ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH579F

WCHID: C481975QFN-28-EP(4x4) · 29 引脚 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH579F (QFN-28-EP(4x4))1PA11/X32KO/T2PA10/X32KI/T3VDCID4VSW5VIO336PA87PA98PB89PB1710PB1611PB1512PB1413PB1314PB1215PB1129EP28PA12/SCS/AIN27PA13/SCK0/AI26IO2125PB2324PB023PB122PB221PB320PB419PB518PB617PB716PB10Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA11/X32KO/TMR2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)
2PA10/X32KI/TMR1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/X32KI/TMR1 (General)
3VDCIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)
4VSWI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)
5VIO33I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VIO33 (General)
6PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
7PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
8PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
9PB17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB17 (General)
10PB16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB16 (General)
11PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
12PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
13PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
14PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
15PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
16PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
17PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
18PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
19PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
20PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
21PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
22PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
23PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
24PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
25PB23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB23 (General)
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27PA13/SCK0/AIN3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)
28PA12/SCS/AIN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12/SCS/AIN2 (ADC)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 PA11/X32KO/TMR2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PA11/X32KO/TMR2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA11/X32KO/TMR2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH579F (WCH · QFN-28-EP(4x4))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 CH579 系列)
P3 · p03_fig01精确匹配封装
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Figure 1-1 Pin configuration of CH579M (QFN48_5X5) and CH579F (QFN28_4X4) package
Figure 1-1 Pin configuration of CH579M (QFN48_5X5) and CH579F (QFN28_4X4) package
P109 · p109_fig01精确匹配封装
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Note: The unit of dimensions indicated is mm. The distance between centers of the pins is equal to the nominal value. The dimensional error other than this is not more than ±0.2mm. QFN28 | QFN48
Note: The unit of dimensions indicated is mm. The distance between centers of the pins is equal to the nominal value. The dimensional error other than this is not more than ±0.2mm. QFN28 | QFN48
P1 · p01_fig01304×162px
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — PDF 提取图纸 p01_fig01 (第 1 页 — LOGO_OR_NOISE)
PDF 提取图纸 p01_fig01 (第 1 页 — LOGO_OR_NOISE)
P3 · p03_fig01P3
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P109 · p109_fig02PDF 内含全部封装
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — QFN48
QFN48

电气参数与元器件规格详情 (CH579F)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH579F (QFN-28-EP(4x4)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, ADC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
40MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, ADC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.80×2.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-28-EP(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH579F (QFN-28-EP(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH579F (QFN-28-EP(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH579F 采用 QFN-28-EP(4x4) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PA11/X32KO/TMR2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11/X32KO/TMR2 (General)), 2 (PA10/X32KI/TMR1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10/X32KI/TMR1 (General)), 3 (VDCID: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VDCID (General)), 4 (VSW: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VSW (General)), 5 (VIO33: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VIO33 (General)), 6 (PA8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General))。

CH579F 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH579F (QFN-28-EP(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.80 × 2.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH579F 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH579F (WCH, QFN-28-EP(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 CH579 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA11/X32KO/TMR2Digital_IO信号引脚 PA11/X32KO/TMR2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11/X32KO/TMR2。支持总线接口：General。
2PA10/X32KI/TMR1Digital_IO信号引脚 PA10/X32KI/TMR1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10/X32KI/TMR1。支持总线接口：General。
3VDCIDDigital_IO信号引脚 VDCID（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VDCID。支持总线接口：General。
4VSWDigital_IO信号引脚 VSW（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VSW。支持总线接口：General。
5VIO33Digital_IO信号引脚 VIO33（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VIO33。支持总线接口：General。
6PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
7PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
8PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
9PB17Digital_IO信号引脚 PB17（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB17。支持总线接口：General。
10PB16Digital_IO信号引脚 PB16（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB16。支持总线接口：General。
11PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
12PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
13PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
14PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
15PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：General。
16PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
17PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
18PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
19PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
20PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
21PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
22PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
23PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
24PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
25PB23Digital_IO信号引脚 PB23（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PB23。支持总线接口：General。
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27PA13/SCK0/AIN3Digital_IO信号引脚 PA13/SCK0/AIN3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI, ADC。
28PA12/SCS/AIN2Analog信号引脚 PA12/SCS/AIN2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12/SCS/AIN2。支持总线接口：ADC。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传