⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-MINI-1-H4 RepresentativeESP32-MINI-1-H4 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›SMD-55P›ESP32-MINI-1-H4

ESP32-MINI-1-H4

MFR#: ESP32-MINI-1-H4SMD-55P · 56 chân · Pitch 0.80mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) は 55 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 19.00 × 13.20 × 2.40 mm（ピンピッチ e = 0.80 mm）です。動作電源電圧 3.0 ~ 3.6 V、動作温度範囲 85 °C – 105 °C、Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH インターフェースを内蔵しています。 · Điện áp hoạt động (VCC): 3.0 ~ 3.6 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P)1MTDO2GND33V34I365I376I387I398EN9I3410I3511IO3212IO3313IO2514IO2615IO2716IO1417IO1218IO1319IO1520IO221IO022IO423NC24NC25IO926IO1027GND28NCEPGPIO555GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37NC36TXD035RXD034IO2133IO2232IO1931IO2330IO1829IO5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
ANTENNA KEEPOUT (5.4mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555555555555555555E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=19.00mm-11-9-7-5-3-1135791114121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 13.20mm × 19.00mm · Pitch: 0.80mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (56/56)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (JA)
1MTDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
2GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
33V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4I36I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I36 (ADC, RTC/CLK)
5I37I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I37 (ADC, RTC/CLK)
6I38I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I38 (ADC, RTC/CLK)
7I39I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I39 (ADC, RTC/CLK)
8ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
9I34I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I34 (ADC, RTC/CLK)
10I35I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I35 (ADC, RTC/CLK)
11IO32I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
12IO33I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO25I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
14IO26I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
15IO27I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
16IO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
17IO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
18IO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
19IO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
20IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
21IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
22IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
24NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
25IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (UART)
26IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (UART)
27GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
28NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
29IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (General)
30IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (General)
31IO23I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO23 (General)
32IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (UART)
33IO22I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO22 (UART)
34IO21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO21 (General)
35RXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD0 (UART)
36TXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD0 (UART)
37NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
38GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
39GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
40GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
41GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
42GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
43GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
44GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
45GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
46GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
47GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
48GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
49GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
50GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
51GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
52GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
53GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
54GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
55GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
EPGPIO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO5 (General)
PIN 1 MTDO
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 19 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-MINI-1-H4 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-MINI-1-H4 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD-55P · 13.20×19.00mm · Pitch 0.80mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-MINI-1-H4 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (63 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-MINI-1-H4 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 56 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-MINI-1-H4 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (19 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 19 hình đúng phiên bản ESP32-MINI-1-H4
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p01_fig01
ESP32-MINI-1 ESP32-MINI-1U
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p01_fig02
ESP32-MINI-1 ESP32-MINI-1U
Trang 9 · p09_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p09_fig01
图3: ESP32-MINI-1 管脚布局（顶视图）
Trang 22 · p22_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p22_fig01
图6: ESP32-MINI-1 原理图
Trang 22 · p22_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p22_fig02
图6: ESP32-MINI-1 原理图
Trang 24 · p24_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p24_fig01
图8: 外围设计原理图
Trang 25 · p25_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p25_fig01
图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
Trang 25 · p25_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p25_fig02
图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
Trang 25 · p25_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p25_fig03
图10: ESP32-MINI-1U 模组尺寸
Trang 25 · p25_fig04ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p25_fig04
图9: ESP32-MINI-1 模组尺寸
Trang 25 · p25_fig02_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p25_fig02_variant_crop
Datasheet Page 25 (p25_fig02_variant_crop)
Trang 26 · p26_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-MINI-1-H4 p26_fig01
图11: ESP32-MINI-1 推荐PCB 封装图形

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (JA)

ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) は 55 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 19.00 × 13.20 × 2.40 mm（ピンピッチ e = 0.80 mm）です。動作電源電圧 3.0 ~ 3.6 V、動作温度範囲 85 °C – 105 °C、Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH インターフェースを内蔵しています。
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
85 °C – 105 °C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
19.00 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD-55P)
ピン数・リードピッチN / e
55 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
Cảnh báo: ブートストラップピン注意 (MTDO, IO0)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
Cảnh báo: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol56 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern63 pads · Pitch 0.80mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.00×4.00mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD-55P)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
19.00 × 13.20 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
56P / 63Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) như thế nào?

Linh kiện ESP32-MINI-1-H4 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD-55P gồm 56 chân với bước chân (pitch) 0.80 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (MTDO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTDO (SWD/JTAG)), Chân 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 3 (3V3: Chân cấp nguồn dương (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (I36: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I36 (ADC, RTC/CLK)), Chân 5 (I37: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I37 (ADC, RTC/CLK)), Chân 6 (I38: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi I38 (ADC, RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-MINI-1-H4 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-MINI-1-H4 (SMD-55P) có kích thước danh định 13.20 × 19.00 mm, bước chân e = 0.80 mm, tổng số 63 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.00 × 4.00 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-MINI-1-H4 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-MINI-1-H4 (ESPRESSIF, SMD-55P) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).