SOP-8 · 8P
Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)
Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D| Chân | Ký hiệu | Loại | Chức năng (VI) |
|---|---|---|---|
| 1 | PD4 I/O/A PD4 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD4 I/O/A PD4 (General) |
| 2 | PD5 I/O/A PD5 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD5 I/O/A PD5 (General) |
| 3 | PD6 I/O/A PD6 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD6 I/O/A PD6 (General) |
| 4 | PD7 I/O/A PD7 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD7 I/O/A PD7 (General) |
| 5 | PA1 I/O/A PA1 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 I/O/A PA1 (General) |
| 6 | PA2 I/O/A PA2 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 I/O/A PA2 (General) |
| 7 | VSS | GND | Chân Mass Tham chiếu (VSS) |
| 8 | IO0 | I/O | Chân Boot Strapping GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chọn chế độ SPI Boot / Download Boot) |
| 9 | VDD | Power | Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.7V~5.5V) |
| 10 | IO5 | I/O | Chân Đa năng GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4 |
| 11 | PC1 I/O/FT PC1 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC1 I/O/FT PC1 (SPI, I2C) |
| 12 | PC2 I/O/FT PC2 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC2 I/O/FT PC2 (I2C) |
| 13 | PC3 I/O PC3 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC3 I/O PC3 (General) |
| 14 | PC4 I/O/A PC4 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC4 I/O/A PC4 (RTC/CLK) |
| 15 | PC5 I/O/FT PC5 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC5 I/O/FT PC5 (SPI) |
| 16 | PC6 I/O/FT PC6 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC6 I/O/FT PC6 (SPI) |
| 17 | PC7 I/O PC7 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC7 I/O PC7 (SPI) |
| 18 | PD1 I/O/A PD1 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD1 I/O/A PD1 (General) |
| 19 | PD2 I/O/A PD2 | I/O | Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD2 I/O/A PD2 (General) |
| 20 | IO9 | I/O | Chân Đa năng GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |
PIN 1 PD4 I/O/A PD4
I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD4 I/O/A PD4 (General)
Lưu ý thiết kế: UCK/T2CH1ETR(1)/A7/OPO
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z
Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 8 Hình Trích xuất)
Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP-20-175mil · 4.40×6.50mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (8 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–8 trên 8 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip CH32V003
P28 · p28_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
P2 · p02_fig012644×2907px
P2 · p02_fig01P2
P9 · p09_fig011564×491px
P9 · p09_fig021242×1602px
P9 · p09_fig031541×453px
P9 · p09_fig041511×467px
P9 · p09_fig02P9
Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (CH32V003F4P6)
Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)Mô tả chi tiết:CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.7V~5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.7V~5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
25MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (TSSOP-20-175mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.
Kiểm định 5 Chuẩn
Đánh giá tự động trước khi xuất fileIEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật
Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng DatasheetCác Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — CH32V003 (4)
TSSOP-20-175mil · 20P
QFN-20(3X3) · 21P
- · 20P
Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TSSOP-20-175mil)
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BThân vỏ (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Theo mạch ứng dụng TSSOP-20-175mil | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil)
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) như thế nào?
Linh kiện CH32V003F4P6 do WCH sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-20-175mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.7V~5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PD4 I/O/A PD4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD4 I/O/A PD4 (General)), 2 (PD5 I/O/A PD5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD5 I/O/A PD5 (General)), 3 (PD6 I/O/A PD6: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD6 I/O/A PD6 (General)), 4 (PD7 I/O/A PD7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PD7 I/O/A PD7 (General)), 5 (PA1 I/O/A PA1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 I/O/A PA1 (General)), 6 (PA2 I/O/A PA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 I/O/A PA2 (General)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH32V003F4P6 là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH32V003F4P6 (TSSOP-20-175mil) có kích thước danh định 4.40 × 6.50 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH32V003F4P6 ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH32V003F4P6 (WCH, TSSOP-20-175mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ CH32V003Mở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | PD4 I/O/A PD4 | Digital_IO | Chân tín hiệu PD4 I/O/A PD4 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PD4 I/O/A PD4. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 2 | PD5 I/O/A PD5 | Digital_IO | Chân tín hiệu PD5 I/O/A PD5 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PD5 I/O/A PD5. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 3 | PD6 I/O/A PD6 | Digital_IO | Chân tín hiệu PD6 I/O/A PD6 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PD6 I/O/A PD6. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 4 | PD7 I/O/A PD7 | Digital_IO | Chân tín hiệu PD7 I/O/A PD7 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PD7 I/O/A PD7. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 5 | PA1 I/O/A PA1 | Digital_IO | Chân tín hiệu PA1 I/O/A PA1 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1 I/O/A PA1. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 6 | PA2 I/O/A PA2 | Digital_IO | Chân tín hiệu PA2 I/O/A PA2 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2 I/O/A PA2. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 7 | VSS | GND | Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 8 | IO0 | Digital_IO | Chân Boot Strapping GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chọn chế độ SPI Boot / Download Boot) |
| 9 | VDD | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.7V~5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |
| 10 | IO5 | Digital_IO | Chân Đa năng GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4 |
| 11 | PC1 I/O/FT PC1 | Digital_IO | Chân tín hiệu PC1 I/O/FT PC1 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC1 I/O/FT PC1. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C. |
| 12 | PC2 I/O/FT PC2 | Digital_IO | Chân tín hiệu PC2 I/O/FT PC2 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC2 I/O/FT PC2. Giao thức hỗ trợ: I2C. |
| 13 | PC3 I/O PC3 | Digital_IO | Chân tín hiệu PC3 I/O PC3 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC3 I/O PC3. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 14 | PC4 I/O/A PC4 | Digital_IO | Chân tín hiệu PC4 I/O/A PC4 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC4 I/O/A PC4. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK. |
| 15 | PC5 I/O/FT PC5 | Digital_IO | Chân tín hiệu PC5 I/O/FT PC5 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC5 I/O/FT PC5. Giao thức hỗ trợ: SPI. |
| 16 | PC6 I/O/FT PC6 | Digital_IO | Chân tín hiệu PC6 I/O/FT PC6 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC6 I/O/FT PC6. Giao thức hỗ trợ: SPI. |
| 17 | PC7 I/O PC7 | Digital_IO | Chân tín hiệu PC7 I/O PC7 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC7 I/O PC7. Giao thức hỗ trợ: SPI. |
| 18 | PD1 I/O/A PD1 | Digital_IO | Chân tín hiệu PD1 I/O/A PD1 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PD1 I/O/A PD1. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 19 | PD2 I/O/A PD2 | Digital_IO | Chân tín hiệu PD2 I/O/A PD2 (I/O, miền áp 2.7V~5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PD2 I/O/A PD2. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 20 | IO9 | Digital_IO | Chân Đa năng GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD |