⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-C3FN4 RepresentativeESP32-C3FN4 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›QFN-32-EP(5x5)›ESP32-C3FN4

ESP32-C3FN4

MFR#: ESP32-C3FN4QFN-32-EP(5x5) · 33 chân · Pitch 0.50mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) gồm 32 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG.

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34XTAL_32KP_5XTAL_32KN_6GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO916GPIO1017VDD3P3_CPU33GND32VDDA31VDDA30XTAL_P29XTAL_N28U0TXD27U0RXD26GPIO1925GPIO1824SPIQ23SPID22SPICLK21SPICS020SPIWP19SPIHD188_VDDSPI 9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 5.00mm × 5.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (33/33)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1LNA_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)
2VDD3P3PowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3PowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4XTAL_32KP_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
5XTAL_32KN_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
6GPIO2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CHIP_EN (General)
8GPIO3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO3 (General)
9MTMSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
12MTCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO8 (General)
15GPIO9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)
16GPIO10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO10 (General)
17VDD3P3_CPUPowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
188_VDDSPI 9PowerChân cấp nguồn dương (8_VDDSPI 9 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19SPIHDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPIHD (SPI)
20SPIWPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPIWP (SPI)
21SPICS0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPICS0 (SPI)
22SPICLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPICLK (SPI)
23SPIDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPID (SPI)
24SPIQI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPIQ (SPI)
25GPIO18I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO18 (General)
26GPIO19I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO19 (General)
27U0RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U0RXD (UART)
28U0TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U0TXD (UART)
29XTAL_NI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_N (RTC/CLK)
30XTAL_PI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_P (RTC/CLK)
31VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
32VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
33GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-C3FN4 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3FN4 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-C3FN4 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-C3FN4 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 33 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-C3FN4 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên tổng 7 hình đúng phiên bản ESP32-C3FN4
Trang 62 · p62_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-C3FN4 p62_fig01
Figure 7-1. QFN32 (5×5 mm) Package
Trang 62 · p62_fig01_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-C3FN4 p62_fig01_variant_crop
Datasheet Page 62 (p62_fig01_variant_crop)
Trang 1 · p01_fig01336×313px
ESP32-C3FN4 p01_fig01
S) ESPRESSIF
Trang 2 · p02_fig011648×1264px
ESP32-C3FN4 p02_fig01
The functional block diagram of the SoC is shown below.
Trang 12 · p12_fig011710×1725px
ESP32-C3FN4 p12_fig01
Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
Trang 12 · p12_fig02896×276px
ESP32-C3FN4 p12_fig02
5
Trang 12 · p12_fig01Trang 12
ESP32-C3FN4 p12_fig01
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) gồm 32 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG.
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Cảnh báo chân Boot Strapping (MTDI, MTDO): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol33 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern33 pads · Pitch 0.50mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.20×3.20mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) như thế nào?

Linh kiện ESP32-C3FN4 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu QFN-32-EP(5x5) gồm 33 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), Chân 2 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 3 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), Chân 4 (XTAL_32KP_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), Chân 5 (XTAL_32KN_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), Chân 6 (GPIO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO2 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C3FN4 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C3FN4 (QFN-32-EP(5x5)) có kích thước danh định 5.00 × 5.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 33 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.20 × 3.20 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C3FN4 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C3FN4 (ESPRESSIF, QFN-32-EP(5x5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).