机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-16-EP)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
17P / 17Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 TSSOP-16-EP | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
TI 生产的 DRV8833PWPR 采用 TSSOP-16-EP 封装，共 17 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.7 V to 10.8 V。主要引脚包括：1 (nSLEEP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 nSLEEP (General)), 2 (AOUT1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AOUT1 (General)), 3 (AISEN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AISEN (General)), 4 (AOUT2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AOUT2 (General)), 5 (BOUT2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BOUT2 (General)), 6 (BISEN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BISEN (General))。
DRV8833PWPR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP) 本体轮廓为 4.40 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 17 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.73 × 3.20 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。
哪里可以下载 DRV8833PWPR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DRV8833PWPR (TI, TSSOP-16-EP) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (17 脚) 与 DRV8833 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | nSLEEP | Digital_IO | 信号引脚 nSLEEP（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：nSLEEP。支持总线接口：General。 |
| 2 | AOUT1 | Digital_IO | 信号引脚 AOUT1（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：AOUT1。支持总线接口：General。 |
| 3 | AISEN | Digital_IO | 信号引脚 AISEN（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：AISEN。支持总线接口：General。 |
| 4 | AOUT2 | Digital_IO | 信号引脚 AOUT2（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：AOUT2。支持总线接口：General。 |
| 5 | BOUT2 | Digital_IO | 信号引脚 BOUT2（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：BOUT2。支持总线接口：General。 |
| 6 | BISEN | Digital_IO | 信号引脚 BISEN（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：BISEN。支持总线接口：General。 |
| 7 | BOUT1 | Digital_IO | 信号引脚 BOUT1（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：BOUT1。支持总线接口：General。 |
| 8 | nFault | Digital_IO | 信号引脚 nFault（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：nFault。支持总线接口：General。 |
| 9 | BIN1 | Digital_IO | 信号引脚 BIN1（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：BIN1。支持总线接口：General。 |
| 10 | BIN2 | Digital_IO | 信号引脚 BIN2（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：BIN2。支持总线接口：General。 |
| 11 | VCP | Digital_IO | 信号引脚 VCP（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCP。支持总线接口：General。 |
| 12 | VM | Digital_IO | 信号引脚 VM（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：VM。支持总线接口：General。 |
| 13 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 14 | VINT | Power_In | 主供电输入引脚 (VINT)，工作电压域：2.7 V to 10.8 V（最高耐压：10.8V）。 |
| 15 | AIN2 | Analog | 信号引脚 AIN2（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：AIN2。支持总线接口：ADC。 |
| 16 | AIN1 | Analog | 信号引脚 AIN1（方向：I/O，电压域：2.7 V to 10.8 V）。复用功能 (Alternate Functions)：AIN1。支持总线接口：ADC。 |
| 17 | GND | GND | 0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |