ChipDocs.org
3838 LINH KIỆNNạp PDF
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF1773T-I/SO

MICROCHIPSOIC-28-300mil · 28 chân · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil)1VPP/MCLR#/RE2RA03RA14RA25RA36RA47RA58VSS9RA710RA611RC012RC113RC214RC328RB7/ICSPDAT27RB6/ICSPCLK26RB525RB424RB323RB222RB121RB020VDD19VSS18RC717RC616RC515RC4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 17.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1VPP/MCLR#/RE3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VPP/MCLR#/RE3 (General)
2RA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0 (General)
3RA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1 (General)
4RA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
5RA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)
6RA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)
7RA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)
8VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
9RA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA7 (General)
10RA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA6 (General)
11RC0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0 (General)
12RC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1 (General)
13RC2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2 (General)
14RC3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3 (General)
15RC4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)
16RC5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)
17RC6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6 (General)
18RC7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7 (General)
19VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
20VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)
21RB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)
22RB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1 (General)
23RB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2 (General)
24RB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3 (General)
25RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
26RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
27RB6/ICSPCLKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/ICSPCLK (General)
28RB7/ICSPDATI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/ICSPDAT (General)
PIN 1 VPP/MCLR#/RE3
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VPP/MCLR#/RE3 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal VPP/MCLR#/RE3 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: VPP/MCLR#/RE3. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16LF1773T / PIC16LF1776T
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — 28-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller
28-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller
P289 · p289_fig011494×300px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Equation 25-2 is used to calculate the PWM pulse width.
Equation 25-2 is used to calculate the PWM pulse width.
P289 · p289_fig021714×543px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Equation 25-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
Equation 25-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
P289 · p289_fig02P289
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 289 (p289_fig02)
Datasheet Page 289 (p289_fig02)
P413 · p413_fig01867×588px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 32-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 32-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P486 · p486_fig021416×1012px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 34-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 34-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P486 · p486_fig02P486
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 486 (p486_fig02)
Datasheet Page 486 (p486_fig02)
P487 · p487_fig01870×1389px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — TABLE 35-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 35-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
TABLE 35-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 35-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
P563 · p563_fig011746×1612px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC16(L)F1773/6
PIC16(L)F1773/6
P563 · p563_fig021777×754px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) —  2015-2016 Microchip Technology Inc. DS40001810B-page 563 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for cust
 2015-2016 Microchip Technology Inc. DS40001810B-page 563 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for cust
P563 · p563_fig02P563
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 563 (p563_fig02)
Datasheet Page 563 (p563_fig02)
P572 · p572_fig011777×2516px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC16(L)F1773/6
PIC16(L)F1773/6
Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16LF1773T-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to 85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to 85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
32 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-28-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — PIC16LF1773T / PIC16LF1776T (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16LF1773T-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VPP/MCLR#/RE3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VPP/MCLR#/RE3 (General)), 2 (RA0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0 (General)), 3 (RA1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1 (General)), 4 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)), 5 (RA3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)), 6 (RA4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16LF1773T-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16LF1773T-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16LF1773T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16LF1773T / PIC16LF1776TMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1VPP/MCLR#/RE3Digital_IOChân tín hiệu VPP/MCLR#/RE3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VPP/MCLR#/RE3. Giao thức hỗ trợ: General.
2RA0Digital_IOChân tín hiệu RA0 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
3RA1Digital_IOChân tín hiệu RA1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1. Giao thức hỗ trợ: General.
4RA2Digital_IOChân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
5RA3Digital_IOChân tín hiệu RA3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3. Giao thức hỗ trợ: General.
6RA4Digital_IOChân tín hiệu RA4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4. Giao thức hỗ trợ: General.
7RA5Digital_IOChân tín hiệu RA5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5. Giao thức hỗ trợ: General.
8VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
9RA7Digital_IOChân tín hiệu RA7 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA7. Giao thức hỗ trợ: General.
10RA6Digital_IOChân tín hiệu RA6 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA6. Giao thức hỗ trợ: General.
11RC0Digital_IOChân tín hiệu RC0 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0. Giao thức hỗ trợ: General.
12RC1Digital_IOChân tín hiệu RC1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1. Giao thức hỗ trợ: General.
13RC2Digital_IOChân tín hiệu RC2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2. Giao thức hỗ trợ: General.
14RC3Digital_IOChân tín hiệu RC3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3. Giao thức hỗ trợ: General.
15RC4Digital_IOChân tín hiệu RC4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4. Giao thức hỗ trợ: General.
16RC5Digital_IOChân tín hiệu RC5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5. Giao thức hỗ trợ: General.
17RC6Digital_IOChân tín hiệu RC6 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6. Giao thức hỗ trợ: General.
18RC7Digital_IOChân tín hiệu RC7 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7. Giao thức hỗ trợ: General.
19VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
21RB0Digital_IOChân tín hiệu RB0 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0. Giao thức hỗ trợ: General.
22RB1Digital_IOChân tín hiệu RB1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1. Giao thức hỗ trợ: General.
23RB2Digital_IOChân tín hiệu RB2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2. Giao thức hỗ trợ: General.
24RB3Digital_IOChân tín hiệu RB3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3. Giao thức hỗ trợ: General.
25RB4Digital_IOChân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
26RB5Digital_IOChân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
27RB6/ICSPCLKDigital_IOChân tín hiệu RB6/ICSPCLK (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. Giao thức hỗ trợ: General.
28RB7/ICSPDATDigital_IOChân tín hiệu RB7/ICSPDAT (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/ICSPDAT. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF