CH282P (QFN-16(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH282P

WCHID: C54973463QFN-16(3x3) · 17 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH282P (QFN-16(3x3))1HIN12LIN33LIN24LIN15VDD5/3V36VHREG7VHV8HO19LO117GND16HIN215HIN314PU5L313LO312HO311LO210HO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (17/17)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1HIN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HIN1 (General)
2LIN3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN3 (General)
3LIN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN2 (General)
4LIN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN1 (General)
5VDD5/3V3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD5/3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6VHREGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VHREG (General)
7VHVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VHV (General)
8HO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO1 (General)
9LO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO1 (General)
10HO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO2 (General)
11LO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO2 (General)
12HO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HO3 (General)
13LO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LO3 (General)
14PU5L3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PU5L3 (General)
15HIN3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HIN3 (General)
16HIN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HIN2 (General)
17GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 HIN1
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HIN1 (General)
Designhinweis: Signal terminal HIN1 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: HIN1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH282P (WCH · QFN-16(3x3))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH282P (QFN-16(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH282P (QFN-16(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (17 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH282P (QFN-16(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH282P (QFN-16(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-16(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH282P (QFN-16(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (17 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH282P (QFN-16(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH282P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH282P (QFN-16(3x3)) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-16(3x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol17 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint17 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.60×1.60mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-16(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.75 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
17P / 17Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-16(3x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH282P (QFN-16(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH282P (QFN-16(3x3))?

Das Bauteil CH282P von WCH im QFN-16(3x3)-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (HIN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HIN1 (General)), 2 (LIN3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN3 (General)), 3 (LIN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN2 (General)), 4 (LIN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LIN1 (General)), 5 (VDD5/3V3: Versorgungsspannungseingang (VDD5/3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (VHREG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VHREG (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH282P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH282P (QFN-16(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.60 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH282P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH282P (WCH, QFN-16(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & CH282 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1HIN1Digital_IOSignalanschluss HIN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HIN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2LIN3Digital_IOSignalanschluss LIN3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LIN3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3LIN2Digital_IOSignalanschluss LIN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LIN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4LIN1Digital_IOSignalanschluss LIN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LIN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VDD5/3V3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD5/3V3) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
6VHREGDigital_IOSignalanschluss VHREG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VHREG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7VHVDigital_IOSignalanschluss VHV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VHV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8HO1Digital_IOSignalanschluss HO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9LO1Digital_IOSignalanschluss LO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10HO2Digital_IOSignalanschluss HO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11LO2Digital_IOSignalanschluss LO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12HO3Digital_IOSignalanschluss HO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13LO3Digital_IOSignalanschluss LO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14PU5L3Digital_IOSignalanschluss PU5L3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PU5L3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15HIN3Digital_IOSignalanschluss HIN3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HIN3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16HIN2Digital_IOSignalanschluss HIN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HIN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.