⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-S3-MINI-1U-N8 RepresentativeESP32-S3-MINI-1U-N8 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›VFQFN-56-EP›ESP32-S3-MINI-1U-N8

ESP32-S3-MINI-1U-N8

MFR#: ESP32-S3-MINI-1U-N8VFQFN-56-EP · 65 chân · Pitch 0.85mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP) 부품은 56핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 15.40 × 15.40 × 2.40 mm (핀 피치 e = 0.85 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다. · Điện áp hoạt động (VCC): 3.0 ~ 3.6 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP)1GND2GND3Strapping管脚默4Strapping管脚的5芯片启动模式控制6VDD SPI电压控制_7JTAG信号源控制8绝对最大额定值9建议工作条件10直流电气特性(33V 211射频功耗12Modem-sleep模13低功耗模式下的功耗14Wi Fi射频标准 -15频谱模板和EVM符合8016发射EVM测试17接收灵敏度18最大接收电平19接收邻道抑制20低功耗蓝牙频率21发射器特性 -低功耗蓝牙22发射器特性 -低功耗蓝牙23发射器特性 -低功耗蓝牙24发射器特性 -低功耗蓝牙25接收器特性 -低功耗蓝牙26接收器特性 -低功耗蓝牙27接收器特性 -低功耗蓝牙28接收器特性 -低功耗蓝牙29IO3430IO4831IO3532IO3633IO3765GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45EN44IO4643GND42GND41IO4540RXD039TXD038IO4237IO4136IO4035IO3934IO38Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.848.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
61605958575655545352515049484746123456789101112131415626316171819202122232425262728293064313233343536373839404142434445656161616161616161E=15.40mm · Pitch e=0.85mmD=15.40mm-12-10-8-6-4-2024681012121086420-2-4-6-8-10-12mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 15.40mm × 15.40mm · Pitch: 0.85mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (65/65)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
3Strapping管脚默认配置I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Strapping管脚默认配置 (General)
4Strapping管脚的时序参数说明I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Strapping管脚的时序参数说明 (General)
5芯片启动模式控制I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 芯片启动模式控制 (General)
6VDD SPI电压控制_Power전원 공급 입력 핀 (VDD SPI电压控制_ — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
7JTAG信号源控制I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 JTAG信号源控制 (SWD/JTAG)
8绝对最大额定值I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 绝对最大额定值 (General)
9建议工作条件I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 建议工作条件 (General)
10直流电气特性(33V 25°C) . ,I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 直流电气特性(33V 25°C) . , (General)
11射频功耗I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 射频功耗 (General)
12Modem-sleep模式下的功耗I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Modem-sleep模式下的功耗 (General)
13低功耗模式下的功耗I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 低功耗模式下的功耗 (General)
14Wi Fi射频标准 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Wi Fi射频标准 - (General)
15频谱模板和EVM符合80211标准时的发射功率 .I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 频谱模板和EVM符合80211标准时的发射功率 . (General)
16发射EVM测试I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 发射EVM测试 (General)
17接收灵敏度I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 接收灵敏度 (General)
18最大接收电平I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 最大接收电平 (General)
19接收邻道抑制I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 接收邻道抑制 (General)
20低功耗蓝牙频率I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 低功耗蓝牙频率 (General)
21发射器特性 -低功耗蓝牙1MbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 发射器特性 -低功耗蓝牙1Mbps (General)
22发射器特性 -低功耗蓝牙2MbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 发射器特性 -低功耗蓝牙2Mbps (General)
23发射器特性 -低功耗蓝牙125KbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 发射器特性 -低功耗蓝牙125Kbps (General)
24发射器特性 -低功耗蓝牙500KbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 发射器特性 -低功耗蓝牙500Kbps (General)
25接收器特性 -低功耗蓝牙1MbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 接收器特性 -低功耗蓝牙1Mbps (General)
26接收器特性 -低功耗蓝牙2MbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 接收器特性 -低功耗蓝牙2Mbps (General)
27接收器特性 -低功耗蓝牙125KbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 接收器特性 -低功耗蓝牙125Kbps (General)
28接收器特性 -低功耗蓝牙500KbpsI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 接收器特性 -低功耗蓝牙500Kbps (General)
29IO34I입력 전용 핀 IO34 (SPI)
30IO48I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO48 (SPI)
31IO35I입력 전용 핀 IO35 (SPI)
32IO36I입력 전용 핀 IO36 (SPI)
33IO37I입력 전용 핀 IO37 (SPI)
34IO38I입력 전용 핀 IO38 (SPI)
35IO39I입력 전용 핀 IO39 (SPI, SWD/JTAG)
36IO40I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO40 (SWD/JTAG)
37IO41I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO41 (SWD/JTAG)
38IO42I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO42 (SWD/JTAG)
39TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
40RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
41IO45I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO45 (General)
42GNDGND접지 기준 핀 (GND)
43GNDGND접지 기준 핀 (GND)
44IO46I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO46 (General)
45ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
46GNDGND접지 기준 핀 (GND)
47GNDGND접지 기준 핀 (GND)
48GNDGND접지 기준 핀 (GND)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
50GNDGND접지 기준 핀 (GND)
51GNDGND접지 기준 핀 (GND)
52GNDGND접지 기준 핀 (GND)
53GNDGND접지 기준 핀 (GND)
54GNDGND접지 기준 핀 (GND)
55GNDGND접지 기준 핀 (GND)
56GNDGND접지 기준 핀 (GND)
57GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
58GNDGND접지 기준 핀 (GND)
59GNDGND접지 기준 핀 (GND)
60GNDGND접지 기준 핀 (GND)
61GNDGND접지 기준 핀 (GND)
62GNDGND접지 기준 핀 (GND)
63GNDGND접지 기준 핀 (GND)
64GNDGND접지 기준 핀 (GND)
65GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 24 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-S3-MINI-1U-N8 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-MINI-1U-N8 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
VFQFN-56-EP · 15.40×15.40mm · Pitch 0.85mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-S3-MINI-1U-N8 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (73 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-S3-MINI-1U-N8 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 65 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-S3-MINI-1U-N8 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (24 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 24 hình đúng phiên bản ESP32-S3-MINI-1U-N8
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p01_fig01
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p01_fig02
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
Trang 10 · p10_fig01_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p10_fig01_variant_crop
图3: 管脚布局（顶视图） (ESP32-S3-MINI-1U-N8 — VFQFN-56-EP)
Trang 10 · p10_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p10_fig01
图3: 管脚布局（顶视图）
Trang 29 · p29_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p29_fig03
图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
Trang 29 · p29_fig03_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p29_fig03_variant_crop
Datasheet Page 29 (p29_fig03_variant_crop)
Trang 30 · p30_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p30_fig01
图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
Trang 31 · p31_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p31_fig01
图11: ESP32-S3-MINI-1U 推荐PCB 封装图
Trang 1 · p01_fig03993×483px
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p01_fig03
www.espressif.com
Trang 1 · p01_fig02Trang 1
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p01_fig02
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Trang 10 · p10_fig01Trang 10
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p10_fig01
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Trang 14 · p14_fig01Trang 14
ESP32-S3-MINI-1U-N8 p14_fig01
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (KO)

ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP) 부품은 56핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 15.40 × 15.40 × 2.40 mm (핀 피치 e = 0.85 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
15.40 × 15.40 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (VFQFN-56-EP)
핀 수 및 리드 피치N / e
56 Pins | Pitch e = 0.85 mm (33.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
Cảnh báo: 부트 스트래핑 핀 주의 (Strapping管脚默认配置, Strapping管脚的时序参数说明, 芯片启动模式控制, IO45, IO46): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
Cảnh báo: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol65 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern73 pads · Pitch 0.85mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.50×4.50mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (VFQFN-56-EP)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
15.40 × 15.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.85mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
65P / 73Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP) như thế nào?

Linh kiện ESP32-S3-MINI-1U-N8 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu VFQFN-56-EP gồm 65 chân với bước chân (pitch) 0.85 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 3 (Strapping管脚默认配置: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Strapping管脚默认配置 (General)), Chân 4 (Strapping管脚的时序参数说明: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Strapping管脚的时序参数说明 (General)), Chân 5 (芯片启动模式控制: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi 芯片启动模式控制 (General)), Chân 6 (VDD SPI电压控制_: Chân cấp nguồn dương (VDD SPI电压控制_ — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-S3-MINI-1U-N8 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP) có kích thước danh định 15.40 × 15.40 mm, bước chân e = 0.85 mm, tổng số 73 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.50 × 4.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-S3-MINI-1U-N8 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-S3-MINI-1U-N8 (ESPRESSIF, VFQFN-56-EP) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).