ChipDocs.org
⌘K
2284 부품PDF 업로드
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3

ESPRESSIFID: C2838500QFN-32-EP(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5))1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34XTAL_32KP_5XTAL_32KN_6GPIO27CHIP_EN8GPIO39MTMS10MTDI11VDD3P3_RTC12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO916GPIO1017VDD3P3_CPU33GND32VDDA31VDDA30XTAL_P29XTAL_N28U0TXD27U0RXD26GPIO1925GPIO1824SPIQ23SPID22SPICLK21SPICS020SPIWP19SPIHD18VDDSPI 9 10Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.227.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1LNA_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)
2VDD3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4XTAL_32KP_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
5XTAL_32KN_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
6GPIO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (General)
7CHIP_ENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CHIP_EN (General)
8GPIO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO3 (General)
9MTMSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTMS (SWD/JTAG)
10MTDII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDI (SWD/JTAG)
11VDD3P3_RTCPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
12MTCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General)
15GPIO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO9 (General)
16GPIO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO10 (General)
17VDD3P3_CPUPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
18VDDSPI 9 10Power전원 공급 입력 핀 (VDDSPI 9 10 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19SPIHDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIHD (SPI)
20SPIWPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIWP (SPI)
21SPICS0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICS0 (SPI)
22SPICLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICLK (SPI)
23SPIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPID (SPI)
24SPIQI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIQ (SPI)
25GPIO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO18 (General)
26GPIO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO19 (General)
27U0RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0RXD (UART)
28U0TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0TXD (UART)
29XTAL_NI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_N (RTC/CLK)
30XTAL_PI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_P (RTC/CLK)
31VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
32VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
33GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)
설계 권장 사항: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-C3 (ESPRESSIF · QFN-32-EP(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
ESP32-C3 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P54 · p54_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-1. QFN32 (5×5 mm) Package
Figure 5-1. QFN32 (5×5 mm) Package
P1 · p01_fig01726×314px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — www.espressif.com
www.espressif.com
P2 · p02_fig011649×1264px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P12 · p12_fig011720×1715px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
Figure 2-1. ESP32-C3 Pin Layout (Top View)
P12 · p12_fig02896×276px
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — 5
5
P12 · p12_fig01P12
ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-C3)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5)) 부품은 32핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-32-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (MTDI, MTDO): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.70×3.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-32-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-C3 (QFN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-C3(QFN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (LNA_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (XTAL_32KP_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), 5 (XTAL_32KN_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), 6 (GPIO2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (General)).

ESP32-C3의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-C3(QFN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.70 × 3.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP32-C3용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-C3(ESPRESSIF, QFN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 ESP32-C3 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1LNA_INRF_50Ohm신호 단자 LNA_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LNA_IN. 지원 버스 프로토콜: General.
2VDD3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
3VDD3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
4XTAL_32KP_Digital_IO신호 단자 XTAL_32KP_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_32KP_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5XTAL_32KN_Digital_IO신호 단자 XTAL_32KN_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_32KN_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6GPIO2Digital_IO신호 단자 GPIO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO2. 지원 버스 프로토콜: General.
7CHIP_ENDigital_IO신호 단자 CHIP_EN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CHIP_EN. 지원 버스 프로토콜: General.
8GPIO3Digital_IO신호 단자 GPIO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3. 지원 버스 프로토콜: General.
9MTMSDigital_IO신호 단자 MTMS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTMS. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
10MTDIDigital_IO신호 단자 MTDI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDI. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
11VDD3P3_RTCPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_RTC, 최대 정격: 3.6V)입니다.
12MTCKDigital_IO신호 단자 MTCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTCK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
13MTDODigital_IO신호 단자 MTDO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
14GPIO8Digital_IO신호 단자 GPIO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8. 지원 버스 프로토콜: General.
15GPIO9Digital_IO신호 단자 GPIO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO9. 지원 버스 프로토콜: General.
16GPIO10Digital_IO신호 단자 GPIO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO10. 지원 버스 프로토콜: General.
17VDD3P3_CPUPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_CPU, 최대 정격: 3.6V)입니다.
18VDDSPI 9 10Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDSPI 9 10, 최대 정격: 3.6V)입니다.
19SPIHDDigital_IO신호 단자 SPIHD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIHD. 지원 버스 프로토콜: SPI.
20SPIWPDigital_IO신호 단자 SPIWP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIWP. 지원 버스 프로토콜: SPI.
21SPICS0Digital_IO신호 단자 SPICS0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICS0. 지원 버스 프로토콜: SPI.
22SPICLKDigital_IO신호 단자 SPICLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
23SPIDDigital_IO신호 단자 SPID (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPID. 지원 버스 프로토콜: SPI.
24SPIQDigital_IO신호 단자 SPIQ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI.
25GPIO18Digital_IO신호 단자 GPIO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO18. 지원 버스 프로토콜: General.
26GPIO19Digital_IO신호 단자 GPIO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19. 지원 버스 프로토콜: General.
27U0RXDDigital_IO신호 단자 U0RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
28U0TXDDigital_IO신호 단자 U0TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
29XTAL_NDigital_IO신호 단자 XTAL_N (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_N. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
30XTAL_PDigital_IO신호 단자 XTAL_P (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_P. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
31VDDAPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다.
32VDDAPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다.
33GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
탐색부품패키지제조사업로드