![ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) — Figure 5-1. QFN32 (5×5 mm) Package [QFN-32-EP(5x5)]](/api/v1/assets/C2838500/extracted/figures/p54_fig01.png)
- · 30P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (30/30)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | LNA_IN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General) |
| 2 | VDD3P3 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 3 | VDD3P3 | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | XTAL_32KP_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KP_ (RTC/CLK) |
| 5 | XTAL_32KN_ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KN_ (RTC/CLK) |
| 6 | GPIO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General) |
| 7 | CHIP_EN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CHIP_EN (General) |
| 8 | GPIO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO3 (General) |
| 9 | MTMS | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (SWD/JTAG) |
| 10 | MTDI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (SWD/JTAG) |
| 11 | VDD3P3_RTC | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 12 | MTCK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (SWD/JTAG) |
| 13 | MTDO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG) |
| 14 | GPIO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO8 (General) |
| 15 | GPIO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General) |
| 16 | GPIO10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO10 (General) |
| 17 | VDD3P3_CPU | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 18 | 8_VDDSPI 9 | Power | Versorgungsspannungseingang (8_VDDSPI 9 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 19 | SPIHD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIHD (SPI) |
| 20 | SPIWP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIWP (SPI) |
| 21 | SPICS0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICS0 (SPI) |
| 22 | SPICLK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICLK (SPI) |
| 23 | SPID | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPID (SPI) |
| 24 | SPIQ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIQ (SPI) |
| 25 | GPIO18 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO18 (General) |
| 26 | GPIO19 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO19 (General) |
| 27 | U0RXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0RXD (UART) |
| 28 | U0TXD | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0TXD (UART) |
| 29 | XTAL_N | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_N (RTC/CLK) |
| 30 | XTAL_P | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_P (RTC/CLK) |
PIN 1 LNA_IN
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)
Designhinweis: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (30 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02 · 25.40×38.90mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (30 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-C3
P1 · p01_fig01336×313px
P2 · p02_fig011648×1264px
P12 · p12_fig011705×1725px
P12 · p12_fig02896×276px
P12 · p12_fig01P12
P13 · p13_fig011673×1471px
P13 · p13_fig02911×281px
P62 · p62_fig011859×1303px
P62 · p62_fig01P62
P54 · p54_fig01EXAKTES GEHÄUSE
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-C3-DEVKITM-1)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) ist ein 31-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 38.91 × 25.40 × 3.85 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
38.91 × 25.40 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
Pinanzahl & RastermaßN / e
31 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDI, MTDO): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol30 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint30 Pads · Raster 0.50mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-C3 (2)
QFN-32-EP(5x5) · 33P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
38.90 × 25.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
30P / 30Pad (THT_DIP)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603 | Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD | Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02)?
Das Bauteil ESP32-C3-DEVKITM-1 von ESPRESSIF im COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02-Gehäuse besitzt 30 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (LNA_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (XTAL_32KP_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KP_ (RTC/CLK)), 5 (XTAL_32KN_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_32KN_ (RTC/CLK)), 6 (GPIO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO2 (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-C3-DEVKITM-1?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-C3-DEVKITM-1 (COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) 25.40 × 38.90 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 30 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-C3-DEVKITM-1 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-C3-DEVKITM-1 (ESPRESSIF, COMM-SMD_L38.9-W25.4-P2.54_ESP32-C3-DEVKITC-02) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (30 Pins) & ESP32-C3 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | LNA_IN | RF_50Ohm | Signalanschluss LNA_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: LNA_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | VDD3P3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 3 | VDD3P3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 4 | XTAL_32KP_ | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_32KP_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32KP_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 5 | XTAL_32KN_ | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_32KN_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_32KN_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 6 | GPIO2 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | CHIP_EN | Digital_IO | Signalanschluss CHIP_EN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: CHIP_EN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | GPIO3 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | MTMS | Digital_IO | Signalanschluss MTMS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 10 | MTDI | Digital_IO | Signalanschluss MTDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 11 | VDD3P3_RTC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3_RTC) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 12 | MTCK | Digital_IO | Signalanschluss MTCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 13 | MTDO | Digital_IO | Signalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 14 | GPIO8 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | GPIO9 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | GPIO10 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | VDD3P3_CPU | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD3P3_CPU) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 18 | 8_VDDSPI 9 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (8_VDDSPI 9) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 19 | SPIHD | Digital_IO | Signalanschluss SPIHD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 20 | SPIWP | Digital_IO | Signalanschluss SPIWP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 21 | SPICS0 | Digital_IO | Signalanschluss SPICS0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 22 | SPICLK | Digital_IO | Signalanschluss SPICLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 23 | SPID | Digital_IO | Signalanschluss SPID (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 24 | SPIQ | Digital_IO | Signalanschluss SPIQ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 25 | GPIO18 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | GPIO19 | Digital_IO | Signalanschluss GPIO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | U0RXD | Digital_IO | Signalanschluss U0RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 28 | U0TXD | Digital_IO | Signalanschluss U0TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 29 | XTAL_N | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 30 | XTAL_P | Digital_IO | Signalanschluss XTAL_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |