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STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G071EBY3TR

STID: C724079WLCSP-25(2.3x2.5) · 25 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5))A1PA15A2PA14BOOT0 -A3PB5A4PB7A5PC14 - OSC32B1PA12 [PA10]B2PA13B3PB6B4PB8B5IOB5C1PA11 [PA9]C2PA6C3PA3E5PF2 NRST -E4PA2E3PA5E2PB0E1PB1D5VSS/VSSAD4PA1D3PA4D2PA7D1PA8C5VDD/VDDAC4PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1A2A3A4A5B1B2B3B4B5C1C2C3C4C5D1D2D3D4D5E1E2E3E4E5E=2.30mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.30mm × 2.50mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, PWM)
A2PA14BOOT0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)
A3PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, PWM)
A4PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART)
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
B1PA12 [PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C)
B2PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
B3PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)
B4PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI)
B5IOB5I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA11 [PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 [PA9] (UART, SPI)
C2PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
C3PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (SPI, PWM)
C4PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, SPI, PWM)
C5VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (SPI, PWM, RTC/CLK)
D2PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
D3PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
D4PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, SPI, PWM)
D5VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
E1PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART, PWM)
E2PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (UART, SPI, ADC, PWM)
E4PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, SPI)
E5PF2 NRST -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2 NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA15
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, PWM)
Designhinweis: Alt: SPI1 NSS/I2S1_WS_ , USART2_RX , TIM2_CH1ETR_ , USART4_RTSDECK__ , USART3_RTSDECK__ , EVENTOUT
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 20 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32G071EBY3TR (ST · WLCSP-25(2.3x2.5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (25 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-25(2.3x2.5) · 2.30×2.50mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (20 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 20 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32G071
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — 5 × 5 mm
5 × 5 mm
P40 · p40_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
P40 · p40_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
P126 · p126_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
P127 · p127_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
P1 · p01_fig02P1
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P37 · p37_fig011546×1111px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
P37 · p37_fig021546×915px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
P38 · p38_fig011546×859px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
P38 · p38_fig021546×1430px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
P53 · p53_fig011548×1316px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
Seite 1 / 2 (20 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32G071EBY3TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) ist ein 25-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.50 × 2.30 × 0.56 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.62 V - 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
64 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
21 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.30 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-25(2.3x2.5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PA14BOOT0 -): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol25 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint25 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-25(2.3x2.5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.50 × 2.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.25 × 0.25 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-25(2.3x2.5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5))?

Das Bauteil STM32G071EBY3TR von ST im WLCSP-25(2.3x2.5)-Gehäuse besitzt 25 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.62 V - 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, PWM)), A2 (PA14BOOT0 -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)), A3 (PB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, PWM)), A4 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART)), A5 (PC14 - OSC32_IN (PC14): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), B1 (PA12 [PA10]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32G071EBY3TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) 2.30 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 25 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32G071EBY3TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32G071EBY3TR (ST, WLCSP-25(2.3x2.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (25 Pins) & STM32G071 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
A2PA14BOOT0 -Digital_IOSignalanschluss PA14BOOT0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14BOOT0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
A3PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
A4PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32_IN (PC14) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32_IN (PC14). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B1PA12 [PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12 [PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C.
B2PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
B3PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
B4PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
B5IOB5Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA11 [PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11 [PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
C2PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
C3PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISOUSART2RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
C4PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKUSART2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
C5VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D1PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM, RTC/CLK.
D2PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
D3PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK.
D4PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
D5VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E1PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
E2PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
E3PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
E4PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
E5PF2 NRST -Digital_IOSignalanschluss PF2 NRST - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2 NRST -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
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