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CH372C (SSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH372C

WCHID: C5301766SSOP-20 · 20 ピン · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · CH372C (SSOP-20)1INT#2WR#3RD#4A05V36UD+7UD-8XI9XO10D020VCC19CS#18GND17D716D615D514D413D312D211D1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.30mm × 7.20mm · ピッチ: 0.65mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1INT#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 INT# (General)
2WR#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WR# (General)
3RD#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RD# (General)
4A0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 A0 (General)
5V3Power安定化電源出力 (V3 — 3.3V to 5V)
6UD+I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UD+ (USB)
7UD-I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UD- (USB)
8XII/OXI (RTC/CLK)
9XOI/OXO (RTC/CLK)
10D0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D0 (General)
11D1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D1 (General)
12D2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D2 (General)
13D3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D3 (General)
14D4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D4 (General)
15D5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D5 (General)
16D6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D6 (General)
17D7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 D7 (General)
18GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
19CS#I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CS# (General)
20VCCPower電源供給入力 (VCC — 3.3V to 5V)
PIN 1 INT#
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 INT# (General)
設計上の注意点: 中断请求输出 低电平有效 ，
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 8 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: CH372C (WCH · SSOP-20)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
CH372C (SSOP-20) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
CH372C (SSOP-20) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (20ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
CH372C (SSOP-20) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH372C (SSOP-20) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SSOP-20 · 5.30×7.20mm · ピッチ 0.65mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
CH372C (SSOP-20) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (20 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
CH372C (SSOP-20) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (8 点 · 1/1 ページ)
CH372 シリーズの切り抜きなし原本図面 8 点中 1–8 点目を表示
P1 · p01_fig011680×1014px
CH372C (SSOP-20) — CH372 内置了USB 通讯中的底层协议，具有省事的内置固件模式和灵活的外置固件模式。在内置 固件模式下，CH372 自动处理默认端点0 的所有事务，本地端单片机只要负责数据交换，所以单片机 程序非常简洁。在外置固件模式下，由外部单片机根据需要自行处理各种USB 请求，从而可以实现符 合各种USB 类规范的设备。 | 2、特点 | CS# | INT# | D- | D+ | WR# RD# A0 | D [7-0] | CH372 接口芯片 | 本地端 控制器 | 单片机
CH372 内置了USB 通讯中的底层协议，具有省事的内置固件模式和灵活的外置固件模式。在内置 固件模式下，CH372 自动处理默认端点0 的所有事务，本地端单片机只要负责数据交换，所以单片机 程序非常简洁。在外置固件模式下，由外部单片机根据需要自行处理各种USB 请求，从而可以实现符 合各种USB 类规范的设备。 | 2、特点 | CS# | INT# | D- | D+ | WR# RD# A0 | D [7-0] | CH372 接口芯片 | 本地端 控制器 | 单片机
P2 · p02_fig01434×434px
CH372C (SSOP-20) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号
P2 · p02_fig01P2
CH372C (SSOP-20) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P12 · p12_fig011236×581px
CH372C (SSOP-20) — 8.2. 连接USB 总线/内置时钟（下图）
8.2. 连接USB 总线/内置时钟（下图）
P12 · p12_fig02998×510px
CH372C (SSOP-20) — 如果使用内置时钟的CH372C 芯片，那么可以免去外部晶体及振荡电容，电路更简洁。
如果使用内置时钟的CH372C 芯片，那么可以免去外部晶体及振荡电容，电路更简洁。
P13 · p13_fig011111×705px
CH372C (SSOP-20) — CH372 芯片具有通用的被动并行接口，可以直接连接多种单片机、DSP、MCU 等。在普通的MCS-51 系列单片机的典型应用电路中，CH372 芯片可以通过8 位被动并行接口的D7～D0、-RD、-WR、-CS、 A0 直接挂接到单片机U2 的系统总线上。
CH372 芯片具有通用的被动并行接口，可以直接连接多种单片机、DSP、MCU 等。在普通的MCS-51 系列单片机的典型应用电路中，CH372 芯片可以通过8 位被动并行接口的D7～D0、-RD、-WR、-CS、 A0 直接挂接到单片机U2 的系统总线上。
P13 · p13_fig021448×581px
CH372C (SSOP-20) — 8.5. 单片机接口程序
8.5. 单片机接口程序
P13 · p13_fig01P13
CH372C (SSOP-20) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (CH372C)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:CH372C (SSOP-20) は 20 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 7.20 × 5.30 × 1.85 mm（ピンピッチ e = 0.65 mm）です。動作電源電圧 3.3V to 5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、USB, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.3V to 5V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
パッケージ系列: TSSOP (SSOP-20)
ピン数・リードピッチN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル20 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント20 パッド · ピッチ 0.65mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SSOP-20)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SSOP-20
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — CH372C (SSOP-20)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

CH372C (SSOP-20) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

WCH 製 CH372C (SSOP-20 パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 0.65 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.3V to 5V です。主なピン：1 (INT#: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 INT# (General)), 2 (WR#: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 WR# (General)), 3 (RD#: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RD# (General)), 4 (A0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 A0 (General)), 5 (V3: 安定化電源出力 (V3 — 3.3V to 5V)), 6 (UD+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UD+ (USB))。

CH372C の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、CH372C (SSOP-20) の本体外形は 5.30 × 7.20 mm、ピッチ e = 0.65 mm、合計 20 パッドで構成されています。

CH372C の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの CH372C (WCH, SSOP-20) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (20 ピン) & CH372 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1INT#Digital_IO信号端子 INT#（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: INT#。対応バス/インターフェース: General。
2WR#Digital_IO信号端子 WR#（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: WR#。対応バス/インターフェース: General。
3RD#Digital_IO信号端子 RD#（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: RD#。対応バス/インターフェース: General。
4A0Digital_IO信号端子 A0（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: A0。対応バス/インターフェース: General。
5V3Power_Out3.3V to 5V 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (V3、最大定格: 5.0V) です。
6UD+Digital_IO信号端子 UD+（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: UD+。対応バス/インターフェース: USB。
7UD-Digital_IO信号端子 UD-（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: UD-。対応バス/インターフェース: USB。
8XIDigital_IO12MHz水晶発振器入力端子 (XI)。GNDとの間に22pFの負荷容量を接続します。
9XODigital_IO12MHz水晶発振器の反転出力端子 (XO)。水晶振動子および22pFコンデンサに接続します。
10D0Digital_IO信号端子 D0（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D0。対応バス/インターフェース: General。
11D1Digital_IO信号端子 D1（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D1。対応バス/インターフェース: General。
12D2Digital_IO信号端子 D2（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D2。対応バス/インターフェース: General。
13D3Digital_IO信号端子 D3（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D3。対応バス/インターフェース: General。
14D4Digital_IO信号端子 D4（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D4。対応バス/インターフェース: General。
15D5Digital_IO信号端子 D5（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D5。対応バス/インターフェース: General。
16D6Digital_IO信号端子 D6（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D6。対応バス/インターフェース: General。
17D7Digital_IO信号端子 D7（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: D7。対応バス/インターフェース: General。
18GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
19CS#Digital_IO信号端子 CS#（方向: I/O、電圧域: 3.3V to 5V）。多重化オルタネート機能: CS#。対応バス/インターフェース: General。
20VCCPower_In3.3V to 5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VCC、最大定格: 5.0V) です。
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