PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F876AT-E/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))1IO12RA3/AN3/VREF3RA4/T0CKI/C14RA5/AN4/SS/C5VSS6VSS7RA6/OSC2/CLK8RC0/T1OSO/T19RC1/T1OSI/CC10RC2/P1A/CCP111RC3/SCK/SCL12RC4/SDI/SDA13RC5/SDO14RC6/TX/CK15RC7/RX/DT29PAD28RA1/AN1/C12I27RA0/AN0/ULPW26RE3/MCLR#/VP25RB7/ICSPDAT24RB6/ICSPCLK23RB5/AN13/T1G22RB4/AN11/P1D21RB3/AN9/PGM/20RB2/AN8/P1B19RB1/AN10/P1C18RB0/AN12/INT17VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.00mm × 6.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RA3/AN3/VREF+/C1IN+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)
3RA4/T0CKI/C1OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
4RA5/AN4/SS/C2OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/AN4/SS/C2OUT (General)
5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
7RA6/OSC2/CLKOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
8RC0/T1OSO/T1CKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
9RC1/T1OSI/CCP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
10RC2/P1A/CCP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2/P1A/CCP1 (General)
11RC3/SCK/SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12RC4/SDI/SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/SDI/SDA (I2C)
13RC5/SDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/SDO (General)
14RC6/TX/CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General)
15RC7/RX/DTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT (General)
16VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
17VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)
18RB0/AN12/INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/AN12/INT (General)
19RB1/AN10/P1C/C12IN3-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/AN10/P1C/C12IN3- (General)
20RB2/AN8/P1BI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/AN8/P1B (General)
21RB3/AN9/PGM/C12IN2-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/AN9/PGM/C12IN2- (General)
22RB4/AN11/P1DI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/AN11/P1D (General)
23RB5/AN13/T1G#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/AN13/T1G# (General)
24RB6/ICSPCLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/ICSPCLK (General)
25RB7/ICSPDATI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/ICSPDAT (General)
26RE3/MCLR#/VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE3/MCLR#/VPP (General)
27RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0/ULPWU/C12IN0- (General)
28RA1/AN1/C12IN1-I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1/C12IN1- (General)
29PADI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PAD (General)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
PIC16LF876A / PIC16F876AT 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P2 · p02_fig01915×920px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 28-Pin QFN
28-Pin QFN
P2 · p02_fig021229×907px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 44 43 42 41 40 39 16 17
44 43 42 41 40 39 16 17
P2 · p02_fig03938×950px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 8 9
8 9
P2 · p02_fig02P2
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P65 · p65_fig011753×607px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P66 · p66_fig01867×721px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
P75 · p75_fig011777×938px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P78 · p78_fig011777×1087px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P78 · p78_fig021777×1126px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P214 · p214_fig011778×2514px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F87XA
PIC16F87XA
P217 · p217_fig011441×1773px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — * Controlling Parameter | Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-150 Drawing No. C04-073 | 10 5 0 10 5 0 Mold Draft Angl
* Controlling Parameter | Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-150 Drawing No. C04-073 | 10 5 0 10 5 0 Mold Draft Angl
P218 · p218_fig011778×2514px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F87XA
PIC16F87XA
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F876AT-E/ML)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-28-EP(6x6))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.10×4.10mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(6x6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F876AT-E/ML(QFN-28-EP(6x6) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RA3/AN3/VREF+/C1IN+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (RA5/AN4/SS/C2OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/AN4/SS/C2OUT (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

PIC16F876AT-E/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F876AT-E/ML(QFN-28-EP(6x6)) 본체 크기는 6.00 × 6.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.10 × 4.10 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

PIC16F876AT-E/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F876AT-E/ML(MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 PIC16LF876A / PIC16F876AT 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RA3/AN3/VREF+/C1IN+Analog신호 단자 RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+/C1IN+. 지원 버스 프로토콜: General.
3RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IO신호 단자 RA4/T0CKI/C1OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI/C1OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
4RA5/AN4/SS/C2OUTDigital_IO신호 단자 RA5/AN4/SS/C2OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/AN4/SS/C2OUT. 지원 버스 프로토콜: General.
5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7RA6/OSC2/CLKOUTDigital_IO신호 단자 RA6/OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6/OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
8RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IO신호 단자 RC0/T1OSO/T1CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T1CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
9RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO신호 단자 RC1/T1OSI/CCP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2. 지원 버스 프로토콜: General.
10RC2/P1A/CCP1Digital_IO신호 단자 RC2/P1A/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/P1A/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General.
11RC3/SCK/SCLDigital_IO신호 단자 RC3/SCK/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
12RC4/SDI/SDADigital_IO신호 단자 RC4/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
13RC5/SDODigital_IO신호 단자 RC5/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/SDO. 지원 버스 프로토콜: General.
14RC6/TX/CKDigital_IO신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
15RC7/RX/DTDigital_IO신호 단자 RC7/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
16VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
17VDDPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
18RB0/AN12/INTDigital_IO신호 단자 RB0/AN12/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/AN12/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
19RB1/AN10/P1C/C12IN3-Digital_IO신호 단자 RB1/AN10/P1C/C12IN3- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/AN10/P1C/C12IN3-. 지원 버스 프로토콜: General.
20RB2/AN8/P1BDigital_IO신호 단자 RB2/AN8/P1B (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/AN8/P1B. 지원 버스 프로토콜: General.
21RB3/AN9/PGM/C12IN2-Digital_IO신호 단자 RB3/AN9/PGM/C12IN2- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/AN9/PGM/C12IN2-. 지원 버스 프로토콜: General.
22RB4/AN11/P1DDigital_IO신호 단자 RB4/AN11/P1D (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/AN11/P1D. 지원 버스 프로토콜: General.
23RB5/AN13/T1G#Digital_IO신호 단자 RB5/AN13/T1G# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/AN13/T1G#. 지원 버스 프로토콜: General.
24RB6/ICSPCLKDigital_IO신호 단자 RB6/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
25RB7/ICSPDATDigital_IO신호 단자 RB7/ICSPDAT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/ICSPDAT. 지원 버스 프로토콜: General.
26RE3/MCLR#/VPPDigital_IO신호 단자 RE3/MCLR#/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE3/MCLR#/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
27RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-Digital_IO신호 단자 RA0/AN0/ULPWU/C12IN0- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-. 지원 버스 프로토콜: General.
28RA1/AN1/C12IN1-Digital_IO신호 단자 RA1/AN1/C12IN1- (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1/C12IN1-. 지원 버스 프로토콜: General.
29PADDigital_IO신호 단자 PAD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PAD. 지원 버스 프로토콜: General.