ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-MINI-1-H4

ESPRESSIFID: C3013933SMD-55P · 55 ピン · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P)1MTDO2GND33V34I365I376I387I398EN9I3410I3511IO3212IO3313IO2514IO2615IO2716IO1417IO1218IO1319IO1520IO221IO022IO423NC24NC25IO926IO1027GND28NC55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37NC36TXD035RXD034IO2133IO2232IO1931IO2330IO1829IO5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (5.4mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555555555555555555E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=19.00mm-11-9-7-5-3-1135791114121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 13.20mm × 19.00mm · ピッチ: 0.80mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (55/55)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1MTDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
2GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
33V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4I36I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I36 (ADC, RTC/CLK)
5I37I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I37 (ADC, RTC/CLK)
6I38I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I38 (ADC, RTC/CLK)
7I39I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I39 (ADC, RTC/CLK)
8ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
9I34I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I34 (ADC, RTC/CLK)
10I35I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I35 (ADC, RTC/CLK)
11IO32I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
12IO33I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO25I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
14IO26I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
15IO27I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
16IO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
17IO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
18IO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
19IO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
20IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
21IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
22IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
24NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
25IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (UART)
26IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (UART)
27GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
28NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
29IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (General)
30IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (General)
31IO23I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO23 (General)
32IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (UART)
33IO22I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO22 (UART)
34IO21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO21 (General)
35RXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD0 (UART)
36TXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD0 (UART)
37NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
38GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
39GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
40GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
41GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
42GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
43GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
44GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
45GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
46GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
47GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
48GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
49GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
50GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
51GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
52GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
53GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
54GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
55GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 MTDO
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
設計上の注意点: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 21 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: ESP32-MINI-1-H4 (ESPRESSIF · SMD-55P)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (55ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SMD-55P · 13.20×19.00mm · ピッチ 0.80mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (63 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (21 点 · 1/2 ページ)
ESP32-MINI シリーズの切り抜きなし原本図面 21 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — ESP32-MINI-1 ESP32-MINI-1U
ESP32-MINI-1 ESP32-MINI-1U
P1 · p01_fig02パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — ESP32-MINI-1 ESP32-MINI-1U
ESP32-MINI-1 ESP32-MINI-1U
P9 · p09_fig01パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图3: ESP32-MINI-1 管脚布局(顶视图)
图3: ESP32-MINI-1 管脚布局(顶视图)
P22 · p22_fig01パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图6: ESP32-MINI-1 原理图
图6: ESP32-MINI-1 原理图
P22 · p22_fig02パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图6: ESP32-MINI-1 原理图
图6: ESP32-MINI-1 原理图
P24 · p24_fig01パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图8: 外围设计原理图
图8: 外围设计原理图
P25 · p25_fig01パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
P25 · p25_fig02パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
P25 · p25_fig03パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图10: ESP32-MINI-1U 模组尺寸
图10: ESP32-MINI-1U 模组尺寸
P25 · p25_fig04パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
P26 · p26_fig01パッケージ完全一致
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — 图11: ESP32-MINI-1 推荐PCB 封装图形
图11: ESP32-MINI-1 推荐PCB 封装图形
P1 · p01_fig03642×314px
ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) — www.espressif.com
www.espressif.com
1 / 2 ページ (21 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-MINI-1-H4)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) は 55 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 19.00 × 13.20 × 2.40 mm(ピンピッチ e = 0.80 mm)です。動作電源電圧 3.0 ~ 3.6 V、動作温度範囲 85 °C – 105 °C、Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
85 °C – 105 °C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
19.00 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD-55P)
ピン数・リードピッチN / e
55 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (MTDO, IO0):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル55 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント63 パッド · ピッチ 0.80mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.00×4.00mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — ESP32-MINI (4)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (SMD-55P)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
19.00 × 13.20 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
55P / 63Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2
BOM
22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 電源デカップリング(Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策)— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT ボタン
0402 + SMD
ファームウェア書込モード選択(ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9)— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ESPRESSIF 製 ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P パッケージ) は全 55 ピン構成で、ピンピッチは 0.80 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0 ~ 3.6 V です。主なピン:1 (MTDO: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)), 2 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 3 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (I36: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I36 (ADC, RTC/CLK)), 5 (I37: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I37 (ADC, RTC/CLK)), 6 (I38: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I38 (ADC, RTC/CLK))。

ESP32-MINI-1-H4 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) の本体外形は 13.20 × 19.00 mm、ピッチ e = 0.80 mm、合計 63 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.00 × 4.00 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

ESP32-MINI-1-H4 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-MINI-1-H4 (ESPRESSIF, SMD-55P) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (55 ピン) & ESP32-MINI シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1MTDODigital_IO信号端子 MTDO(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTDO。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
2GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
33V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 3.6V) です。
4I36Digital_IO信号端子 I36(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
5I37Digital_IO信号端子 I37(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
6I38Digital_IO信号端子 I38(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
7I39Digital_IO信号端子 I39(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
8ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
9I34Digital_IO信号端子 I34(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
10I35Digital_IO信号端子 I35(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
11IO32Digital_IO信号端子 IO32(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO32, ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
12IO33Digital_IO信号端子 IO33(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO33, ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
13IO25Digital_IO信号端子 IO25(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO25, ADC2_CH8, RTC_GPIO6。対応バス/インターフェース: UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
14IO26Digital_IO信号端子 IO26(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO26, ADC2_CH9, RTC_GPIO7。対応バス/インターフェース: UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
15IO27Digital_IO信号端子 IO27(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
16IO14Digital_IO信号端子 IO14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
17IO12Digital_IO信号端子 IO12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
18IO13Digital_IO信号端子 IO13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
19IO15Digital_IO信号端子 IO15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, RTC_GPIO13, MTDO。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
20IO2Digital_IO信号端子 IO2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
21IO0Digital_IO信号端子 IO0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
22IO4Digital_IO信号端子 IO4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
23NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
24NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
25IO9Digital_IO信号端子 IO9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO9, U1RXD。対応バス/インターフェース: UART。
26IO10Digital_IO信号端子 IO10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO10, U1TXD。対応バス/インターフェース: UART。
27GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
28NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
29IO5Digital_IO信号端子 IO5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO5。対応バス/インターフェース: General。
30IO18Digital_IO信号端子 IO18(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO18。対応バス/インターフェース: General。
31IO23Digital_IO信号端子 IO23(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO23。対応バス/インターフェース: General。
32IO19Digital_IO信号端子 IO19(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO19, U0CTS。対応バス/インターフェース: UART。
33IO22Digital_IO信号端子 IO22(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO22, U0RTS。対応バス/インターフェース: UART。
34IO21Digital_IO信号端子 IO21(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO21。対応バス/インターフェース: General。
35RXD0Digital_IO信号端子 RXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2。対応バス/インターフェース: UART。
36TXD0Digital_IO信号端子 TXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3。対応バス/インターフェース: UART。
37NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
38GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
39GNDGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (GND)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
40GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
41GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
42GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
43GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
44GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
45GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
46GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
47GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
48GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
49GNDGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (GND)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
50GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
51GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
52GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
53GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
54GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
55GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。