- · 19P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (19/19)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | GPIO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General) |
| 2 | EN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN) |
| 3 | IO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 4 | IO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG) |
| 5 | IO6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG) |
| 6 | IO7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG) |
| 7 | IO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (I2C, PWM) |
| 8 | IO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (I2C, PWM) |
| 9 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 10 | IO10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI, PWM) |
| 11 | RXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART) |
| 12 | TXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART) |
| 13 | IO18 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (USB, SWD/JTAG) |
| 14 | IO19 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (USB, SWD/JTAG) |
| 15 | IO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC) |
| 16 | IO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC) |
| 17 | IO1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (ADC, RTC/CLK) |
| 18 | IO0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC, RTC/CLK) |
| 19 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
PIN 1 GPIO9
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)
Designhinweis: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 17 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (19 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD,20x18mm · 18.00×20.00mm · Raster 1.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (27 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (17 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 17 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-C3-WROOM
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P33 · p33_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P33 · p33_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P35 · p35_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig03336×313px
P1 · p01_fig01P1
P10 · p10_fig011318×1214px
P31 · p31_fig011129×1365px
P32 · p32_fig011796×814px
P32 · p32_fig01P32
Seite 1 / 2 (17 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-C3-WROOM-02-H4)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) ist ein 19-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 20.00 × 18.00 × 3.20 mm (Pin-Raster e = 1.50 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, 85 °C – 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
85 °C – 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,20x18mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
19 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO8, IO9, IO2, IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol19 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint27 Pads · Raster 1.50mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.90×2.90mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-C3-WROOM (5)
SMD,20x18mm · 19P
19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD,20x18mm)
SMD,20x18mm · 19P
19P20.0×18.0×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD,20x18mm)
- · 27P
SMD-19P · 27P
27P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm
ESP32-C3-WROOM (SMD-19P)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,20x18mm)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.00 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603 | Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD | Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm)?
Das Bauteil ESP32-C3-WROOM-02-H4 von ESPRESSIF im SMD,20x18mm-Gehäuse besitzt 19 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GPIO9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)), 2 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 3 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-C3-WROOM-02-H4?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-C3-WROOM-02-H4 (SMD,20x18mm) 18.00 × 20.00 mm bei einem Pitch e = 1.50 mm und 27 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.90 × 2.90 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-C3-WROOM-02-H4 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-C3-WROOM-02-H4 (ESPRESSIF, SMD,20x18mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (19 Pins) & ESP32-C3-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | GPIO9 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 3 | IO4 | Digital_IO | Signalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 4 | IO5 | Digital_IO | Signalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG. |
| 5 | IO6 | Digital_IO | Signalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG. |
| 6 | IO7 | Digital_IO | Signalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG. |
| 7 | IO8 | Digital_IO | Signalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, PWM. |
| 8 | IO9 | Digital_IO | Signalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, PWM. |
| 9 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 10 | IO10 | Digital_IO | Signalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM. |
| 11 | RXD | Digital_IO | Signalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20, U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 12 | TXD | Digital_IO | Signalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO21, U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 13 | IO18 | Digital_IO | Signalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SWD/JTAG. |
| 14 | IO19 | Digital_IO | Signalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SWD/JTAG. |
| 15 | IO3 | Digital_IO | Signalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH3, GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC. |
| 16 | IO2 | Digital_IO | Signalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC. |
| 17 | IO1 | Digital_IO | Signalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 18 | IO0 | Digital_IO | Signalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 19 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |