⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-DevKitC-S1 RepresentativeESP32-DevKitC-S1 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8›ESP32-DevKitC-S1

ESP32-DevKitC-S1

MFR#: ESP32-DevKitC-S1QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8 · 49 chân · Pitch 0.50mmDISCREPANCY_REVIEW_REQUIRED★ 5.0 (0)

ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8) 是一款 48 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 65 V ~ 2.0 V，工作温度 40 °C ~ 105 °C，内置 Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 通信接口。 · Điện áp hoạt động (VCC): 65 V ~ 2.0 V

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8)1VDDA2LNA_IN3VDD3P34VDD3P35SENSOR_VP6SENSOR_CAPP7SENSOR_CAPN8SENSOR_VN9CHIP_PU10VDET_111VDET_21232K_XP1332K_XN14GPIO2515GPIO2616GPIO2717MTMS18MTDI19VDD3P3_RTC20MTCK21MTDO22GPIO223GPIO024GPIO425GPIO1649GND48CAP147CAP246VDDA45XTAL_P44XTAL_N43VDDA42GPIO2141U0TXD40U0RXD39GPIO2238GPIO1937VDD3P3_CPU36GPIO2335GPIO1834GPIO533SD_DATA1_32SD_DATA0_31SD_CLK30SD_CMD29SD_DATA3_28SD_DATA2_27GPIO1726VDD_SDIOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 7.00mm × 7.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (49/49)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (ZH)
1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
3VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5SENSOR_VPI仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
6SENSOR_CAPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)
7SENSOR_CAPNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPN (ADC, RTC/CLK)
8SENSOR_VNI仅输入引脚 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
9CHIP_PUI系统复位 / 芯片使能引脚 (CHIP_PU)
10VDET_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDET_1 (ADC, RTC/CLK)
11VDET_2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDET_2 (ADC, RTC/CLK)
1232K_XPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 32K_XP (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
1332K_XNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 32K_XN (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14GPIO25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
15GPIO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
16GPIO27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
18MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
19VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
21MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (UART, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
22GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
24GPIO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25GPIO16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO16 (General)
26VDD_SDIOPower正电源供电引脚 (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
27GPIO17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO17 (General)
28SD_DATA2_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA2_ (UART, SPI)
29SD_DATA3_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA3_ (UART, SPI)
30SD_CMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CMD (SPI)
31SD_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CLK (SPI)
32SD_DATA0_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA0_ (SPI)
33SD_DATA1_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA1_ (SPI)
34GPIO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO5 (General)
35GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
36GPIO23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO23 (General)
37VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38GPIO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO19 (UART)
39GPIO22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO22 (UART)
40U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
41U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
42GPIO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO21 (General)
43VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
44XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
45XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
46VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47CAP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CAP2 (General)
48CAP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CAP1 (General)
49GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
PIN 1 VDDA
Power
正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
Lưu ý thiết kế: 模拟电源(23V 36V) . ∼ .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 4 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-DevKitC-S1 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-DevKitC-S1 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8 · 7.00×7.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-DevKitC-S1 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-DevKitC-S1 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 49 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-DevKitC-S1 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (4 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–4 trên tổng 4 hình đúng phiên bản ESP32-DevKitC-S1
Trang 1 · p01_fig01642×314px
ESP32-DevKitC-S1 p01_fig01
www.espressif.com
Trang 13 · p13_fig011312×1180px
ESP32-DevKitC-S1 p13_fig01
图2: ESP32 管脚布局（封装为QFN 6*6，顶视图）
Trang 14 · p14_fig011336×1178px
ESP32-DevKitC-S1 p14_fig01
图3: ESP32 管脚布局（封装为QFN 5*5，顶视图）
Trang 14 · p14_fig01Trang 14
ESP32-DevKitC-S1 p14_fig01
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (ZH)

ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8) 是一款 48 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 65 V ~ 2.0 V，工作温度 40 °C ~ 105 °C，内置 Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 通信接口。
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
工作电源电压范围V_CC / V_DD
65 V ~ 2.0 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40 °C ~ 105 °C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
500 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8)
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
Cảnh báo: 启动配置引脚警告 (MTDI, MTDO, GPIO0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
Cảnh báo: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol49 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern49 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 5.10×5.10mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8) như thế nào?

Linh kiện ESP32-DevKitC-S1 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8 gồm 49 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 65 V ~ 2.0 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (VDDA: Chân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 2 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), Chân 3 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 5 (SENSOR_VP: Chân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), Chân 6 (SENSOR_CAPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SENSOR_CAPP (ADC, RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-DevKitC-S1 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-DevKitC-S1 (QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8) có kích thước danh định 7.00 × 7.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 49 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 5.10 × 5.10 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-DevKitC-S1 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-DevKitC-S1 (ESPRESSIF, QFN-48_L6.0-W6.0-P0.40-BL-EP3.8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).