ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3-WROOM-02UD-N4

ESPRESSIFID: C2980302WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4 · 27 ピン · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)13V32EN3IO44IO55IO66IO77IO88IO99GND10IO1011RXD12TXD13IO1814IO1927GND26GND25GND24GND23GND22GND21GND20GND19GND18IO017IO116IO215IO3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718192021222324252627E=14.30mm · Pitch e=1.50mmD=18.00mm-12-10-8-6-4-202468101215131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 14.30mm × 18.00mm · ピッチ: 1.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (27/27)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
13V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
3IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
4IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
6IO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
7IO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO8 (I2C, PWM)
8IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (I2C, PWM)
9GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
10IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (SPI, PWM)
11RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD (UART)
12TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD (UART)
13IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (USB, SWD/JTAG)
14IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (USB, SWD/JTAG)
15IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (ADC)
16IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (SPI, ADC)
17IO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO1 (ADC, RTC/CLK)
18IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (ADC, RTC/CLK)
19GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
20GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
21GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
22GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
23GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
24GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
25GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
26GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
27GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
PIN 1 3V3
Power
電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
設計上の注意点: Primary positive power supply input (3V3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (ESPRESSIF · WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (27ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4 · 14.30×18.00mm · ピッチ 1.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (27 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›

電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-C3-WROOM-02UD-N4)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) は 18 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 18.00 × 14.30 × 3.20 mm(ピンピッチ e = 1.50 mm)です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
RISC-V 160 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi & BLE 5.0 + XTAL 40 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
18.00 × 14.30 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)
ピン数・リードピッチN / e
18 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART, USB
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (IO8, IO9, IO2):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル27 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント27 パッド · ピッチ 1.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
18.00 × 14.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
27P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2
BOM
22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 電源デカップリング(Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策)— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT ボタン
0402 + SMD
ファームウェア書込モード選択(ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9)— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ESPRESSIF 製 ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4 パッケージ) は全 27 ピン構成で、ピンピッチは 1.50 mm です。主なピン:1 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 3 (IO4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG))。

ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) の本体外形は 14.30 × 18.00 mm、ピッチ e = 1.50 mm、合計 27 パッドで構成されています。

ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-C3-WROOM-02UD-N4 (ESPRESSIF, WIFI-SMD_L18.0-W14.3_ESP32-C3-WROOM-02U-N4) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (27 ピン) & ESP32-C3-WROOM シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
13V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 3.6V) です。
2ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
3IO4Digital_IO信号端子 IO4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。
4IO5Digital_IO信号端子 IO5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。
5IO6Digital_IO信号端子 IO6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。
6IO7Digital_IO信号端子 IO7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。
7IO8Digital_IO信号端子 IO8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8。対応バス/インターフェース: I2C, PWM。
8IO9Digital_IO信号端子 IO9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9。対応バス/インターフェース: I2C, PWM。
9GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
10IO10Digital_IO信号端子 IO10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
11RXDDigital_IO信号端子 RXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RXD。対応バス/インターフェース: UART。
12TXDDigital_IO信号端子 TXD(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: TXD。対応バス/インターフェース: UART。
13IO18Digital_IO信号端子 IO18(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18。対応バス/インターフェース: USB, SWD/JTAG。
14IO19Digital_IO信号端子 IO19(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19。対応バス/インターフェース: USB, SWD/JTAG。
15IO3Digital_IO信号端子 IO3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: ADC1_CH3, GPIO3。対応バス/インターフェース: ADC。
16IO2Digital_IO信号端子 IO2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
17IO1Digital_IO信号端子 IO1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
18IO0Digital_IO信号端子 IO0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
19GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
20GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
21GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
22GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
23GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
24GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
25GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
26GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
27GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。