ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3

ESPRESSIFID: C2838500QFN-32-EP(5x5) · 33 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5))1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34XTAL_32KP_5XTAL_32KN_6GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO916GPIO1017VDD3P3_CPU33GND32VDDA31VDDA30XTAL_P29XTAL_N28U0TXD27U0RXD26GPIO1925GPIO1824SPIQ23SPID22SPICLK21SPICS020SPIWP19SPIHD18VDDSPI 9 10Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.227.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.00mm × 5.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (33/33)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1LNA_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)
2VDD3P3PowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3PowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4XTAL_32KP_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
5XTAL_32KN_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
6GPIO2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CHIP_EN (General)
8GPIO3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO3 (General)
9MTMSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
12MTCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO8 (General)
15GPIO9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO9 (General)
16GPIO10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO10 (General)
17VDD3P3_CPUPowerChân cấp nguồn dương (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
18VDDSPI 9 10PowerChân cấp nguồn dương (VDDSPI 9 10 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19SPIHDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPIHD (SPI)
20SPIWPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPIWP (SPI)
21SPICS0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPICS0 (SPI)
22SPICLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPICLK (SPI)
23SPIDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPID (SPI)
24SPIQI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPIQ (SPI)
25GPIO18I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO18 (General)
26GPIO19I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO19 (General)
27U0RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U0RXD (UART)
28U0TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi U0TXD (UART)
29XTAL_NI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_N (RTC/CLK)
30XTAL_PI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_P (RTC/CLK)
31VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
32VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
33GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: ESP32-C3 (ESPRESSIF · QFN-32-EP(5x5))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (33 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên 6 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip ESP32-C3
P54 · p54_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-1. QFN32 (5×5 mm) Package
Figure 5-1. QFN32 (5×5 mm) Package
P1 · p01_fig01726×314px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — www.espressif.com
www.espressif.com
P2 · p02_fig011649×1264px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P12 · p12_fig011720×1715px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
P12 · p12_fig02896×276px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — 5
5
P12 · p12_fig01P12
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (ESP32-C3)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 33 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (MTDI, MTDO): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol33 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern33 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.70×3.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (hoặc 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA) — đặt sát chân 3V3; nguồn cấp ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ lên 3V3 + C = 1µF xuống GND
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại EN (CHIP_PU) — bắt buộc có tụ 1µF để khởi động ổn định.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + Nút nhấn BOOT
0402 + SMD
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, IO9 trên C3) — trên C3 cần kéo IO8 lên 3.3V qua trở 10kΩ.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D- — đặt sát cổng USB Type-C trước chân IO18/IO19/IO20.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Cùng Footprint 15.4×15.4mm với dòng ESP32-S2-MINI-2100% cùng footprint 15.4×15.4mm 65 pad với ESP32-S2-MINI-2 — kiểm tra ánh xạ chân IO 19/20 USB.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) như thế nào?

Linh kiện ESP32-C3 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu QFN-32-EP(5x5) gồm 33 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (LNA_IN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: Chân cấp nguồn dương (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (XTAL_32KP_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), 5 (XTAL_32KN_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), 6 (GPIO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi GPIO2 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-C3 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) có kích thước danh định 5.00 × 5.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 33 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.70 × 3.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-C3 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-C3 (ESPRESSIF, QFN-32-EP(5x5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (33 chân) & Liên kết Biến thể Họ ESP32-C3Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1LNA_INRF_50OhmChân tín hiệu LNA_IN (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LNA_IN. Giao thức hỗ trợ: General.
2VDD3P3Power_InChân cấp nguồn dương (VDD3P3) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
3VDD3P3Power_InChân cấp nguồn dương (VDD3P3) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
4XTAL_32KP_Digital_IOChân tín hiệu XTAL_32KP_ (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XTAL_32KP_. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
5XTAL_32KN_Digital_IOChân tín hiệu XTAL_32KN_ (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XTAL_32KN_. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
6GPIO2Digital_IOChân tín hiệu GPIO2 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO2. Giao thức hỗ trợ: General.
7CHIP_ENDigital_IOChân tín hiệu CHIP_EN (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CHIP_EN. Giao thức hỗ trợ: General.
8GPIO3Digital_IOChân tín hiệu GPIO3 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO3. Giao thức hỗ trợ: General.
9MTMSDigital_IOChân tín hiệu MTMS (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MTMS. Giao thức hỗ trợ: SWD/JTAG.
10MTDIDigital_IOChân tín hiệu MTDI (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MTDI. Giao thức hỗ trợ: SWD/JTAG.
11VDD3P3_RTCPower_InChân cấp nguồn dương (VDD3P3_RTC) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
12MTCKDigital_IOChân tín hiệu MTCK (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MTCK. Giao thức hỗ trợ: SWD/JTAG.
13MTDODigital_IOChân tín hiệu MTDO (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MTDO. Giao thức hỗ trợ: SWD/JTAG.
14GPIO8Digital_IOChân tín hiệu GPIO8 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO8. Giao thức hỗ trợ: General.
15GPIO9Digital_IOChân tín hiệu GPIO9 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO9. Giao thức hỗ trợ: General.
16GPIO10Digital_IOChân tín hiệu GPIO10 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO10. Giao thức hỗ trợ: General.
17VDD3P3_CPUPower_InChân cấp nguồn dương (VDD3P3_CPU) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
18VDDSPI 9 10Power_InChân cấp nguồn dương (VDDSPI 9 10) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
19SPIHDDigital_IOChân tín hiệu SPIHD (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIHD. Giao thức hỗ trợ: SPI.
20SPIWPDigital_IOChân tín hiệu SPIWP (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIWP. Giao thức hỗ trợ: SPI.
21SPICS0Digital_IOChân tín hiệu SPICS0 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPICS0. Giao thức hỗ trợ: SPI.
22SPICLKDigital_IOChân tín hiệu SPICLK (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPICLK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
23SPIDDigital_IOChân tín hiệu SPID (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPID. Giao thức hỗ trợ: SPI.
24SPIQDigital_IOChân tín hiệu SPIQ (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPIQ. Giao thức hỗ trợ: SPI.
25GPIO18Digital_IOChân tín hiệu GPIO18 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO18. Giao thức hỗ trợ: General.
26GPIO19Digital_IOChân tín hiệu GPIO19 (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): GPIO19. Giao thức hỗ trợ: General.
27U0RXDDigital_IOChân tín hiệu U0RXD (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U0RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
28U0TXDDigital_IOChân tín hiệu U0TXD (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U0TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
29XTAL_NDigital_IOChân tín hiệu XTAL_N (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XTAL_N. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
30XTAL_PDigital_IOChân tín hiệu XTAL_P (I/O, miền áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XTAL_P. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
31VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
32VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
33GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF