/JTAG)
37IO41I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO41 (SWD/JTAG)
38IO42I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO42 (SWD/JTAG)
39TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
40RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
41IO45I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO45 (General)
42GNDGND접지 기준 핀 (GND)
43GNDGND접지 기준 핀 (GND)
44IO46I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO46 (General)
45ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
46GNDGND접지 기준 핀 (GND)
47GNDGND접지 기준 핀 (GND)
48GNDGND접지 기준 핀 (GND)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
50GNDGND접지 기준 핀 (GND)
51GNDGND접지 기준 핀 (GND)
52GNDGND접지 기준 핀 (GND)
53GNDGND접지 기준 핀 (GND)
54GNDGND접지 기준 핀 (GND)
55GNDGND접지 기준 핀 (GND)
56GNDGND접지 기준 핀 (GND)
57GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
58GNDGND접지 기준 핀 (GND)
59GNDGND접지 기준 핀 (GND)
60GNDGND접지 기준 핀 (GND)
61GNDGND접지 기준 핀 (GND)
62GNDGND접지 기준 핀 (GND)
63GNDGND접지 기준 핀 (GND)
64GNDGND접지 기준 핀 (GND)
65GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 29 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (ESPRESSIF · SMD,15.4x15.4mm)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (65 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD,15.4x15.4mm · 15.40×15.40mm · 피치 0.85mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (73 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (29개 도면 · 1/3 페이지)
ESP32-S3-MINI 제품군의 원본 도면 29개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
P10 · p10_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图3: 管脚布局（顶视图）
图3: 管脚布局（顶视图）
P29 · p29_fig03정확한 패키지 일치
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
P30 · p30_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
P31 · p31_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — 图11: ESP32-S3-MINI-1U 推荐PCB 封装图
图11: ESP32-S3-MINI-1U 推荐PCB 封装图
P1 · p01_fig03993×483px
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P10 · p10_fig01P10
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P14 · p14_fig01P14
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P26 · p26_fig032121×1883px
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — The values of L3, C5, C11, L2 and C12
The values of L3, C5, C11, L2 and C12
P27 · p27_fig01P27
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
1 / 3 페이지 (총 29개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-S3-MINI-1U-N4R2)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) 부품은 41핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 15.40 × 15.40 × 2.40 mm (핀 피치 e = 0.85 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
15.40 × 15.40 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD,15.4x15.4mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
41 Pins | Pitch e = 0.85 mm (33.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (Strapping管脚默认配置, Strapping管脚的时序参数说明, 芯片启动模式控制, IO45, IO46): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼65 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트73 개 패드 · 피치 0.85mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.50×4.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.01 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — ESP32-S3-MINI (4)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD,15.4x15.4mm)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
15.40 × 15.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.85mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
65P / 73Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-S3-MINI-1U-N4R2(SMD,15.4x15.4mm 패키지)은 핀 피치 0.85 mm의 65핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0 ~ 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-S3-MINI-1U-N4R2(SMD,15.4x15.4mm) 본체 크기는 15.40 × 15.40 mm, 피치 e = 0.85 mm이며 총 73개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.50 × 4.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-S3-MINI-1U-N4R2(ESPRESSIF, SMD,15.4x15.4mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (65 핀) 및 ESP32-S3-MINI 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO34Digital_IO신호 단자 IO34 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIIO5, GPIO34, FSPICS0, SUBSPICS0. 지원 버스 프로토콜: SPI.
30IO48Digital_IO신호 단자 IO48 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
31IO35Digital_IO신호 단자 IO35 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID. 지원 버스 프로토콜: SPI.
32IO36Digital_IO신호 단자 IO36 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
33IO37Digital_IO신호 단자 IO37 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI.
34IO38Digital_IO신호 단자 IO38 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP. 지원 버스 프로토콜: SPI.
35IO39Digital_IO신호 단자 IO39 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
36IO40Digital_IO신호 단자 IO40 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
37IO41Digital_IO신호 단자 IO41 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
38IO42Digital_IO신호 단자 IO42 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTMS, GPIO42. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
39TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. 지원 버스 프로토콜: UART.
40RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. 지원 버스 프로토콜: UART.
41IO45Digital_IO신호 단자 IO45 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO45. 지원 버스 프로토콜: General.
42GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
43GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
44IO46Digital_IO신호 단자 IO46 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO46. 지원 버스 프로토콜: General.
45ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
46GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
47GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
48GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
49GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
50GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
51GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
52GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
53GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
54GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
55GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
56GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
57GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
58GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
59GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
60GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
61GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
62GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
63GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
64GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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