STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G041Y8Y6TR

STID: C724072WLCSP-18(1.9x2.1) · 18 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1))A1PA13A3PA15A5PB8A7IOA7B2PA12[PA10]B4PB6B6PB9C1PA11[PA9]C3PA5E7PA0E5PA2E3PA6E1PA8D6VSS/VSSAD4PA4D2PA7C7VDD/VDDAC5PA1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1A3A5A7B2B4B6C1C3C5C7D2E1E3E5E7D6D4E=1.90mm · Pitch e=0.40mmD=2.10mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 1.90mm × 2.10mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (ADC, SWD/JTAG)
A3PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI)
A5PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI, I2C)
A7IOA7I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOA7
B2PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, I2C, ADC)
B4PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)
B6PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)
C1PA11[PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)
C3PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
C5PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, SPI, ADC, PWM)
C7VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
D4PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
D6VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
E1PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (SPI, RTC/CLK)
E3PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC, PWM)
E5PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, SPI, ADC)
E7PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (SPI, ADC)
PIN A1 PA13
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (ADC, SWD/JTAG)
Designhinweis: Alt: SWDIO IR OUT EVENTOUT ,_ , | Add: ADC_IN17
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 20 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32G041Y8Y6TR (ST · WLCSP-18(1.9x2.1))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-18(1.9x2.1) · 1.90×2.10mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (20 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 20 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32G041
P35 · p35_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 8. STM32G041Fx TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32G041Fx TSSOP20 pinout
P35 · p35_fig03EXAKTES GEHÄUSE
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 9. STM32G041Yx WLCSP18 ballout
Figure 9. STM32G041Yx WLCSP18 ballout
P109 · p109_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 50. WLCSP18 package outline
Figure 50. WLCSP18 package outline
P110 · p110_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 51. WLCSP18 recommended PCB ball footprint
Figure 51. WLCSP18 recommended PCB ball footprint
P111 · p111_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 52. WLCSP18 package marking example
Figure 52. WLCSP18 package marking example
P1 · p01_fig01883×632px
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 8 KB RAM,
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 8 KB RAM,
P33 · p33_fig011546×917px
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 3. STM32G041CxT LQFP48 pinout
Figure 3. STM32G041CxT LQFP48 pinout
P33 · p33_fig021546×903px
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 4. STM32G041CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G041CxU UFQFPN48 pinout
P33 · p33_fig03517×517px
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 4. STM32G041CxU UFQFPN48 pinout
Figure 4. STM32G041CxU UFQFPN48 pinout
P34 · p34_fig011546×776px
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 5. STM32G041KxT LQFP32 pinout
Figure 5. STM32G041KxT LQFP32 pinout
P34 · p34_fig021546×826px
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 6. STM32G041KxU UFQFPN32 pinout
Figure 6. STM32G041KxU UFQFPN32 pinout
P34 · p34_fig03390×390px
STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) — Figure 6. STM32G041KxU UFQFPN32 pinout
Figure 6. STM32G041KxU UFQFPN32 pinout
Seite 1 / 2 (20 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32G041Y8Y6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) ist ein 18-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.10 × 1.90 × 0.56 mm (Pin-Raster e = 0.39 mm). Ausgelegt für 1.62 V - 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
64 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
16 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.10 × 1.90 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-18(1.9x2.1))
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-18(1.9x2.1))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.10 × 1.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-18(1.9x2.1)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1))?

Das Bauteil STM32G041Y8Y6TR von ST im WLCSP-18(1.9x2.1)-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.62 V - 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (ADC, SWD/JTAG)), A3 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI)), A5 (PB8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI, I2C)), A7 (IOA7: General Purpose Digital I/O Pin IOA7), B2 (PA12[PA10]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, I2C, ADC)), B4 (PB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32G041Y8Y6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32G041Y8Y6TR (WLCSP-18(1.9x2.1)) 1.90 × 2.10 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32G041Y8Y6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32G041Y8Y6TR (ST, WLCSP-18(1.9x2.1)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & STM32G041 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG.
A3PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
A5PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKTIM16CH1, I2C1_SCLEVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
A7IOA7Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOA7
B2PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI, I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, ADC.
B4PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
B6PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSI2C1SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
C1PA11[PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
C3PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
C5PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
C7VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D2PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
D4PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK.
D6VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E1PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, RTC/CLK.
E3PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
E5PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
E7PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKUSART2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.