CH585D (QFN-20(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH585D

WCHID: C48888259QFN-20(3x3) · 21 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH585D (QFN-20(3x3))1PA102VDCID3VSW4VDD335PB15/TCK/MIS6PB9(4) PB87PB178PB169PB15(3)I/O/510PB14(3)I/O/511PB1321GND20PB2219PA13/SCK0/PW18PB417PB516PB615PB714PB1013PB1112PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021E=3.00mm · Pitch e=0.40mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (21/21)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
2VDCIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)
3VSWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)
4VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5PB15/TCK/MISO_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/TCK/MISO_ (SPI)
6PB9(4) PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9(4) PB8 (General)
7PB17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB17 (General)
8PB16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB16 (General)
9PB15(3)I/O/5VTPower正电源供电引脚 (PB15(3)I/O/5VT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10PB14(3)I/O/5VTPower正电源供电引脚 (PB14(3)I/O/5VT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, I2C)
12PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, I2C)
13PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (USB)
14PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
15PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, PWM)
16PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, PWM)
17PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (UART)
18PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, PWM)
19PA13/SCK0/PWM5/A3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SCK0/PWM5/A3 (SPI, PWM)
20PB22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB22 (UART)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 PA10
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
PCB布线建议: X32KI /TMR1
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档,或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH585D (WCH · QFN-20(3x3))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH585D (QFN-20(3x3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH585D (QFN-20(3x3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (21 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH585D (QFN-20(3x3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH585D (QFN-20(3x3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-20(3x3) · 3.00×3.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH585D (QFN-20(3x3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (21 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH585D (QFN-20(3x3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张,共 11 张完整原图 (来自 CH584 / CH585 系列)
P1 · p01_fig01247×133px
CH585D (QFN-20(3x3)) — 概述
概述
P3 · p03_fig011128×1216px
CH585D (QFN-20(3x3)) — 2 3
2 3
P3 · p03_fig021132×1128px
CH585D (QFN-20(3x3)) — V1.6 1
V1.6 1
P5 · p05_fig011107×1221px
CH585D (QFN-20(3x3)) — 3 2 3 3
3 2 3 3
P5 · p05_fig021077×1222px
CH585D (QFN-20(3x3)) — 1
1
P5 · p05_fig02P5
CH585D (QFN-20(3x3)) — Datasheet Page 5 (p05_fig02)
Datasheet Page 5 (p05_fig02)
P103 · p103_fig011708×557px
CH585D (QFN-20(3x3)) — CH585/CH584 数据手册 https://wch.cn
CH585/CH584 数据手册 https://wch.cn
P103 · p103_fig021609×396px
CH585D (QFN-20(3x3)) — 12.11 I2C 时序
12.11 I2C 时序
P103 · p103_fig031731×740px
CH585D (QFN-20(3x3)) — | TSsTA | SOARARAZATSCL Maat | 04 | | | us | THSTA | SDATKRBAZIa SCL mRBEAOORESRT] | 04 | | us | TSDA | SCL.EAAZAT SDA MIABAUMESEAA | 0.05 | | |S | THA | SCL_EAIAZ Ia SDABRBOIRERTIA] | >toni@ | | |S | TssTO | SOAFAAZ AN SCL MraeAMAtA | 04 |
| TSsTA | SOARARAZATSCL Maat | 04 | | | us | THSTA | SDATKRBAZIa SCL mRBEAOORESRT] | 04 | | us | TSDA | SCL.EAAZAT SDA MIABAUMESEAA | 0.05 | | |S | THA | SCL_EAIAZ Ia SDABRBOIRERTIA] | >toni@ | | |S | TssTO | SOAFAAZ AN SCL MraeAMAtA | 04 |
P103 · p103_fig01P103
CH585D (QFN-20(3x3)) — Datasheet Page 103 (p103_fig01)
Datasheet Page 103 (p103_fig01)
P109 · p109_fig011713×1927px
CH585D (QFN-20(3x3)) — V1.6 107
V1.6 107

电气参数与元器件规格详情 (CH585D)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH585D (QFN-20(3x3)) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 0.85 mm(引脚间距 e = 0.40 mm)。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
4GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:QFN (QFN-20(3x3))
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号21 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘21 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.80×1.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-20(3x3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
21P / 21Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-20(3x3)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH585D (QFN-20(3x3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH585D (QFN-20(3x3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

WCH 生产的 CH585D 采用 QFN-20(3x3) 封装,共 21 脚,引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括:1 (PA10: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)), 2 (VDCID: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)), 3 (VSW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)), 4 (VDD33: 正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (PB15/TCK/MISO_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15/TCK/MISO_ (SPI)), 6 (PB9(4) PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9(4) PB8 (General))。

CH585D 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,CH585D (QFN-20(3x3)) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm,引脚间距 e = 0.40 mm,共计 21 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.80 × 1.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH585D 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH585D (WCH, QFN-20(3x3)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (21 脚) 与 CH584 / CH585 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA10Digital_IO信号引脚 PA10(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PA10。支持总线接口:General。
2VDCIDDigital_IO信号引脚 VDCID(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):VDCID。支持总线接口:General。
3VSWDigital_IO信号引脚 VSW(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):VSW。支持总线接口:General。
4VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
5PB15/TCK/MISO_Digital_IO信号引脚 PB15/TCK/MISO_(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SPI。支持总线接口:SPI。
6PB9(4) PB8Digital_IO信号引脚 PB9(4) PB8(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB9(4) PB8。支持总线接口:General。
7PB17Digital_IO信号引脚 PB17(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB17。支持总线接口:General。
8PB16Digital_IO信号引脚 PB16(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB16。支持总线接口:General。
9PB15(3)I/O/5VTPower_In主供电输入引脚 (PB15(3)I/O/5VT),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
10PB14(3)I/O/5VTPower_In主供电输入引脚 (PB14(3)I/O/5VT),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
11PB13Digital_IO信号引脚 PB13(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB13。支持总线接口:UART, SPI, I2C。
12PB12Digital_IO信号引脚 PB12(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB12。支持总线接口:UART, I2C。
13PB11Digital_IO信号引脚 PB11(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB11。支持总线接口:USB。
14PB10Digital_IO信号引脚 PB10(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB10。支持总线接口:General。
15PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB7。支持总线接口:UART, PWM。
16PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB6。支持总线接口:UART, PWM。
17PB5Digital_IO信号引脚 PB5(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB5。支持总线接口:UART。
18PB4Digital_IO信号引脚 PB4(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB4。支持总线接口:UART, PWM。
19PA13/SCK0/PWM5/A3Digital_IO信号引脚 PA13/SCK0/PWM5/A3(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SPI。支持总线接口:SPI, PWM。
20PB22Digital_IO信号引脚 PB22(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):PB22。支持总线接口:UART。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。