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C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C473010

SemiconductorWIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 21 Pins · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)1GND23V33IO164IO155IO26IO07IO48SD2/IO99SD3/CS10CMD/MOSI11GND21GND20EN19ADC_IN18RST17IO516TXD15RXD14SD1/INT13SD0/MISO12SCLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (7.0mm)123456789101112131415161718192021E=16.00mm · Pitch e=1.50mmD=23.00mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 16.00mm × 23.00mm · Raster: 1.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
23V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO16 (General)
4IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (General)
5IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (General)
6IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (General)
7IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (General)
8SD2/IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD2/IO9 (General)
9SD3/CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD3/CS (General)
10CMD/MOSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CMD/MOSI (SPI)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
12SCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCLK (SPI, I2C)
13SD0/MISOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD0/MISO (SPI)
14SD1/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SD1/INT (General)
15RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
16TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
17IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (General)
18RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
19ADC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADC_IN (ADC)
20ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
21GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C473010 (Semiconductor · WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (21 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50 · 16.00×23.00mm · Raster 1.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (21 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C473010)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) ist ein 20-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 23.25 × 17.10 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 1.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und ADC, I2C, SPI, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
23.25 × 17.10 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
ADC, I2C, SPI, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol21 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint21 Pads · Raster 1.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.50×4.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
23.00 × 16.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.90 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
21P / 21Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50)?

Das Bauteil C473010 von Semiconductor im WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50-Gehäuse besitzt 21 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.50 mm. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (IO16: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO16 (General)), 4 (IO15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (General)), 5 (IO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (General)), 6 (IO0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C473010?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C473010 (WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) 16.00 × 23.00 mm bei einem Pitch e = 1.50 mm und 21 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.50 × 4.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C473010 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C473010 (Semiconductor, WIFIM-SMD_20P-L16.0-W23.0-P1.50) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (21 Pins) & ESP-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
23V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3IO16Digital_IOSignalanschluss IO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO16. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4IO15Digital_IOSignalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8SD2/IO9Digital_IOSignalanschluss SD2/IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD2/IO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9SD3/CSDigital_IOSignalanschluss SD3/CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD3/CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10CMD/MOSIDigital_IOSignalanschluss CMD/MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CMD/MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12SCLKDigital_IOSignalanschluss SCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
13SD0/MISODigital_IOSignalanschluss SD0/MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD0/MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
14SD1/INTDigital_IOSignalanschluss SD1/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SD1/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
16TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
17IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RSTDigital_IOSignalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19ADC_INDigital_IOSignalanschluss ADC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ADC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
20ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
21GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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