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ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3FN4

ESPRESSIFID: C2848860QFN-32-EP(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34XTAL_32KP_5XTAL_32KN_6GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO916GPIO1017VDD3P3_CPU33GND32VDDA31VDDA30XTAL_P29XTAL_N28U0TXD27U0RXD26GPIO1925GPIO1824SPIQ23SPID22SPICLK21SPICS020SPIWP19SPIHD188_VDDSPI 9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1LNA_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)
2VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4XTAL_32KP_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
5XTAL_32KN_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
6GPIO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CHIP_EN (General)
8GPIO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO3 (General)
9MTMSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
12MTCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General)
15GPIO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)
16GPIO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO10 (General)
17VDD3P3_CPUPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
188_VDDSPI 9PowerVersorgungsspannungseingang (8_VDDSPI 9 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19SPIHDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIHD (SPI)
20SPIWPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIWP (SPI)
21SPICS0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICS0 (SPI)
22SPICLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICLK (SPI)
23SPIDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPID (SPI)
24SPIQI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIQ (SPI)
25GPIO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO18 (General)
26GPIO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO19 (General)
27U0RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0RXD (UART)
28U0TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0TXD (UART)
29XTAL_NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_N (RTC/CLK)
30XTAL_PI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_P (RTC/CLK)
31VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
32VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
33GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)
Designhinweis: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-C3FN4 (ESPRESSIF · QFN-32-EP(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-C3FN4
P62 · p62_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 7-1. QFN32 (5×5 mm) Package
Figure 7-1. QFN32 (5×5 mm) Package
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — S) ESPRESSIF
S) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011648×1264px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P12 · p12_fig011710×1725px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
P12 · p12_fig02896×276px
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — 5
5
P12 · p12_fig01P12
ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-C3FN4)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDI, MTDO): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.70×3.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil ESP32-C3FN4 von ESPRESSIF im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (LNA_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (XTAL_32KP_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), 5 (XTAL_32KN_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), 6 (GPIO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-C3FN4?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-C3FN4 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-C3FN4 (ESPRESSIF, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & ESP32-C3FN4 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1LNA_INRF_50OhmSignalanschluss LNA_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: LNA_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
4XTAL_32KP_Digital_IOSignalanschluss XTAL_32KP_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32KP_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
5XTAL_32KN_Digital_IOSignalanschluss XTAL_32KN_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32KN_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
6GPIO2Digital_IOSignalanschluss GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7CHIP_ENDigital_IOSignalanschluss CHIP_EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: CHIP_EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8GPIO3Digital_IOSignalanschluss GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9MTMSDigital_IOSignalanschluss MTMS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
10MTDIDigital_IOSignalanschluss MTDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
11VDD3P3_RTCPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3_RTC) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
12MTCKDigital_IOSignalanschluss MTCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
13MTDODigital_IOSignalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
14GPIO8Digital_IOSignalanschluss GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15GPIO9Digital_IOSignalanschluss GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16GPIO10Digital_IOSignalanschluss GPIO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17VDD3P3_CPUPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3_CPU) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
188_VDDSPI 9Power_InPositiver Versorgungseingang (8_VDDSPI 9) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
19SPIHDDigital_IOSignalanschluss SPIHD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
20SPIWPDigital_IOSignalanschluss SPIWP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
21SPICS0Digital_IOSignalanschluss SPICS0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
22SPICLKDigital_IOSignalanschluss SPICLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
23SPIDDigital_IOSignalanschluss SPID (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
24SPIQDigital_IOSignalanschluss SPIQ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
25GPIO18Digital_IOSignalanschluss GPIO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26GPIO19Digital_IOSignalanschluss GPIO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27U0RXDDigital_IOSignalanschluss U0RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
28U0TXDDigital_IOSignalanschluss U0TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
29XTAL_NDigital_IOSignalanschluss XTAL_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
30XTAL_PDigital_IOSignalanschluss XTAL_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
31VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
32VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
33GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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