![ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) — Figure 5-1. QFN32 (5×5 mm) Package [QFN-32-EP(5x5)]](/api/v1/assets/C2838500/extracted/figures/p54_fig01.png)
- · 30P
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (30/30)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | LNA_IN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General) |
| 2 | VDD3P3 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 3 | VDD3P3 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | XTAL_32KP_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KP_ (RTC/CLK) |
| 5 | XTAL_32KN_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KN_ (RTC/CLK) |
| 6 | GPIO2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (General) |
| 7 | CHIP_EN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CHIP_EN (General) |
| 8 | GPIO3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO3 (General) |
| 9 | MTMS | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTMS (SWD/JTAG) |
| 10 | MTDI | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDI (SWD/JTAG) |
| 11 | VDD3P3_RTC | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 12 | MTCK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTCK (SWD/JTAG) |
| 13 | MTDO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG) |
| 14 | GPIO8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General) |
| 15 | GPIO9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO9 (General) |
| 16 | GPIO10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO10 (General) |
| 17 | VDD3P3_CPU | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 18 | 8_VDDSPI 9 | Power | 전원 공급 입력 핀 (8_VDDSPI 9 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 19 | SPIHD | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIHD (SPI) |
| 20 | SPIWP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIWP (SPI) |
| 21 | SPICS0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICS0 (SPI) |
| 22 | SPICLK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICLK (SPI) |
| 23 | SPID | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPID (SPI) |
| 24 | SPIQ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIQ (SPI) |
| 25 | GPIO18 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO18 (General) |
| 26 | GPIO19 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO19 (General) |
| 27 | U0RXD | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0RXD (UART) |
| 28 | U0TXD | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0TXD (UART) |
| 29 | XTAL_N | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_N (RTC/CLK) |
| 30 | XTAL_P | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_P (RTC/CLK) |
PIN 1 LNA_IN
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)
설계 권장 사항: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (30 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02 · 25.40×38.90mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (30 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
ESP32-C3 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig01336×313px
P2 · p02_fig011648×1264px
P12 · p12_fig011705×1725px
P12 · p12_fig02896×276px
P12 · p12_fig01P12
P13 · p13_fig011673×1471px
P13 · p13_fig02911×281px
P62 · p62_fig011859×1303px
P62 · p62_fig01P62
P54 · p54_fig01정확한 패키지 일치
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-C3-DEVKITM-1)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) 부품은 31핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 38.91 × 25.40 × 3.85 mm (핀 피치 e = 0.00 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
38.91 × 25.40 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
핀 수 및 리드 피치N / e
31 Pins
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (MTDI, MTDO): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼30 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트30 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — ESP32-C3 (2)
QFN-32-EP(5x5) · 33P
기계적 치수 및 랜드 패턴 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
38.90 × 25.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
30P / 30Pad (THT_DIP)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND 0402 / 0603 | EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT 버튼 0402 + SMD | 펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | ESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-C3-DEVKITM-1(COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 30핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (LNA_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (XTAL_32KP_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), 5 (XTAL_32KN_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), 6 (GPIO2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (General)).
ESP32-C3-DEVKITM-1의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-C3-DEVKITM-1(COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) 본체 크기는 25.40 × 38.90 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 30개의 구리 패드로 구성됩니다.
ESP32-C3-DEVKITM-1용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-C3-DEVKITM-1(ESPRESSIF, COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (30 핀) 및 ESP32-C3 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | LNA_IN | RF_50Ohm | 신호 단자 LNA_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LNA_IN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | VDD3P3 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 3 | VDD3P3 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 4 | XTAL_32KP_ | Digital_IO | 신호 단자 XTAL_32KP_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_32KP_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 5 | XTAL_32KN_ | Digital_IO | 신호 단자 XTAL_32KN_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_32KN_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 6 | GPIO2 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | CHIP_EN | Digital_IO | 신호 단자 CHIP_EN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CHIP_EN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | GPIO3 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | MTMS | Digital_IO | 신호 단자 MTMS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTMS. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| 10 | MTDI | Digital_IO | 신호 단자 MTDI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDI. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| 11 | VDD3P3_RTC | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_RTC, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 12 | MTCK | Digital_IO | 신호 단자 MTCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTCK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| 13 | MTDO | Digital_IO | 신호 단자 MTDO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| 14 | GPIO8 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | GPIO9 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | GPIO10 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | VDD3P3_CPU | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_CPU, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 18 | 8_VDDSPI 9 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (8_VDDSPI 9, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 19 | SPIHD | Digital_IO | 신호 단자 SPIHD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIHD. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 20 | SPIWP | Digital_IO | 신호 단자 SPIWP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIWP. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 21 | SPICS0 | Digital_IO | 신호 단자 SPICS0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICS0. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 22 | SPICLK | Digital_IO | 신호 단자 SPICLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 23 | SPID | Digital_IO | 신호 단자 SPID (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPID. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 24 | SPIQ | Digital_IO | 신호 단자 SPIQ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| 25 | GPIO18 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO18. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | GPIO19 | Digital_IO | 신호 단자 GPIO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | U0RXD | Digital_IO | 신호 단자 U0RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0RXD. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 28 | U0TXD | Digital_IO | 신호 단자 U0TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0TXD. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 29 | XTAL_N | Digital_IO | 신호 단자 XTAL_N (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_N. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 30 | XTAL_P | Digital_IO | 신호 단자 XTAL_P (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_P. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |