ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-H2FH4

ESPRESSIFID: C22470214QFN-32(4x4) · 33 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4))1VDD3P32VDD3P33GPIO04GPIO15MTMS6MTDO7MTCK8MTDI9VDDPST110GPIO811GPIO912GPIO1013GPIO1114GPIO1215XTAL_32K_P16XTAL_32K_N17CHIP_EN33GND32ANT31VDD3P330VDD3P329XTAL_P28XTAL_N27VDD3P326GPIO2725GPIO2624GPIO2523U0TXD22U0RXD21GPIO2220VDDPST219VDDA_PMU18VBATGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 4.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3GPIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)
4GPIO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO1 (General)
5MTMSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (SWD/JTAG)
6MTDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)
7MTCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (SWD/JTAG)
8MTDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (SWD/JTAG)
9VDDPST1PowerVersorgungsspannungseingang (VDDPST1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
10GPIO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General)
11GPIO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)
12GPIO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO10 (General)
13GPIO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO11 (General)
14GPIO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO12 (General)
15XTAL_32K_PI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32K_P (RTC/CLK)
16XTAL_32K_NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32K_N (RTC/CLK)
17CHIP_ENI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CHIP_EN (General)
18VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19VDDA_PMUPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA_PMU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20VDDPST2PowerVersorgungsspannungseingang (VDDPST2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
21GPIO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO22 (General)
22U0RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0RXD (UART)
23U0TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0TXD (UART)
24GPIO25I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO25 (General)
25GPIO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO26 (General)
26GPIO27I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO27 (General)
27VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
28XTAL_NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_N (RTC/CLK)
29XTAL_PI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_P (RTC/CLK)
30VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
31VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
32ANTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)
33GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 VDD3P3
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD3P3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-H2FH4 (ESPRESSIF · QFN-32(4x4))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-32(4x4) · 4.00×4.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-H2FH4
P59 · p59_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 图7-1. QFN32 (4×4 mm) 封装
图7-1. QFN32 (4×4 mm) 封装
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011817×1641px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — ESP32-H2 功能框图
ESP32-H2 功能框图
P12 · p12_fig011505×1468px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 2.1 管脚布局
2.1 管脚布局
P12 · p12_fig02720×233px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 20
20
P12 · p12_fig01P12
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-H2FH4)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) ist ein 32-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-32(4x4))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (GPIO0, MTDO, MTDI): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.80×2.80mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32(4x4))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4))?

Das Bauteil ESP32-H2FH4 von ESPRESSIF im QFN-32(4x4)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (GPIO0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)), 4 (GPIO1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO1 (General)), 5 (MTMS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (SWD/JTAG)), 6 (MTDO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-H2FH4?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.80 × 2.80 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-H2FH4 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-H2FH4 (ESPRESSIF, QFN-32(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & ESP32-H2FH4 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
2VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3GPIO0Digital_IOSignalanschluss GPIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GPIO1Digital_IOSignalanschluss GPIO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5MTMSDigital_IOSignalanschluss MTMS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
6MTDODigital_IOSignalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
7MTCKDigital_IOSignalanschluss MTCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
8MTDIDigital_IOSignalanschluss MTDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
9VDDPST1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDPST1) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
10GPIO8Digital_IOSignalanschluss GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11GPIO9Digital_IOSignalanschluss GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12GPIO10Digital_IOSignalanschluss GPIO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13GPIO11Digital_IOSignalanschluss GPIO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14GPIO12Digital_IOSignalanschluss GPIO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15XTAL_32K_PDigital_IOSignalanschluss XTAL_32K_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32K_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16XTAL_32K_NDigital_IOSignalanschluss XTAL_32K_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32K_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17CHIP_ENDigital_IOSignalanschluss CHIP_EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: CHIP_EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
19VDDA_PMUPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA_PMU) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
20VDDPST2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDPST2) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
21GPIO22Digital_IOSignalanschluss GPIO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22U0RXDDigital_IOSignalanschluss U0RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
23U0TXDDigital_IOSignalanschluss U0TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
24GPIO25Digital_IOSignalanschluss GPIO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO25. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25GPIO26Digital_IOSignalanschluss GPIO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO26. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26GPIO27Digital_IOSignalanschluss GPIO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO27. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
28XTAL_NDigital_IOSignalanschluss XTAL_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
29XTAL_PDigital_IOSignalanschluss XTAL_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
30VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
31VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
32ANTRF_50OhmSignalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload