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C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C473010

SemiconductorWIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 21 引脚 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)1GND23V33IO164IO155IO26IO07IO48SD2/IO99SD3/CS10CMD/MOSI11GND21GND20EN19ADC_IN18RST17IO516TXD15RXD14SD1/INT13SD0/MISO12SCLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (7.0mm)123456789101112131415161718192021E=16.00mm · Pitch e=1.50mmD=23.00mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D实体模型
封装外形: 16.00mm × 23.00mm · 间距 Pitch: 1.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
23V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO16 (General)
4IO15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO15 (General)
5IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (General)
6IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (General)
7IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (General)
8SD2/IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD2/IO9 (General)
9SD3/CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD3/CS (General)
10CMD/MOSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CMD/MOSI (SPI)
11GNDGND电源参考地引脚 (GND)
12SCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCLK (SPI, I2C)
13SD0/MISOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD0/MISO (SPI)
14SD1/INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD1/INT (General)
15RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
16TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
17IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (General)
18RSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RST (General)
19ADC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ADC_IN (ADC)
20ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C473010 (Semiconductor · WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (21 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 16.00×23.00mm · 节距 1.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (21 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C473010)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) 是一款 20 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 23.25 × 17.10 × 3.10 mm（引脚间距 e = 1.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 ADC, I2C, SPI, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
23.25 × 17.10 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
ADC, I2C, SPI, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号21 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘21 个焊盘 · 节距 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.50×4.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
23.00 × 16.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.90 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
21P / 21Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C473010 采用 WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 封装，共 21 脚，引脚间距 1.50 mm。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (3V3: 正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (IO16: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO16 (General)), 4 (IO15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO15 (General)), 5 (IO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (General)), 6 (IO0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (General))。

C473010 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) 本体轮廓为 16.00 × 23.00 mm，引脚间距 e = 1.50 mm，共计 21 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.50 × 4.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C473010 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C473010 (Semiconductor, WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (21 脚) 与 ESP-WROOM 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23V3Power_In主供电输入引脚 (3V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3IO16Digital_IO信号引脚 IO16（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO16。支持总线接口：General。
4IO15Digital_IO信号引脚 IO15（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO15。支持总线接口：General。
5IO2Digital_IO信号引脚 IO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO2。支持总线接口：General。
6IO0Digital_IO信号引脚 IO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO0。支持总线接口：General。
7IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO4。支持总线接口：General。
8SD2/IO9Digital_IO信号引脚 SD2/IO9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD2/IO9。支持总线接口：General。
9SD3/CSDigital_IO信号引脚 SD3/CS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD3/CS。支持总线接口：General。
10CMD/MOSIDigital_IO信号引脚 CMD/MOSI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CMD/MOSI。支持总线接口：SPI。
11GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
12SCLKDigital_IO信号引脚 SCLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCLK。支持总线接口：SPI, I2C。
13SD0/MISODigital_IO信号引脚 SD0/MISO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD0/MISO。支持总线接口：SPI。
14SD1/INTDigital_IO信号引脚 SD1/INT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD1/INT。支持总线接口：General。
15RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
16TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
17IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO5。支持总线接口：General。
18RSTDigital_IO信号引脚 RST（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RST。支持总线接口：General。
19ADC_INDigital_IO信号引脚 ADC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ADC_IN。支持总线接口：ADC。
20ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传