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CH372 (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH372

WCHID: C19781SSOP-20-208mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH372 (SSOP-20-208mil)1RST2TXD3RXD4A05V36UD+7UD-8GND9XI10XO20VCC19CS#18GND17D716INT#15VCC14D413D312D211D1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RST (General)
2TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
3RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
4A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
5V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6UD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
7UD-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD- (USB)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
9XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
10XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
11D1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D1 (General)
12D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D2 (General)
13D3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D3 (General)
14D4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D4 (General)
15VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
16INT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
17D7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D7 (General)
18GNDGND电源参考地引脚 (GND)
19CS#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CS# (General)
20VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 RST
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RST (General)
PCB布线建议: External reset input active high built -in pull -down , ,
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 4 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH372 (WCH · SSOP-20-208mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH372 (SSOP-20-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH372 (SSOP-20-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH372 (SSOP-20-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH372 (SSOP-20-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH372 (SSOP-20-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH372 (SSOP-20-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (4 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–4 张，共 4 张完整原图 (来自 CH372 系列)
P1 · p01_fig01393×368px
CH372 (SSOP-20-208mil) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
P1 · p01_fig01P1
CH372 (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011716×658px
CH372 (SSOP-20-208mil) — CH372 Datasheet (III) http://wch.cn 2 | resistor | 4 NOPU# Input | Disable pull-up resistor, active low, built-in weak pull-up | resistor. Each input pin has a pull-up resistor by default. When | NOPU# is set at low level, A3-A0, TXD and RX
CH372 Datasheet (III) http://wch.cn 2 | resistor | 4 NOPU# Input | Disable pull-up resistor, active low, built-in weak pull-up | resistor. Each input pin has a pull-up resistor by default. When | NOPU# is set at low level, A3-A0, TXD and RX
P2 · p02_fig01P2
CH372 (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH372)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH372 (SSOP-20-208mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 7.20 × 5.30 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-20-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-20-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-20-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH372 (SSOP-20-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH372 (SSOP-20-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH372 采用 SSOP-20-208mil 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (RST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RST (General)), 2 (TXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)), 3 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)), 4 (A0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)), 5 (V3: 稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (UD+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB))。

CH372 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH372 (SSOP-20-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 7.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH372 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH372 (WCH, SSOP-20-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 CH372 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RSTDigital_IO信号引脚 RST（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RST。支持总线接口：General。
2TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
3RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
4A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
5V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
6UD+Digital_IO信号引脚 UD+（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD+。支持总线接口：USB。
7UD-Digital_IO信号引脚 UD-（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD-。支持总线接口：USB。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
10XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
11D1Digital_IO信号引脚 D1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D1。支持总线接口：General。
12D2Digital_IO信号引脚 D2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D2。支持总线接口：General。
13D3Digital_IO信号引脚 D3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D3。支持总线接口：General。
14D4Digital_IO信号引脚 D4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D4。支持总线接口：General。
15VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
16INT#Digital_IO信号引脚 INT#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INT#。支持总线接口：General。
17D7Digital_IO信号引脚 D7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D7。支持总线接口：General。
18GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19CS#Digital_IO信号引脚 CS#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CS#。支持总线接口：General。
20VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传