机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-16(3x3))
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.75 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 QFN-16(3x3) | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — CH9441P (QFN-16(3x3))
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答CH9441P (QFN-16(3x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
WCH 生产的 CH9441P 采用 QFN-16(3x3) 封装，共 17 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。
CH9441P 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH9441P (QFN-16(3x3)) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 17 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.80 × 1.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。
哪里可以下载 CH9441P 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH9441P (WCH, QFN-16(3x3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (17 脚) 与 CH9441 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | IO1 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO1 |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | IO3 | Digital_IO | GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap) |
| 7 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。 |
| 8 | VBUS | Power_In | 主供电输入引脚 (VBUS)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。 |
| 9 | IO4 | Digital_IO | GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3 |
| 10 | IO5 | Digital_IO | GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4 |
| 11 | IO6 | Digital_IO | GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5 |
| 12 | IO7 | Digital_IO | GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6 |
| 13 | CC1 | Digital_IO | 信号引脚 CC1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CC1。支持总线接口：General。 |
| 14 | CC2 | Digital_IO | 信号引脚 CC2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CC2。支持总线接口：General。 |
| 15 | IO17 | Digital_IO | GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6 |
| 16 | IO18 | Digital_IO | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | EP | GND | 芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。 |