CH372 (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH372

WCHID: C19781SSOP-20-208mil · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH372 (SSOP-20-208mil)1RST2TXD3RXD4A05V36UD+7UD-8GND9XI10XO20VCC19CS#18GND17D716INT#15VCC14D413D312D211D1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 7.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
2TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
3RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
4A0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
5V3PowerGeregelter Spannungsausgang (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6UD+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UD+ (USB)
7UD-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UD- (USB)
8GNDGNDMasseanschluss (GND)
9XII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK)
10XOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK)
11D1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D1 (General)
12D2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D2 (General)
13D3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D3 (General)
14D4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D4 (General)
15VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
16INT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT# (General)
17D7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D7 (General)
18GNDGNDMasseanschluss (GND)
19CS#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)
20VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 RST
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
Designhinweis: External reset input active high built -in pull -down , ,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 4 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH372 (WCH · SSOP-20-208mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH372 (SSOP-20-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH372 (SSOP-20-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH372 (SSOP-20-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH372 (SSOP-20-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH372 (SSOP-20-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH372 (SSOP-20-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (4 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–4 von 4 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH372
P1 · p01_fig01393×368px
CH372 (SSOP-20-208mil) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
P1 · p01_fig01P1
CH372 (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011716×658px
CH372 (SSOP-20-208mil) — CH372 Datasheet (III) http://wch.cn 2 | resistor | 4 NOPU# Input | Disable pull-up resistor, active low, built-in weak pull-up | resistor. Each input pin has a pull-up resistor by default. When | NOPU# is set at low level, A3-A0, TXD and RX
CH372 Datasheet (III) http://wch.cn 2 | resistor | 4 NOPU# Input | Disable pull-up resistor, active low, built-in weak pull-up | resistor. Each input pin has a pull-up resistor by default. When | NOPU# is set at low level, A3-A0, TXD and RX
P2 · p02_fig01P2
CH372 (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH372)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH372 (SSOP-20-208mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.20 × 5.30 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-20-208mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SSOP-20-208mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH372 (SSOP-20-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH372 (SSOP-20-208mil)?

Das Bauteil CH372 von WCH im SSOP-20-208mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (RST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)), 2 (TXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)), 3 (RXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)), 4 (A0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)), 5 (V3: Geregelter Spannungsausgang (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (UD+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin UD+ (USB)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH372?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH372 (SSOP-20-208mil) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH372 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH372 (WCH, SSOP-20-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & CH372 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RSTDigital_IOSignalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
3RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
4A0Digital_IOSignalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5V3Power_OutGeregelter Leistungsausgang (V3) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
6UD+Digital_IOSignalanschluss UD+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UD+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
7UD-Digital_IOSignalanschluss UD- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: UD-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
8GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9XIDigital_IOSignalanschluss XI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10XODigital_IOSignalanschluss XO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: XO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11D1Digital_IOSignalanschluss D1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12D2Digital_IOSignalanschluss D2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13D3Digital_IOSignalanschluss D3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14D4Digital_IOSignalanschluss D4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
16INT#Digital_IOSignalanschluss INT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: INT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17D7Digital_IOSignalanschluss D7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: D7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19CS#Digital_IOSignalanschluss CS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).