ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

KSZ8061RNBW-TR

MICROCHIPID: C631642QFN-32-EP(5x5) · 33 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5))1XI2XO3AVDDH4TXP5TXM6RXP7RXM8AVDDL9VDDL10MDIO11MDC12RXER/QWF13RXDV/ CONFIG14RXD3/ PHYAD015VDDIO16RXD2/ PHYAD117RXD1/ PHYAD233EP32SIGDET31REXT30VDDL29INTRP/ NAND 28RESET#27CRS/ CONFIG126TXD325TXD224LED023TXD122TXD021TXEN20TXC19RXC/ CONFIG018RXD0/ AUTONEGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.00mm × 5.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (33/33)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1XII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XI (RTC/CLK)
2XOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XO (RTC/CLK)
3AVDDHPowerChân cấp nguồn dương (AVDDH — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4TXPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXP (General)
5TXMI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXM (General)
6RXPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXP (General)
7RXMI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXM (General)
8AVDDLPowerChân cấp nguồn dương (AVDDL — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9VDDLPowerChân cấp nguồn dương (VDDL — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10MDIOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MDIO (General)
11MDCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MDC (General)
12RXER/QWFI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXER/QWF (General)
13RXDV/ CONFIG2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXDV/ CONFIG2 (UART)
14RXD3/ PHYAD0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD3/ PHYAD0 (UART)
15VDDIOPowerChân cấp nguồn dương (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
16RXD2/ PHYAD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD2/ PHYAD1 (UART)
17RXD1/ PHYAD2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD1/ PHYAD2 (UART)
18RXD0/ AUTONEGI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD0/ AUTONEG (UART)
19RXC/ CONFIG0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXC/ CONFIG0 (General)
20TXCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXC (General)
21TXENI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXEN (General)
22TXD0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD0 (UART)
23TXD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD1 (UART)
24LED0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LED0 (General)
25TXD2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD2 (UART)
26TXD3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD3 (UART)
27CRS/ CONFIG1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CRS/ CONFIG1 (General)
28RESET#IChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (RESET#)
29INTRP/ NAND Tree#_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INTRP/ NAND Tree#_ (General)
30VDDLPowerChân cấp nguồn dương (VDDL — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
31REXTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi REXT (General)
32SIGDETI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SIGDET (General)
33EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 XI
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XI (RTC/CLK)
Lưu ý thiết kế: Crystal/Oscillator/ExternalClockInput 25MHz±50ppm ThisinputreferencestheAVDDHpowersupply . .
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 9 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: KSZ8061RNBW-TR (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (33 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (9 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–9 trên 9 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip KSZ8061
P1 · p01_fig01376×200px
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — 10BASE-T/100BASE-TX Physical Layer Transceiver
10BASE-T/100BASE-TX Physical Layer Transceiver
P5 · p05_fig01914×953px
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 2-1: 32-QFN OR WQFN KSZ8061MNX PIN ASSIGNMENT (TOP VIEW)
FIGURE 2-1: 32-QFN OR WQFN KSZ8061MNX PIN ASSIGNMENT (TOP VIEW)
P29 · p29_fig011421×781px
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 3-9: KSZ8061MNX POWER AND GROUND CONNECTIONS
FIGURE 3-9: KSZ8061MNX POWER AND GROUND CONNECTIONS
P29 · p29_fig021379×828px
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 3-10: KSZ8061MNG POWER AND GROUND CONNECTIONS
FIGURE 3-10: KSZ8061MNG POWER AND GROUND CONNECTIONS
P29 · p29_fig02P29
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 29 (p29_fig02)
Datasheet Page 29 (p29_fig02)
P58 · p58_fig011585×1726px
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 11-1: 32-LEAD WQFN 5 MM X 5 MM PACKAGE
FIGURE 11-1: 32-LEAD WQFN 5 MM X 5 MM PACKAGE
P58 · p58_fig01P58
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 58 (p58_fig01)
Datasheet Page 58 (p58_fig01)
P59 · p59_fig012147×2339px
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — FIGURE 11-2: 32-LEAD QFN 5 MM X 5 MM PACKAGE
FIGURE 11-2: 32-LEAD QFN 5 MM X 5 MM PACKAGE
P59 · p59_fig01P59
KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 59 (p59_fig01)
Datasheet Page 59 (p59_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (KSZ8061RNBW-TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 33 chân, kích thước bao hình cơ khí 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Số lượng chân & Bước chânN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol33 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern33 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 3.10×3.10mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
QFN-32-EP(5x5)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) như thế nào?

Linh kiện KSZ8061RNBW-TR do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-32-EP(5x5) gồm 33 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (XI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XI (RTC/CLK)), 2 (XO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XO (RTC/CLK)), 3 (AVDDH: Chân cấp nguồn dương (AVDDH — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (TXP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXP (General)), 5 (TXM: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXM (General)), 6 (RXP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXP (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của KSZ8061RNBW-TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ KSZ8061RNBW-TR (QFN-32-EP(5x5)) có kích thước danh định 5.00 × 5.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 33 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 3.10 × 3.10 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho KSZ8061RNBW-TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của KSZ8061RNBW-TR (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (33 chân) & Liên kết Biến thể Họ KSZ8061Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1XIDigital_IOChân tín hiệu XI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XI. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
2XODigital_IOChân tín hiệu XO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XO. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
3AVDDHPower_InChân cấp nguồn dương (AVDDH) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
4TXPDigital_IOChân tín hiệu TXP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXP. Giao thức hỗ trợ: General.
5TXMDigital_IOChân tín hiệu TXM (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXM. Giao thức hỗ trợ: General.
6RXPDigital_IOChân tín hiệu RXP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXP. Giao thức hỗ trợ: General.
7RXMDigital_IOChân tín hiệu RXM (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXM. Giao thức hỗ trợ: General.
8AVDDLPower_InChân cấp nguồn dương (AVDDL) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
9VDDLPower_InChân cấp nguồn dương (VDDL) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
10MDIOOpen_DrainChân tín hiệu MDIO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MDIO. Giao thức hỗ trợ: General.
11MDCDigital_IOChân tín hiệu MDC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MDC. Giao thức hỗ trợ: General.
12RXER/QWFDigital_IOChân tín hiệu RXER/QWF (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXER/QWF. Giao thức hỗ trợ: General.
13RXDV/ CONFIG2Digital_IOChân tín hiệu RXDV/ CONFIG2 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXDV/ CONFIG2. Giao thức hỗ trợ: UART.
14RXD3/ PHYAD0Digital_IOChân tín hiệu RXD3/ PHYAD0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD3/ PHYAD0. Giao thức hỗ trợ: UART.
15VDDIOPower_InChân cấp nguồn dương (VDDIO) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
16RXD2/ PHYAD1Digital_IOChân tín hiệu RXD2/ PHYAD1 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD2/ PHYAD1. Giao thức hỗ trợ: UART.
17RXD1/ PHYAD2Digital_IOChân tín hiệu RXD1/ PHYAD2 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD1/ PHYAD2. Giao thức hỗ trợ: UART.
18RXD0/ AUTONEGDigital_IOChân tín hiệu RXD0/ AUTONEG (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD0/ AUTONEG. Giao thức hỗ trợ: UART.
19RXC/ CONFIG0Digital_IOChân tín hiệu RXC/ CONFIG0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXC/ CONFIG0. Giao thức hỗ trợ: General.
20TXCDigital_IOChân tín hiệu TXC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXC. Giao thức hỗ trợ: General.
21TXENDigital_IOChân tín hiệu TXEN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXEN. Giao thức hỗ trợ: General.
22TXD0Digital_IOChân tín hiệu TXD0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD0. Giao thức hỗ trợ: UART.
23TXD1Digital_IOChân tín hiệu TXD1 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD1. Giao thức hỗ trợ: UART.
24LED0Digital_IOChân tín hiệu LED0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LED0. Giao thức hỗ trợ: General.
25TXD2Digital_IOChân tín hiệu TXD2 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD2. Giao thức hỗ trợ: UART.
26TXD3Digital_IOChân tín hiệu TXD3 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD3. Giao thức hỗ trợ: UART.
27CRS/ CONFIG1Digital_IOChân tín hiệu CRS/ CONFIG1 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CRS/ CONFIG1. Giao thức hỗ trợ: General.
28RESET#Digital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (RESET# — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
29INTRP/ NAND Tree#_Open_DrainChân tín hiệu INTRP/ NAND Tree#_ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INTRP/ NAND Tree#_. Giao thức hỗ trợ: General.
30VDDLPower_InChân cấp nguồn dương (VDDL) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
31REXTDigital_IOChân tín hiệu REXT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): REXT. Giao thức hỗ trợ: General.
32SIGDETDigital_IOChân tín hiệu SIGDET (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SIGDET. Giao thức hỗ trợ: General.
33EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF