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PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF1773T-I/SO

MICROCHIPSOIC-28-300mil · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil)1VPP/MCLR#/RE2RA03RA14RA25RA36RA47RA58VSS9RA710RA611RC012RC113RC214RC328RB7/ICSPDAT27RB6/ICSPCLK26RB525RB424RB323RB222RB121RB020VDD19VSS18RC717RC616RC515RC4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 17.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VPP/MCLR#/RE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP/MCLR#/RE3 (General)
2RA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0 (General)
3RA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1 (General)
4RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
5RA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3 (General)
6RA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)
7RA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9RA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA7 (General)
10RA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA6 (General)
11RC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0 (General)
12RC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1 (General)
13RC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2 (General)
14RC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3 (General)
15RC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4 (General)
16RC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)
17RC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6 (General)
18RC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7 (General)
19VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
20VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V to 3.6V)
21RB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0 (General)
22RB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1 (General)
23RB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2 (General)
24RB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3 (General)
25RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
26RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
27RB6/ICSPCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/ICSPCLK (General)
28RB7/ICSPDATI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/ICSPDAT (General)
PIN 1 VPP/MCLR#/RE3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP/MCLR#/RE3 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal VPP/MCLR#/RE3 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: VPP/MCLR#/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)
PIC16LF1773T / PIC16LF1776T 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — 28-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller
28-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller
P289 · p289_fig011494×300px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Equation 25-2 is used to calculate the PWM pulse width.
Equation 25-2 is used to calculate the PWM pulse width.
P289 · p289_fig021714×543px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Equation 25-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
Equation 25-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.
P289 · p289_fig02P289
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 289 (p289_fig02)
Datasheet Page 289 (p289_fig02)
P413 · p413_fig01867×588px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 32-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 32-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P486 · p486_fig021416×1012px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 34-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 34-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P486 · p486_fig02P486
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 486 (p486_fig02)
Datasheet Page 486 (p486_fig02)
P487 · p487_fig01870×1389px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — TABLE 35-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 35-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
TABLE 35-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 35-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c
P563 · p563_fig011746×1612px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC16(L)F1773/6
PIC16(L)F1773/6
P563 · p563_fig021777×754px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) —  2015-2016 Microchip Technology Inc. DS40001810B-page 563 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for cust
 2015-2016 Microchip Technology Inc. DS40001810B-page 563 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for cust
P563 · p563_fig02P563
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 563 (p563_fig02)
Datasheet Page 563 (p563_fig02)
P572 · p572_fig011777×2516px
PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC16(L)F1773/6
PIC16(L)F1773/6
1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16LF1773T-I/SO)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-28-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC16LF1773T / PIC16LF1776T (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-28-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF1773T-I/SO (SOIC-28-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16LF1773T-I/SO(SOIC-28-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (VPP/MCLR#/RE3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPP/MCLR#/RE3 (General)), 2 (RA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0 (General)), 3 (RA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1 (General)), 4 (RA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)), 5 (RA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3 (General)), 6 (RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)).

PIC16LF1773T-I/SO의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16LF1773T-I/SO(SOIC-28-300mil) 본체 크기는 7.50 × 17.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16LF1773T-I/SO용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16LF1773T-I/SO(MICROCHIP, SOIC-28-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC16LF1773T / PIC16LF1776T 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VPP/MCLR#/RE3Digital_IO신호 단자 VPP/MCLR#/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VPP/MCLR#/RE3. 지원 버스 프로토콜: General.
2RA0Digital_IO신호 단자 RA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
3RA1Digital_IO신호 단자 RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
4RA2Digital_IO신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
5RA3Digital_IO신호 단자 RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3. 지원 버스 프로토콜: General.
6RA4Digital_IO신호 단자 RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
7RA5Digital_IO신호 단자 RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5. 지원 버스 프로토콜: General.
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9RA7Digital_IO신호 단자 RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA7. 지원 버스 프로토콜: General.
10RA6Digital_IO신호 단자 RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6. 지원 버스 프로토콜: General.
11RC0Digital_IO신호 단자 RC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0. 지원 버스 프로토콜: General.
12RC1Digital_IO신호 단자 RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1. 지원 버스 프로토콜: General.
13RC2Digital_IO신호 단자 RC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2. 지원 버스 프로토콜: General.
14RC3Digital_IO신호 단자 RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3. 지원 버스 프로토콜: General.
15RC4Digital_IO신호 단자 RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4. 지원 버스 프로토콜: General.
16RC5Digital_IO신호 단자 RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5. 지원 버스 프로토콜: General.
17RC6Digital_IO신호 단자 RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6. 지원 버스 프로토콜: General.
18RC7Digital_IO신호 단자 RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7. 지원 버스 프로토콜: General.
19VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
20VDDPower_In1.8V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
21RB0Digital_IO신호 단자 RB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0. 지원 버스 프로토콜: General.
22RB1Digital_IO신호 단자 RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1. 지원 버스 프로토콜: General.
23RB2Digital_IO신호 단자 RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
24RB3Digital_IO신호 단자 RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3. 지원 버스 프로토콜: General.
25RB4Digital_IO신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
26RB5Digital_IO신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
27RB6/ICSPCLKDigital_IO신호 단자 RB6/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
28RB7/ICSPDATDigital_IO신호 단자 RB7/ICSPDAT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/ICSPDAT. 지원 버스 프로토콜: General.
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