PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC18F258T-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP (General)), 2 (RA0/AN0/CVREF: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0/CVREF (General)), 3 (RA1/AN1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC18F258T-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC18F258T-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC18F258T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 7.50mm × 17.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	MCLR#/VPP	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP (General)
2	RA0/AN0/CVREF	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0/CVREF (General)
3	RA1/AN1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1 (General)
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF- (General)
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)
6	RA4/T0CKI	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI (General)
7	RA5/AN4/SS#/LVDIN	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5/AN4/SS#/LVDIN (General)
8	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
9	OSC1/CLKI	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKO/RA6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12	RC1/T1OSI	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1/T1OSI (General)
13	RC2/CCP1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2/CCP1 (General)
14	RC3/SCK/SCL	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15	RC4/SDI/SDA	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4/SDI/SDA (I2C)
16	RC5/SDO	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5/SDO (General)
17	RC6/TX/CK	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6/TX/CK (General)
18	RC7/RX/DT	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7/RX/DT (General)
19	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)
20	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V to 5.5V)
21	RB0/INT0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0/INT0 (General)
22	RB1/INT1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1/INT1 (General)
23	RB2/CANTX/INT2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2/CANTX/INT2 (CAN)
24	RB3/CANRX	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3/CANRX (CAN)
25	RB4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
26	RB5/PGM	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5/PGM (General)
27	RB6/PGC	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/PGC (General)
28	RB7/PGD	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/PGD (General)

PIN 1 MCLR#/VPP

I/O

Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP (General)

Lưu ý thiết kế: Signal terminal MCLR#/VPP (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP. Supported peripheral buses: General.

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)

Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC18F258T / PIC18LF458

P2 · p02_fig011777×1636px

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) — DS41159E-page ii © 2006 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat

DS41159E-page ii © 2006 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat

P2 · p02_fig02783×282px

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) — DS41159E-page ii © 2006 Microchip Technology Inc.

P126 · p126_fig011772×557px

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) — In Capture mode, CCPR1H:CCPR1L captures the 16- bit value of the TMR1 or TMR3 register when an event occurs on pin RC2/CCP1. An event is defined as:

In Capture mode, CCPR1H:CCPR1L captures the 16- bit value of the TMR1 or TMR3 register when an event occurs on pin RC2/CCP1. An event is defined as:

P126 · p126_fig01P126

Datasheet Page 126 (p126_fig01)

P128 · p128_fig011509×540px

FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P134 · p134_fig01869×374px

TABLE 16-2: INTERACTION OF CCP1 AND ECCP1 MODULES

P149 · p149_fig011777×937px

FIGURE 17-2: SPI™ MASTER/SLAVE CONNECTION

P152 · p152_fig011777×1059px

FIGURE 17-5: SPI™ MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS Optional SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0)

P152 · p152_fig021777×1097px

FIGURE 17-6: SPI™ MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 CKE = 1) SCK (CKP = 1 CKE = 1)

P152 · p152_fig01P152

Datasheet Page 152 (p152_fig01)

P379 · p379_fig011553×1166px

29.1 Package Marking Information

P379 · p379_fig021777×902px

PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) — © 2006 Microchip Technology Inc. DS41159E-page 377 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe

© 2006 Microchip Technology Inc. DS41159E-page 377 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe

Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC18F258T-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, PWM, CAN, RTC/CLK.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to +85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

40 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Họ đóng gói: SOIC (SOIC-28-300mil)

Số lượng chân & Bước chânN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

UART, SPI, I2C, PWM, CAN, RTC/CLK

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 1.27mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — PIC18F258T / PIC18LF458 (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

SOIC-28-300mil · 28P

PIC18F258T-I/SO

MICROCHIP·SOIC-28-300mil

IPC-7351B

28P17.9×7.5×2.70mmP=1.27mm

PIC18F258T / PIC18LF458 (SOIC-28-300mil)

TQFP-44(10x10) · 44P

PIC18LF458-I/PT

MICROCHIP·TQFP-44(10x10)

IPC-7351B

44P10.0×10.0×1.00mmP=0.8mm

PIC18F258T / PIC18LF458 (TQFP-44(10x10))

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC18F258T-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP (General)), 2 (RA0/AN0/CVREF: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0/CVREF (General)), 3 (RA1/AN1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC18F258T-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC18F258T-I/SO (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC18F258T-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC18F258T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC18F258T / PIC18LF458Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	MCLR#/VPP	Digital_IO	Chân tín hiệu MCLR#/VPP (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
2	RA0/AN0/CVREF	Analog	Chân tín hiệu RA0/AN0/CVREF (Analog, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/AN0/CVREF. Giao thức hỗ trợ: General.
3	RA1/AN1	Digital_IO	Chân tín hiệu RA1/AN1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/AN1. Giao thức hỗ trợ: General.
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	Chân tín hiệu RA2/AN2/VREF- (Analog, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-. Giao thức hỗ trợ: General.
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Chân tín hiệu RA3/AN3/VREF+ (Analog, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. Giao thức hỗ trợ: General.
6	RA4/T0CKI	Digital_IO	Chân tín hiệu RA4/T0CKI (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4/T0CKI. Giao thức hỗ trợ: General.
7	RA5/AN4/SS#/LVDIN	Digital_IO	Chân tín hiệu RA5/AN4/SS#/LVDIN (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5/AN4/SS#/LVDIN. Giao thức hỗ trợ: General.
8	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
9	OSC1/CLKI	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC1/CLKI (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
10	OSC2/CLKO/RA6	Digital_IO	Chân tín hiệu OSC2/CLKO/RA6 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
11	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	Chân tín hiệu RC0/T1OSO/T1CKI (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T1CKI. Giao thức hỗ trợ: General.
12	RC1/T1OSI	Digital_IO	Chân tín hiệu RC1/T1OSI (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1/T1OSI. Giao thức hỗ trợ: General.
13	RC2/CCP1	Digital_IO	Chân tín hiệu RC2/CCP1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2/CCP1. Giao thức hỗ trợ: General.
14	RC3/SCK/SCL	Digital_IO	Chân tín hiệu RC3/SCK/SCL (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. Giao thức hỗ trợ: SPI, I2C.
15	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	Chân tín hiệu RC4/SDI/SDA (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
16	RC5/SDO	Digital_IO	Chân tín hiệu RC5/SDO (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5/SDO. Giao thức hỗ trợ: General.
17	RC6/TX/CK	Digital_IO	Chân tín hiệu RC6/TX/CK (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6/TX/CK. Giao thức hỗ trợ: General.
18	RC7/RX/DT	Digital_IO	Chân tín hiệu RC7/RX/DT (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7/RX/DT. Giao thức hỗ trợ: General.
19	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
21	RB0/INT0	Digital_IO	Chân tín hiệu RB0/INT0 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0/INT0. Giao thức hỗ trợ: General.
22	RB1/INT1	Digital_IO	Chân tín hiệu RB1/INT1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1/INT1. Giao thức hỗ trợ: General.
23	RB2/CANTX/INT2	RF_50Ohm	Chân tín hiệu RB2/CANTX/INT2 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2/CANTX/INT2. Giao thức hỗ trợ: CAN.
24	RB3/CANRX	Digital_IO	Chân tín hiệu RB3/CANRX (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3/CANRX. Giao thức hỗ trợ: CAN.
25	RB4	Digital_IO	Chân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
26	RB5/PGM	Digital_IO	Chân tín hiệu RB5/PGM (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5/PGM. Giao thức hỗ trợ: General.
27	RB6/PGC	Digital_IO	Chân tín hiệu RB6/PGC (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/PGC. Giao thức hỗ trợ: General.
28	RB7/PGD	Digital_IO	Chân tín hiệu RB7/PGD (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/PGD. Giao thức hỗ trợ: General.

4D Studio: PIC18F258T-I/SO Permalink: /part/C630031 MICROCHIP SOIC-28-300mil Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn