CH32V003J4M6 (SOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V003J4M6

WCHID: C5346354SOP-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH32V003J4M6 (SOP-8)1PA1 I/O/A PA2VSS3PA2 I/O/A PA4VDD8PD1 I/O/A PD7PC4 I/O/A PC6PC2 I/O/FT P5PC1 I/O/FT PGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PA1 I/O/A PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 I/O/A PA1 (General)
2VSSGNDMasseanschluss (VSS)
3PA2 I/O/A PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 I/O/A PA2 (General)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V~5.5V)
5PC1 I/O/FT PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 I/O/FT PC1 (SPI, I2C)
6PC2 I/O/FT PC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 I/O/FT PC2 (I2C)
7PC4 I/O/A PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 I/O/A PC4 (RTC/CLK)
8PD1 I/O/A PD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 I/O/A PD1 (General)
PIN 1 PA1 I/O/A PA1
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 I/O/A PA1 (General)
Designhinweis: T1CH2/A1/OPN0
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH32V003J4M6 (WCH · SOP-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH32V003J4M6 (SOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH32V003J4M6 (SOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH32V003J4M6 (SOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V003J4M6 (SOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOP-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH32V003J4M6 (SOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH32V003J4M6 (SOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH32V003
P2 · p02_fig011719×1890px
CH32V003J4M6 (SOP-8) — 图1-1 系统框图
图1-1 系统框图
P2 · p02_fig01P2
CH32V003J4M6 (SOP-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P9 · p09_fig011017×320px
CH32V003J4M6 (SOP-8) — CH32V003F4U6
CH32V003F4U6
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CH32V003J4M6 (SOP-8) — PC2/SCL/URTS/T1BKIN/AETR_/T2CH2_/T1ETR_ 2
PC2/SCL/URTS/T1BKIN/AETR_/T2CH2_/T1ETR_ 2
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CH32V003J4M6 (SOP-8) — CH32V003J4M6
CH32V003J4M6
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CH32V003J4M6 (SOP-8) — CH32V003J4M6
CH32V003J4M6
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CH32V003J4M6 (SOP-8) — Datasheet Page 9 (p09_fig03)
Datasheet Page 9 (p09_fig03)
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CH32V003J4M6 (SOP-8) — CH32V003 数据手册 https://wch.cn
CH32V003 数据手册 https://wch.cn

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH32V003J4M6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:CH32V003J4M6 (SOP-8) ist ein 8-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V~5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V~5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
25MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOP (SOP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOP-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH32V003J4M6 (SOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH32V003J4M6 (SOP-8)?

Das Bauteil CH32V003J4M6 von WCH im SOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V~5.5V. Wichtige Pins: 1 (PA1 I/O/A PA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 I/O/A PA1 (General)), 2 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 3 (PA2 I/O/A PA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 I/O/A PA2 (General)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V~5.5V)), 5 (PC1 I/O/FT PC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 I/O/FT PC1 (SPI, I2C)), 6 (PC2 I/O/FT PC2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 I/O/FT PC2 (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH32V003J4M6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH32V003J4M6 (SOP-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH32V003J4M6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH32V003J4M6 (WCH, SOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & CH32V003 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PA1 I/O/A PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 I/O/A PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1 I/O/A PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3PA2 I/O/A PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 I/O/A PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2 I/O/A PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V~5.5V (Max. 5.5V).
5PC1 I/O/FT PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 I/O/FT PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1 I/O/FT PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
6PC2 I/O/FT PC2Digital_IOSignalanschluss PC2 I/O/FT PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2 I/O/FT PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7PC4 I/O/A PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 I/O/A PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4 I/O/A PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8PD1 I/O/A PD1Digital_IOSignalanschluss PD1 I/O/A PD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V~5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PD1 I/O/A PD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.