C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C3001173

SemiconductorSSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP · 11 Pins · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)1SLEEP2VCC3GND4X32MI5X32MO6ANT11GND10AT9TXD8RXD7VINTAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011E=3.90mm · Pitch e=1.00mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.00mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1SLEEPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SLEEP (General)
2VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4X32MII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MI (General)
5X32MOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MO (General)
6ANTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)
7VINTAPowerVersorgungsspannungseingang (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
9TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
10ATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AT (General)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 SLEEP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SLEEP (General)
Designhinweis: Signal terminal SLEEP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: SLEEP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C3001173 (Semiconductor · SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP · 3.90×4.90mm · Raster 1.00mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C3001173)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)
Pinanzahl & RastermaßN / e
10 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 1.00mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.42×3.17mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.00mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.45 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP)?

Das Bauteil C3001173 von Semiconductor im SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.00 mm. Wichtige Pins: 1 (SLEEP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SLEEP (General)), 2 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (X32MI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MI (General)), 5 (X32MO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin X32MO (General)), 6 (ANT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C3001173?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C3001173 (SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.00 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.42 × 3.17 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C3001173 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C3001173 (Semiconductor, SSOP-10_L5.0-W3.9-P1.00-LS6.0-BL-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & CH9141 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1SLEEPDigital_IOSignalanschluss SLEEP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SLEEP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4X32MIDigital_IOSignalanschluss X32MI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: X32MI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5X32MODigital_IOSignalanschluss X32MO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: X32MO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6ANTDigital_IOSignalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7VINTAPower_InPositiver Versorgungseingang (VINTA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
8RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
9TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
10ATDigital_IOSignalanschluss AT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.