CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH579F

WCHID: C481975QFN-28-EP(4x4) · 29 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH579F (QFN-28-EP(4x4))1PA11/X32KO/T2PA10/X32KI/T3VDCID4VSW5VIO336PA87PA98PB89PB1710PB1611PB1512PB1413PB1314PB1215PB1129EP28PA12/SCS/AIN27PA13/SCK0/AI26IO2125PB2324PB023PB122PB221PB320PB419PB518PB617PB716PB10Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.00mm × 4.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PA11/X32KO/TMR2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11/X32KO/TMR2 (General)
2PA10/X32KI/TMR1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10/X32KI/TMR1 (General)
3VDCIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)
4VSWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (General)
5VIO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VIO33 (General)
6PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
7PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
8PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
9PB17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB17 (General)
10PB16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB16 (General)
11PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
12PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
13PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
14PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
15PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
16PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
17PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
18PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
19PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
20PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
21PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
22PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
23PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
24PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
25PB23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB23 (General)
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27PA13/SCK0/AIN3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)
28PA12/SCS/AIN2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12/SCS/AIN2 (ADC)
29EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 PA11/X32KO/TMR2
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11/X32KO/TMR2 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PA11/X32KO/TMR2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA11/X32KO/TMR2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 5 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH579F (WCH · QFN-28-EP(4x4))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (5개 도면 · 1/1 페이지)
CH579 제품군의 원본 도면 5개 중 1–5번째 표시 중
P3 · p03_fig01정확한 패키지 일치
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Figure 1-1 Pin configuration of CH579M (QFN48_5X5) and CH579F (QFN28_4X4) package
Figure 1-1 Pin configuration of CH579M (QFN48_5X5) and CH579F (QFN28_4X4) package
P109 · p109_fig01정확한 패키지 일치
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Note: The unit of dimensions indicated is mm. The distance between centers of the pins is equal to the nominal value. The dimensional error other than this is not more than ±0.2mm. QFN28 | QFN48
Note: The unit of dimensions indicated is mm. The distance between centers of the pins is equal to the nominal value. The dimensional error other than this is not more than ±0.2mm. QFN28 | QFN48
P1 · p01_fig01304×162px
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — PDF 도면 p01_fig01 (1페이지 — LOGO_OR_NOISE)
PDF 도면 p01_fig01 (1페이지 — LOGO_OR_NOISE)
P3 · p03_fig01P3
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P109 · p109_fig02PDF 내 전체 패키지
CH579F (QFN-28-EP(4x4)) — QFN48
QFN48

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH579F)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH579F (QFN-28-EP(4x4)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, ADC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
40MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-28-EP(4x4))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, ADC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.80×2.80mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(4x4))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-28-EP(4x4)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH579F (QFN-28-EP(4x4))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH579F (QFN-28-EP(4x4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH579F(QFN-28-EP(4x4) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 29핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PA11/X32KO/TMR2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11/X32KO/TMR2 (General)), 2 (PA10/X32KI/TMR1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10/X32KI/TMR1 (General)), 3 (VDCID: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)), 4 (VSW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (General)), 5 (VIO33: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VIO33 (General)), 6 (PA8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)).

CH579F의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH579F(QFN-28-EP(4x4)) 본체 크기는 4.00 × 4.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.80 × 2.80 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH579F용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH579F(WCH, QFN-28-EP(4x4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 CH579 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PA11/X32KO/TMR2Digital_IO신호 단자 PA11/X32KO/TMR2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11/X32KO/TMR2. 지원 버스 프로토콜: General.
2PA10/X32KI/TMR1Digital_IO신호 단자 PA10/X32KI/TMR1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10/X32KI/TMR1. 지원 버스 프로토콜: General.
3VDCIDDigital_IO신호 단자 VDCID (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDCID. 지원 버스 프로토콜: General.
4VSWDigital_IO신호 단자 VSW (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VSW. 지원 버스 프로토콜: General.
5VIO33Digital_IO신호 단자 VIO33 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VIO33. 지원 버스 프로토콜: General.
6PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
7PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
8PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
9PB17Digital_IO신호 단자 PB17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB17. 지원 버스 프로토콜: General.
10PB16Digital_IO신호 단자 PB16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB16. 지원 버스 프로토콜: General.
11PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
12PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
13PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
14PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
15PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
16PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
17PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
18PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
19PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
20PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
21PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
22PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
23PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
24PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
25PB23Digital_IO신호 단자 PB23 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB23. 지원 버스 프로토콜: General.
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27PA13/SCK0/AIN3Digital_IO신호 단자 PA13/SCK0/AIN3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
28PA12/SCS/AIN2Analog신호 단자 PA12/SCS/AIN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12/SCS/AIN2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
29EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.