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ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-DevKitC

ESPRESSIFID: C571180BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC · 38 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)1VDDA2LNA_IN3VDD3P34VDD3P35SENSOR_VP6SENSOR_CAPP7SENSOR_CAPN8SENSOR_VN9CHIP_PU10VDET_111VDET_21232K_XP1332K_XN14GPIO2515GPIO2616GPIO2717MTMS18MTDI19VDD3P3_RTC38GPIO1937VDD3P3_CPU36GPIO2335GPIO1834GPIO533SD_DATA1_32SD_DATA0_31SD_CLK30SD_CMD29SD_DATA3_28SD_DATA2_27GPIO1726VDD_SDIO25GPIO1624GPIO423GPIO022GPIO221MTDO20MTCKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738E=48.20mm · Pitch e=0.50mmD=27.94mm-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-113579111315171921232527293133353727252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D实体模型
封装外形: 48.20mm × 27.94mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (38/38)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
3VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5SENSOR_VPI仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
6SENSOR_CAPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)
7SENSOR_CAPNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPN (ADC, RTC/CLK)
8SENSOR_VNI仅输入引脚 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
9CHIP_PUI系统复位 / 芯片使能引脚 (CHIP_PU)
10VDET_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDET_1 (ADC, RTC/CLK)
11VDET_2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDET_2 (ADC, RTC/CLK)
1232K_XPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 32K_XP (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
1332K_XNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 32K_XN (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14GPIO25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
15GPIO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
16GPIO27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
18MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
19VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
21MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
22GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
24GPIO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25GPIO16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO16 (General)
26VDD_SDIOPower正电源供电引脚 (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
27GPIO17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO17 (General)
28SD_DATA2_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA2_ (UART, SPI)
29SD_DATA3_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA3_ (UART, SPI)
30SD_CMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CMD (SPI)
31SD_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CLK (SPI)
32SD_DATA0_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA0_ (SPI)
33SD_DATA1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA1_ (SPI)
34GPIO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO5 (General)
35GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
36GPIO23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO23 (General)
37VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38GPIO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO19 (UART)
PIN 1 VDDA
Power
正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
PCB布线建议: 模拟电源(23V 36V) . ∼ .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 4 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-DevKitC (ESPRESSIF · BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (38 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC · 48.20×27.94mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (38 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (4 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–4 张，共 4 张完整原图 (来自 ESP32-DEVKITC 系列)
P1 · p01_fig01642×314px
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) — www.espressif.com
www.espressif.com
P13 · p13_fig011312×1180px
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) — 图2: ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
图2: ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
P14 · p14_fig011336×1178px
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) — 图3: ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
图3: ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
P14 · p14_fig01P14
ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-DevKitC)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) 是一款 39 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 27.94 × 48.20 × 3.85 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 65 V ~ 2.0 V，工作温度 40 °C ~ 105 °C，内置 Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
65 V ~ 2.0 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40 °C ~ 105 °C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
500 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
27.94 × 48.20 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)
引脚总数与中心间距N / e
39 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (MTDI, MTDO, GPIO0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号38 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘38 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — ESP32-DEVKITC (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
27.94 × 48.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
38P / 38Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-DevKitC 采用 BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC 封装，共 38 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 65 V ~ 2.0 V。主要引脚包括：1 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (LNA_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)), 3 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 5 (SENSOR_VP: 仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), 6 (SENSOR_CAPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK))。

ESP32-DevKitC 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-DevKitC (BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) 本体轮廓为 48.20 × 27.94 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 38 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ESP32-DevKitC 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-DevKitC (ESPRESSIF, BULETM-SMD_ESP32-DEVKITC) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (38 脚) 与 ESP32-DEVKITC 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
2LNA_INRF_50Ohm信号引脚 LNA_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：LNA_IN。支持总线接口：General。
3VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
4VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
5SENSOR_VPDigital_IO信号引脚 SENSOR_VP（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
6SENSOR_CAPPDigital_IO信号引脚 SENSOR_CAPP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
7SENSOR_CAPNDigital_IO信号引脚 SENSOR_CAPN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
8SENSOR_VNDigital_IO信号引脚 SENSOR_VN（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
9CHIP_PUDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (CHIP_PU)。
10VDET_1Digital_IO信号引脚 VDET_1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
11VDET_2Digital_IO信号引脚 VDET_2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
1232K_XPDigital_IO信号引脚 32K_XP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO32, ADC1_CH4, RTC_GPIO9, TOUCH9。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
1332K_XNDigital_IO信号引脚 32K_XN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO33, ADC1_CH5, RTC_GPIO8, TOUCH8。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
14GPIO25Digital_IO信号引脚 GPIO25（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC2_CH8, RTC_GPIO6。支持总线接口：UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
15GPIO26Digital_IO信号引脚 GPIO26（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC2_CH9, RTC_GPIO7。支持总线接口：UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
16GPIO27Digital_IO信号引脚 GPIO27（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC2_CH7, RTC_GPIO17, TOUCH7。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
17MTMSDigital_IO信号引脚 MTMS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO14, ADC2_CH6, RTC_GPIO16, TOUCH6。支持总线接口：UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
18MTDIDigital_IO信号引脚 MTDI（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO12, ADC2_CH5, RTC_GPIO15, TOUCH5。支持总线接口：UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
19VDD3P3_RTCPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_RTC)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
20MTCKDigital_IO信号引脚 MTCK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO13, ADC2_CH4, RTC_GPIO14, TOUCH4。支持总线接口：ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
21MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO15, ADC2_CH3, RTC_GPIO13, TOUCH3。支持总线接口：UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
22GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC2_CH2, RTC_GPIO12, TOUCH2。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
23GPIO0Digital_IO信号引脚 GPIO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC2_CH1, RTC_GPIO11, TOUCH1。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
24GPIO4Digital_IO信号引脚 GPIO4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC2_CH0, RTC_GPIO10, TOUCH0。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
25GPIO16Digital_IO信号引脚 GPIO16（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U2RXD。支持总线接口：General。
26VDD_SDIOPower_In主供电输入引脚 (VDD_SDIO)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
27GPIO17Digital_IO信号引脚 GPIO17（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U2TXD。支持总线接口：General。
28SD_DATA2_Digital_IO信号引脚 SD_DATA2_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9, U1RXD, SPIHD。支持总线接口：UART, SPI。
29SD_DATA3_Digital_IO信号引脚 SD_DATA3_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO10, U1TXD, SPIWP。支持总线接口：UART, SPI。
30SD_CMDDigital_IO信号引脚 SD_CMD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO11, U1RTS, SPICS0。支持总线接口：SPI。
31SD_CLKDigital_IO信号引脚 SD_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO6, SPICLK。支持总线接口：SPI。
32SD_DATA0_Digital_IO信号引脚 SD_DATA0_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO7, U2RTS, SPIQ。支持总线接口：SPI。
33SD_DATA1_Digital_IO信号引脚 SD_DATA1_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8, U2CTS, SPID。支持总线接口：SPI。
34GPIO5Digital_IO信号引脚 GPIO5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO5。支持总线接口：General。
35GPIO18Digital_IO信号引脚 GPIO18（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
36GPIO23Digital_IO信号引脚 GPIO23（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO23。支持总线接口：General。
37VDD3P3_CPUPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_CPU)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
38GPIO19Digital_IO信号引脚 GPIO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0CTS。支持总线接口：UART。
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