기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-16-EP)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
17P / 17Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 TSSOP-16-EP | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내DRV8833PWPR (TSSOP-16-EP)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
TI에서 제조한 DRV8833PWPR(TSSOP-16-EP 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 17핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7 V to 10.8 V). 주요 핀 구성: 1 (nSLEEP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 nSLEEP (General)), 2 (AOUT1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AOUT1 (General)), 3 (AISEN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AISEN (General)), 4 (AOUT2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AOUT2 (General)), 5 (BOUT2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BOUT2 (General)), 6 (BISEN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BISEN (General)).
DRV8833PWPR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DRV8833PWPR(TSSOP-16-EP) 본체 크기는 4.40 × 5.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 17개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.73 × 3.20 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
DRV8833PWPR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DRV8833PWPR(TI, TSSOP-16-EP)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (17 핀) 및 DRV8833 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | nSLEEP | Digital_IO | 신호 단자 nSLEEP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): nSLEEP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | AOUT1 | Digital_IO | 신호 단자 AOUT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AOUT1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | AISEN | Digital_IO | 신호 단자 AISEN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AISEN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | AOUT2 | Digital_IO | 신호 단자 AOUT2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AOUT2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | BOUT2 | Digital_IO | 신호 단자 BOUT2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOUT2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | BISEN | Digital_IO | 신호 단자 BISEN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BISEN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | BOUT1 | Digital_IO | 신호 단자 BOUT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOUT1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | nFault | Digital_IO | 신호 단자 nFault (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): nFault. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | BIN1 | Digital_IO | 신호 단자 BIN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BIN1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | BIN2 | Digital_IO | 신호 단자 BIN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BIN2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | VCP | Digital_IO | 신호 단자 VCP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | VM | Digital_IO | 신호 단자 VM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VM. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 14 | VINT | Power_In | 2.7 V to 10.8 V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VINT, 최대 정격: 10.8V)입니다. |
| 15 | AIN2 | Analog | 신호 단자 AIN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AIN2. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 16 | AIN1 | Analog | 신호 단자 AIN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7 V to 10.8 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AIN1. 지원 버스 프로토콜: ADC. |
| 17 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |