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CH343G (SOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH343G

WCHID: C2844153SOP-16 · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH343G (SOP-16)1VIO2GND3VDD54TXD5RXD6V37UD+8UD -16RI15CTS14DSR13RTS12DTR TNOW11DCD10ACT#9VBUSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VIOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VIO (General)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
3VDD5Power전원 공급 입력 핀 (VDD5 — 3.3V to 5V)
4TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD (UART)
5RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD (UART)
6V3Power정전압 출력 핀 (V3 — 3.3V to 5V)
7UD+I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD+ (USB)
8UD -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD - (USB)
9VBUSPower전원 공급 입력 핀 (VBUS — 3.3V to 5V)
10ACT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ACT# (USB)
11DCDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DCD (UART)
12DTR TNOWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DTR TNOW (UART)
13RTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RTS (UART)
14DSRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DSR (UART)
15CTSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CTS (UART)
16RII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RI (UART)
PIN 1 VIO
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 VIO (General)
설계 권장 사항: I/O端口电源输入端 需要外接退耦电容 ，
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH343G (WCH · SOP-16)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH343G (SOP-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH343G (SOP-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH343G (SOP-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH343G (SOP-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-16 · 3.90×9.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH343G (SOP-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH343G (SOP-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
CH343 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P7 · p07_fig01정확한 패키지 일치
CH343G (SOP-16) — 7.3. USB 转RS485（下图）
7.3. USB 转RS485（下图）
P1 · p01_fig011463×441px
CH343G (SOP-16) — 2、特点
2、特点
P1 · p01_fig021745×489px
CH343G (SOP-16) — 3、封装
3、封装
P1 · p01_fig02P1
CH343G (SOP-16) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P5 · p05_fig011706×1764px
CH343G (SOP-16) — 6.1. 绝对最大值（临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏）
6.1. 绝对最大值（临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏）
P6 · p06_fig011725×1260px
CH343G (SOP-16) — 7、应用
7、应用
P6 · p06_fig021047×505px
CH343G (SOP-16) — 上图是由CH343G 实现的USB 转TTL 串口。图中的信号线可以只连接RXD、TXD 以及公共地线，其 它信号线根据需要选用，不需要时都可以悬空。
上图是由CH343G 实现的USB 转TTL 串口。图中的信号线可以只连接RXD、TXD 以及公共地线，其 它信号线根据需要选用，不需要时都可以悬空。
P7 · p07_fig02601×261px
CH343G (SOP-16) — 图中DTR 引脚外接下拉电阻，从而切换为TNOW 引脚，用于控制RS485 收发器的DE（高有效发送 使能）和RE#（低有效接收使能）引脚。RS485 收发器应该与VIO 使用同一供电电源。
图中DTR 引脚外接下拉电阻，从而切换为TNOW 引脚，用于控制RS485 收发器的DE（高有效发送 使能）和RE#（低有效接收使能）引脚。RS485 收发器应该与VIO 使用同一供电电源。
P7 · p07_fig03662×338px
CH343G (SOP-16) — 上图是双供电方式下MCU 单片机通过TTL 串口连接CH343 芯片实现USB 通讯的参考电路。CH343 由USB 总线供电VBUS，MCU 及VIO 使用另一自供电源VDD，VDD 支持5V、3.3V、2.5V、1.8V。CH343 与MCU 连接时可以免除二极管等防倒灌电路。
上图是双供电方式下MCU 单片机通过TTL 串口连接CH343 芯片实现USB 通讯的参考电路。CH343 由USB 总线供电VBUS，MCU 及VIO 使用另一自供电源VDD，VDD 支持5V、3.3V、2.5V、1.8V。CH343 与MCU 连接时可以免除二极管等防倒灌电路。
P7 · p07_fig03P7
CH343G (SOP-16) — Datasheet Page 7 (p07_fig03)
Datasheet Page 7 (p07_fig03)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH343G)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH343G (SOP-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.3V to 5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.3V to 5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH343 (3)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH343G (SOP-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH343G (SOP-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH343G(SOP-16 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.3V to 5V). 주요 핀 구성: 1 (VIO: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VIO (General)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (VDD5: 전원 공급 입력 핀 (VDD5 — 3.3V to 5V)), 4 (TXD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD (UART)), 5 (RXD: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD (UART)), 6 (V3: 정전압 출력 핀 (V3 — 3.3V to 5V)).

CH343G의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH343G(SOP-16) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH343G용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH343G(WCH, SOP-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 CH343 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VIODigital_IO신호 단자 VIO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VIO. 지원 버스 프로토콜: General.
2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
3VDD5Power_In3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD5, 최대 정격: 5.0V)입니다.
4TXDDigital_IO신호 단자 TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
5RXDDigital_IO신호 단자 RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
6V3Power_Out3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (V3, 최대 정격: 5.0V)입니다.
7UD+Digital_IO신호 단자 UD+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD+. 지원 버스 프로토콜: USB.
8UD -Digital_IO신호 단자 UD - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD -. 지원 버스 프로토콜: USB.
9VBUSPower_In3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBUS, 최대 정격: 5.0V)입니다.
10ACT#Digital_IO신호 단자 ACT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ACT#. 지원 버스 프로토콜: USB.
11DCDDigital_IO신호 단자 DCD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DCD. 지원 버스 프로토콜: UART.
12DTR TNOWDigital_IO신호 단자 DTR TNOW (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DTR TNOW. 지원 버스 프로토콜: UART.
13RTSDigital_IO신호 단자 RTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
14DSRDigital_IO신호 단자 DSR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DSR. 지원 버스 프로토콜: UART.
15CTSDigital_IO신호 단자 CTS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CTS. 지원 버스 프로토콜: UART.
16RIDigital_IO신호 단자 RI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RI. 지원 버스 프로토콜: UART.
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