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STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011D6Y6TR

STID: C6689571WLCSP-12(1.4x1.7) · 12 ピン · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7))A2PB6A4PC15-OSCX_OUB1PA13B3PC14-OSCX_INC2PA14-BOOT0C4VDD/VDDAF3PF2-NRST/PA0F1PA3/PA4/PA5/E4VSS/VSSAE2PA12[PA10]/PD3PB7D1PA11[PA9]/PAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2Dフットプリント
A2A4B1B3C2C4D1D3E2E4F1F3E=1.70mm · Pitch e=0.35mmD=1.40mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 1.70mm × 1.40mm · ピッチ: 0.35mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (12/12)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A2PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (General)
A4PC15-OSCX_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
B1PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (General)
B3PC14-OSCX_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
C2PA14-BOOT0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14-BOOT0 (General)
C4VDD/VDDAPower電源供給入力 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA11[PA9]/PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11[PA9]/PA8 (General)
D3PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (General)
E2PA12[PA10]/PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12[PA10]/PA7 (General)
E4VSS/VSSAGNDグラウンド基準端子 (VSS/VSSA)
F1PA3/PA4/PA5/PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3/PA4/PA5/PA6 (General)
F3PF2-NRST/PA0/PA1/PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF2-NRST/PA0/PA1/PA2 (General)
PIN A2 PB6
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (General)
設計上の注意点: Signal terminal PB6 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32C011D6Y6TR (ST · WLCSP-12(1.4x1.7))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (12ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-12(1.4x1.7) · 1.70×1.40mm · ピッチ 0.35mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (12 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32C011D6Y6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) は 12 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 1.40 × 1.70 × 0.55 mm（ピンピッチ e = 0.35 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
1.40 × 1.70 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-12(1.4x1.7))
ピン数・リードピッチN / e
12 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル12 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント12 パッド · ピッチ 0.35mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-12(1.4x1.7))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
1.40 × 1.70 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.35mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
12P / 12Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WLCSP-12(1.4x1.7)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7) パッケージ) は全 12 ピン構成で、ピンピッチは 0.35 mm です。主なピン：A2 (PB6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (General)), A4 (PC15-OSCX_OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)), B1 (PA13: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (General)), B3 (PC14-OSCX_IN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), C2 (PA14-BOOT0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14-BOOT0 (General)), C4 (VDD/VDDA: 電源供給入力 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32C011D6Y6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32C011D6Y6TR (WLCSP-12(1.4x1.7)) の本体外形は 1.70 × 1.40 mm、ピッチ e = 0.35 mm、合計 12 パッドで構成されています。

STM32C011D6Y6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32C011D6Y6TR (ST, WLCSP-12(1.4x1.7)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (12 ピン) & STM32C011 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A2PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: General。
A4PC15-OSCX_OUTDigital_IO信号端子 PC15-OSCX_OUT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC15-OSCX_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
B1PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: General。
B3PC14-OSCX_INDigital_IO信号端子 PC14-OSCX_IN（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PC14-OSCX_IN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C2PA14-BOOT0Digital_IO信号端子 PA14-BOOT0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA14-BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
C4VDD/VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD/VDDA、最大定格: 4.0V) です。
D1PA11[PA9]/PA8Digital_IO信号端子 PA11[PA9]/PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA11[PA9]/PA8。対応バス/インターフェース: General。
D3PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: General。
E2PA12[PA10]/PA7Digital_IO信号端子 PA12[PA10]/PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA12[PA10]/PA7。対応バス/インターフェース: General。
E4VSS/VSSAGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS/VSSA) です。
F1PA3/PA4/PA5/PA6Digital_IO信号端子 PA3/PA4/PA5/PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA3/PA4/PA5/PA6。対応バス/インターフェース: General。
F3PF2-NRST/PA0/PA1/PA2Digital_IO信号端子 PF2-NRST/PA0/PA1/PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PF2-NRST/PA0/PA1/PA2。対応バス/インターフェース: General。
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