ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3-WROOM-02UD-N4

ESPRESSIFID: C2980302WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4 · 27 引脚 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)13V32EN3IO44IO55IO66IO77IO88IO99GND10IO1011RXD12TXD13IO1814IO1927GND26GND25GND24GND23GND22GND21GND20GND19GND18IO017IO116IO215IO3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627E=14.30mm · Pitch e=1.50mmD=18.00mm-12-10-8-6-4-202468101215131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D实体模型
封装外形: 14.30mm × 18.00mm · 间距 Pitch: 1.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (27/27)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
13V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
3IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
4IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
6IO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
7IO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO8 (I2C, PWM)
8IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO9 (I2C, PWM)
9GNDGND电源参考地引脚 (GND)
10IO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO10 (SPI, PWM)
11RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
12TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
13IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (USB, SWD/JTAG)
14IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO19 (USB, SWD/JTAG)
15IO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (ADC)
16IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (SPI, ADC)
17IO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (ADC, RTC/CLK)
18IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (ADC, RTC/CLK)
19GNDGND电源参考地引脚 (GND)
20GNDGND电源参考地引脚 (GND)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
22GNDGND电源参考地引脚 (GND)
23GNDGND电源参考地引脚 (GND)
24GNDGND电源参考地引脚 (GND)
25GNDGND电源参考地引脚 (GND)
26GNDGND电源参考地引脚 (GND)
27GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 3V3
Power
正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (3V3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (ESPRESSIF · WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 1. 3D真实封装照片级模型
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2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (27 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4 · 14.30×18.00mm · 节距 1.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (27 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-C3-WROOM-02UD-N4)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) 是一款 18 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组,机械封装尺寸为 18.00 × 14.30 × 3.20 mm(引脚间距 e = 1.50 mm)。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
RISC-V 160 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi & BLE 5.0 + XTAL 40 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
18.00 × 14.30 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
封装类型:CASTELLATED_MODULE (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)
引脚总数与中心间距N / e
18 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (IO8, IO9, IO2):上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号27 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘27 个焊盘 · 节距 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
18.00 × 14.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
27P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦(承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲)— 紧靠 3V3 引脚;电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚(ESP32/S2/S3 为 IO0,C3 为 IO9)— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

ESPRESSIF 生产的 ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 采用 WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4 封装,共 27 脚,引脚间距 1.50 mm。主要引脚包括:1 (3V3: 正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 3 (IO4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG))。

ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) 本体轮廓为 14.30 × 18.00 mm,引脚间距 e = 1.50 mm,共计 27 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (ESPRESSIF, WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (27 脚) 与 ESP32-C3-WROOM 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
13V3Power_In主供电输入引脚 (3V3),工作电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)(最高耐压:3.6V)。
2ENDigital_IO高电平:芯片使能工作;低电平:芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
3IO4Digital_IO信号引脚 IO4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4。支持总线接口:SPI, ADC, SWD/JTAG。
4IO5Digital_IO信号引脚 IO5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5。支持总线接口:SPI, ADC, SWD/JTAG。
5IO6Digital_IO信号引脚 IO6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6。支持总线接口:SPI, I2C, SWD/JTAG。
6IO7Digital_IO信号引脚 IO7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7。支持总线接口:SPI, I2C, SWD/JTAG。
7IO8Digital_IO信号引脚 IO8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8。支持总线接口:I2C, PWM。
8IO9Digital_IO信号引脚 IO9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9。支持总线接口:I2C, PWM。
9GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10IO10Digital_IO信号引脚 IO10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10。支持总线接口:SPI, PWM。
11RXDDigital_IO信号引脚 RXD(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RXD。支持总线接口:UART。
12TXDDigital_IO信号引脚 TXD(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):TXD。支持总线接口:UART。
13IO18Digital_IO信号引脚 IO18(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18。支持总线接口:USB, SWD/JTAG。
14IO19Digital_IO信号引脚 IO19(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19。支持总线接口:USB, SWD/JTAG。
15IO3Digital_IO信号引脚 IO3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):ADC1_CH3, GPIO3。支持总线接口:ADC。
16IO2Digital_IO信号引脚 IO2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2。支持总线接口:SPI, ADC。
17IO1Digital_IO信号引脚 IO1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1。支持总线接口:ADC, RTC/CLK。
18IO0Digital_IO信号引脚 IO0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0。支持总线接口:ADC, RTC/CLK。
19GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
26GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。